Корпус для интегральной микросхемы

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз СоветскихСоцналнстннескнхРеслублнк К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(22) Заявлено 30.10.80 (21) 2998814/18-21. (11 М, Кл.з с присоединением заявки Йо(23) Приоритет Н 01 Е 23/04 РН 05 К 5/06 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий(088.8) Дата опубликования описания 23.09.82(54) КОРПУС ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при конструировании и изготовлении корпусов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов.Известен металлостеклянный корпус для интегральных микросхем, содержащий стеклянное основание с коммута- . ционными выводами и металлическую крышку. Герметизация корпуса осуществ ляется путем припайки крышки с помощью припоя к коваровому кольцу, вваренному в торец боковой стенки основания 1 .Недостатком этой конструкции корпуса является малая термоустойчивость паяного герметиэирующего шва. Кроме того, нри флюсовой пайке продукты сварки проникают внутрь корпуса, осаждаются на кристалл интегральной микросхемы и могут изменять ее па-. раметры.Наиболее близким к изобретению . по технической сущности является корпус для интегральной микросхемы, содержащий диэлектрическое основание, выполненное в виде полого цилиндра, с коммутационными выводами и с сечением Т-образной Формы, присбединяемую при герметизации (сварке) непосредственно к торцевой поверхности боковой стенки основания 2).Недостатком известной конструкции корпуса является низкая долговечность так как стеклянное основание трудно проварить на всю толщину стенки и при термических воздействиях в силу хрупкости используемых материалов в месте сварки возможно образование трещин.В том случае, когда боковые стенки в корпусе выполняются тонкими и соответствующими толщине крышки, можно осуществить проваривание стекла на всю толщину боковой стенкц основания. Однако в этом случае в силу малой толщины опорной торцевой поверхности возможно разрушение корпуса при мембранном движении крышки,нвызванном внешними воздействиями.Кроме того в известной конструкции возможно проникновение при сварке внутрь корпуса продуктов разложения стекла, что ухудшает параметры микросхем. Цель изобретения - повышение долговечности корпуса и уменьшение проникновения продуктов сварки в объем З 0 ,корпуса.Указанная цель достигается тем,что в корпусе для интегральной микросхемы, содержащем диэлектрическоеоснование, выполненное в виде полого цилиндра с коммутационными выводами, и .крышку с сечением Т-образнойФормы, в торце боковой стенки основания выполнена Б-образная кольцевая канавка на расстоянии от наружной боковой поверхности стенки непревышающем ширины сварного шва меж Оду основанием и крышкой,Наличие разделительной канавки вторце боковой стенки позволяет осуществлять надежную герметизацию засчет полного проваривания шва от канавки до внешней поверхности боковойстенки основания, и в то же времясохранить широкую опорную контактнуюплощадку для крышки, что увеличива-ет прочность корпуса. 20Кроме того, конструкция корпусаспособствует уменьшению попаданияпродуктов сварки во внутреннийобъем корпуса эа счет пути проникновения продуктов, выделяющихся присварке, на герметиэируемую микросхему.На фиг, 1 изображен корпус дляинтегральной микросхемы, продольныйразрез, на фиг. 2 - основание корпуса, вид сверху, на фиг. 3 - частькорпуса после герметизации,Корпус содержит диэлектрическоеоснование 1, выполненное, напримериз стекла, с вваренными в стеклокоммутационными выводами 2. В торце 35боковой стенки основания 1 выполненаИ-образная кольцевая канавка 3 нарасстоянии от наружной боковой поверхности стенки основания 1 меньшемили равном ширине сварного шва между 40основанием 1 и крышкой 4, Ширинасварного шва определяется длч данного материала корпуса и способа его сварки и имеет определенное и постоянное значение. Кристалл 5 с микросхемой расположен на основании 1 корпуса и соединен с выводами 2, например проволочными перемычками 6,Крышка 4, выполненная также из стекла, имеет Т-образную конфигурацию, причем диаметр центральной ее части соответствует внутреннему диаметру основания.Предложенная конструкция корпуса позволяет увеличить. прочность корпуса, повысить его долговечность приваривания уменьшить возможность проникновения внутрь корпуса продуктов разложения материалов крышки и основания образующихся при сварке.Формула изобретенияКорпус для интегральной микросхемы, содержащий диэлектрическое основание, выполненное в виде полого цилиндра с коммутационными выводами,и крышку с сечением Т-образной формы,о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, сцелью повышения долговечности корпуса и уменьшения проникновения продуктов сварки в объем корпуса, в торце боковой стенки основания выполнена У-.образная кольцевая канавка нарасстоянии от наружной боковой поверхности стенки не превышающем ширины сварного шва между основаниеми крышкой,Источники инФормации, принятые во внимание при экспертизе1, Технические условия Ч на корпус ИУЧ, 1.06.083 ТУ.2. Парфенов О.Д, Технология микросхем, М., "Высшая школа", 1977, с. 231-233, рис, 3,7 (прототип) .961006 фи Составитель Техред А.Ач тор Г.ус ака Э. 4/5 иал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная 7303/69 Тираж 761 ВНИИПИ,ГосударствЕыыаГО коми по делам изобретений и отк 113035, Москва, Ж, Раушская н