Амброх

Номер патента: 1668080

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Амброх, Гроссман, Деньга, Комарова, Тимофеенко

МПК: B23K 35/24

Метки: аппаратуры, пайки, паста, радиоэлектронной

...при нагревании смеси до температуры 60 - 70 С,Приготовление припойной пасты производится следующим образом.Флюс-связующее получают нагреванием соответствующей смеси товарной фракции СЖК С 1 т - С 2 о и триэтаноламина до температуры 60 - 70 С при постоянном перемешивэнии до однородного состояния1668080 Остальное Таблица 1 Таблица 2 после чего охлаждают смесь до комнатной температуры. После этого флюс-связующее смешивают с порошкообразным припоем,Примеры состава припойной пасты представлены в табл.1.В табл.2 приведены результаты измерений коэффициентов удержания металла на контактной площадке платы при оплавлении пасты при определенном температурном режиме. Коэффициент удержания металла равен 100 и ри отсутствии несплавившихся частиц,...

Номер патента: 1646754

Опубликовано: 07.05.1991

Авторы: Амброх, Гроссман, Деньга

МПК: B23K 35/24

Метки: низкотемпературной, пайки, паста

...легко отмываются после пайки, 2 табл,нентов содержит каприновую (С 1 о), ундекановую (С 11), лауриновую(С а), тридеквновую (С 1 з), миристиновую (С 14), пентодекановую (С 15) и пальмитиновую (С)б) нормальные монокарбоновые кислоты, а в качестве примесей - монокарбоновые кислоты изостроения, дикарбоновые кислоты, а также непредельные кето- и оксикарбоновые кислоты, что обеспечивает необходимую реологию пасты. Приготовление пасты происходит при нагревании смеси фракции СЖК Сю-С)6 и триэтаноламина до 60 - 70 С при постоянном перемешивании до однородного состояния, после чего смесь охлаждают до комнатной температуры, После этого флюс-связующее смешивают с порошкообразным припоем.В табл.1 приведены составы пледлагаемой...