Афонов
Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы
Номер патента: 1716925
Опубликовано: 09.01.1995
Авторы: Афонов, Скулкин
МПК: H01L 23/48
Метки: интегральной, корпуса, металлокерамического, микросхемы
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ, включающий изготовление основания корпуса с металлизированными площадками и выводной рамки из железо-никелевого сплава, нанесение на выводную рамку слоя никеля, совмещение выводов выводной рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения коррозионной стойкости корпуса, нанесение слоя никеля осуществляют холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, а толщину слоя никеля устанавливают равной 5 - 15% от толщины выводов выводной рамки.
Устройство приема цифровых сигналов дополнительной информации
Номер патента: 2000673
Опубликовано: 07.09.1993
Авторы: Афонов, Гельфанд, Гребельский, Дорофеев, Цирлин
Метки: дополнительной, информации, приема, сигналов, цифровых
...Кроме гого, в блоке 4,1 осуществляется выделение, по байтам служебной информации и собственной информации данных, В байтах служебной информации селектируется код битовой синхронизации, номер передаваемого журнала и другие атрибуты, связанные с форматом и отображением страниц буквенно-цифровой информации (на экране дисплея, принтере и т.д.)Селектируемые байты поступают в блок 5, Одновременно при появлении на выходах видеопроцессора 3 дополнительной инфор. мации через блок 4.1 передается соответствующая информация на блок 5, который выдает сигнал команды нд подключение системы АГ 1 Ч, расположенной в селекторе 2. Этот ГрсцРсс Осуществлчется следующим образог Ги нлл АГ 1 Ч г тщеты.го выхода селектора 2 п. от угнавт на л...
Способ металлизации керамических плат
Номер патента: 1813764
Опубликовано: 07.05.1993
Авторы: Афонов, Скулкин
МПК: C04B 41/88
Метки: керамических, металлизации, плат
...и подложки при изменении влажности в значениях точки росы от 20 до 35 С,В формуле корректировки исходного значения точки росы 25 С величина температурного смещения Л Т определяется эмпирическими коэффициентами а и 3 которые определяются вариацией грансостава металлизации и керамики при неизменных контролируемых параметрах; удельная площадь дисперсной среды, коэффициент полидисперсности и т.попределяются вариацией сырьевых дисперсных материалов и, прежде всего, глинозема и вольфрама, определяются реологическими свойствами паст и шликера. С физической точки зрения определяющими являются активность поверхности дисперсных сред и газопроницаемость изделий: пленок и подложек, В рассмотренном случае Кк 25=0,17, Кмаб=0,19; а = 0; ф =0,012...
Способ изготовления керамики
Номер патента: 1689356
Опубликовано: 07.11.1991
Авторы: Афонов, Скулкин
МПК: C04B 35/10, G01N 25/02
Метки: керамики
...А.ФедотовТехред У,Моргентэл Корректор С,Черни Редактор Н,Гунько Заказ 3785 ТиражПодписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-З 5, Раушская наб 4/5 Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 Производственно.издательский комбингп увеличивается температура в точке максимума, Начинается диапазон ее изменений с 1510 С и заканчивается температурой, ког. да прекратится снижение высоты центрального пика анортита, либо при появлении отклонений в других параметрах качества изделий, например наблюдается припекание изделий к подставкам при 1550 С, Продолжается уменьшение центрального пика путем регулирования времени спекания, Для этого в допустимых пределах ускоряют нагрев и спад,...
Способ металлизации керамики
Номер патента: 1629289
Опубликовано: 23.02.1991
Авторы: Афонов, Скулкин
МПК: C04B 41/88
Метки: керамики, металлизации
...М,Моргентал Корректор С.Черни Редактор Н.Гунько Заказ 408 Тираж 427 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 прочности и упругости, что является определяющим в технологическом процессеизготовления изделий в электронной промышленности,Рекомендация испарения связующего 5из слоя 1-200 мкм обусловлена средним размером частиц керамики и тем, что в этомдиапазоне лежит рельеф границы металл -керамика на шлифе. Удаление связующегос большой глубины нерационально из-за 10снижения пластичности платы.П р и м е р. Платы из неспеченной керамики размещают в колпаке вакуумной установки....