Маланкин
Корпус интегральной микросхемы
Номер патента: 1559383
Опубликовано: 23.04.1990
Автор: Маланкин
МПК: H01L 23/02
Метки: интегральной, корпус, микросхемы
...конструкцию корпуса от появления трещин, 3 ил, 1 табл. ВК, с припаянным к металлокерами ческому спаю 2 с образованием герме тицного шва металлическим ободком 3 из материала 29 НК или 12 Н и крышку 4 из того же материала. Между ободком 3 и основанием 1 по всему периметру ободка со стороны внешней бо" ковой поверхности имеется зазор 5. Кристалл 6 с микросхемой расположен на диэлектрическом основании 1 корп са и соединен с выводами 7 проволоч ными перемычками 81559383 Величина воздушного зазора для материала ободка, ммЙ 2 Н 29 НК 5 10 3 х 10 0,60 0,38 Корпус используется следующим образом,При выполнении в ободке корпуса зазора по его внешнему периметру гер" метизацию производят сваркой крышки к ободку корпуса, При этом возникает...
Способ контактной шовной сварки корпусов интегральных микросхем (ис) и устройство для его осуществления
Номер патента: 1558608
Опубликовано: 23.04.1990
Автор: Маланкин
МПК: B23K 11/06, B23K 31/02
Метки: и.с, интегральных, контактной, корпусов, микросхем, сварки, шовной
...установлены рабочие столики 2. К механизму 1 перемещения жестко прикреплен привод 3, представляющий собой электродвигатель с редуктором, и два механизма 4 поворота (не показан один механизм поворота, который возвращает рабочие столики в исходное положение) в виде путевых кулачкон, Привод 3 соединен .с блоком 5 управления. Последний соединен со схемами б управления сваркой, управляющими работой сварочных трансформаторов 7, вторичные обмотки которых соединены шинами 8 с электрододержателями 9 На электродоцержателях 9 неподвижно закреплены плоские невращающиеся электроды 10. Злектрододержатели 9,крепятся к кронштечнам 11 с помощью подшипников 12 и электрически изолированы от кронштейнов 11. На кронштейне 11 ус. , тановлен механизм...