Корпус интегральной микросхемы

Номер патента: 1725294

Опубликовано: 07.04.1992

Авторы: Проценко, Розе, Сергеев

МПК: H01L 23/34

Метки: интегральная, корпусе, матричном, микросхема

...в центреподложки, полупроводниковый кристалл,соединения его со схемой межсоединений и слой отвержденного герметика.Однако в указанных схемах не предусмотрена возможность получения корпуса интегральной микросхемы в од 40ном пакете совместно с теплоотводом,площадь внешней части которого выбрана равной площади монтажных слоев,На фиг.1 представлены составныечасти пакета; на фиг, 2 - интеграль 4ная микросхема в матричном корпусе всборе, разрез,Интегральная микросхема содержитплоский теплоотвод 1 (фиг.1) иэ ме 50 таллицеского, например медного илиалюминиевого, листа с матричной сеткой отверстий 2, диаметр которыхвыбран превышаюшимдиаметр металлизированных отверстий. 3 (фиг,2) под55штырьковые выводы 4, монтажные слои5 фиг.1) с рисунком...

Номер патента: 961006

Опубликовано: 23.09.1982

Авторы: Малков, Ребизов, Федоров

МПК: H01L 23/04

Метки: интегральной, корпус, микросхемы

...сварки в объем З 0 ,корпуса.Указанная цель достигается тем,что в корпусе для интегральной микросхемы, содержащем диэлектрическоеоснование, выполненное в виде полого цилиндра с коммутационными выводами, и .крышку с сечением Т-образнойФормы, в торце боковой стенки основания выполнена Б-образная кольцевая канавка на расстоянии от наружной боковой поверхности стенки непревышающем ширины сварного шва меж Оду основанием и крышкой,Наличие разделительной канавки вторце боковой стенки позволяет осуществлять надежную герметизацию засчет полного проваривания шва от канавки до внешней поверхности боковойстенки основания, и в то же времясохранить широкую опорную контактнуюплощадку для крышки, что увеличива-ет прочность корпуса. 20Кроме того,...

Номер патента: 1559383

Опубликовано: 23.04.1990

Автор: Маланкин

МПК: H01L 23/02

Метки: интегральной, корпус, микросхемы

...конструкцию корпуса от появления трещин, 3 ил, 1 табл. ВК, с припаянным к металлокерами ческому спаю 2 с образованием герме тицного шва металлическим ободком 3 из материала 29 НК или 12 Н и крышку 4 из того же материала. Между ободком 3 и основанием 1 по всему периметру ободка со стороны внешней бо" ковой поверхности имеется зазор 5. Кристалл 6 с микросхемой расположен на диэлектрическом основании 1 корп са и соединен с выводами 7 проволоч ными перемычками 81559383 Величина воздушного зазора для материала ободка, ммЙ 2 Н 29 НК 5 10 3 х 10 0,60 0,38 Корпус используется следующим образом,При выполнении в ободке корпуса зазора по его внешнему периметру гер" метизацию производят сваркой крышки к ободку корпуса, При этом возникает...

Номер патента: 1716925

Опубликовано: 09.01.1995

Авторы: Афонов, Скулкин

МПК: H01L 23/48

Метки: интегральной, корпуса, металлокерамического, микросхемы

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ, включающий изготовление основания корпуса с металлизированными площадками и выводной рамки из железо-никелевого сплава, нанесение на выводную рамку слоя никеля, совмещение выводов выводной рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения коррозионной стойкости корпуса, нанесение слоя никеля осуществляют холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, а толщину слоя никеля устанавливают равной 5 - 15% от толщины выводов выводной рамки.

Номер патента: 2000279

Опубликовано: 07.09.1993

Авторы: Билодид, Бобровников, Кондратьев

МПК: C03C 27/00, C03C 8/24

Метки: интегральной, корпуса, микросхемы, монтажной, площадке, преимущественно, стеклопокрытия

...стеклопокрытия, подвергают оплавлению до соединения с деталью. Тонкий припоечный материал получают в виде стеклянной пластины, что увеличивает трудоемкость и не обеспечивает качественного покрытия для посадки кристалла. 2000279 С5 10 15 20 25 30 35 40 45 р;", ляют пластичную пленку при помощи :ц,;ляного пгиспособления на пластин;, ,ог сдимой формы, размещают в углубч м н усэ в зоне монтажа кристалла, ,1,;": до полного прилегэния к монтаж.";в и пппэвляют до соединения с:,", ".дпвэгот с растворителями - этанол .лГ,; э;вг м и плэстификэтором - дибут фгээ,ом до полного оэстворения. В поптчен гей биндер веодяг порошок легкое: пр:;ое вюго стекла С-1, Емкость с.и, сустанавл впюг чэ магнитнуюсуществ пяк перемешивэние ;1 "; ;нич одноргдной с...