Способ получения эпитаксиальных слоев кремния

ZIP архив

Текст

1604870 Формула изобретения Составитель А.Лихолетов Техред Л,Олийньпс Корректор И.Эрдейи Редактор А.Шандор Тираж 348 Подписное Заказ 3435 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина,101 кращают и охлаждают печь до комнатной температуры.В полученном эпитаксиальном слое кремния, легированном алюминием, отсутствуют микрозоны, а плотность дислокаций на 1,5 поряпка меньше по сравнению с исходным материалом и составляет 2,910 ф смП р и м е р 2. В качестве источника и подложки используют пластины, аналогичные описанным в примере 1. Пластины имеют диамето 30 мм. Как и в примере 1, из пластин формируют композицию, которую п,мещают в муфельную печь, Рядом с композицией располагают навеску алюминия массой 600 мг. Печь нагревают до 850 С и вводят при этой температуре в зазор между пластинами расплав алюминия. Снижают темпе ратуру до 650 С и фокусируют при этой температуре на поверхности пластины- источника лазерные лучи от пространственно разнесенных нескольких стеклонеодимовых источников излучения. Дли на волны облучения 1,06 мкм. Через 3 мин облучение композиции прекращают, охлаждают печь до комнатной тем-пературы. В полученном эпитаксиальном слое кремния, легированном алюминием, полностью отсутствуют микрозоны, а плотность дислокаций составляет 2,9 х х 10 смПредлагаемый способ позволяет на порядок снизить плотность дислокаций в слоях по сравнению с прототипом,Способ получения эпитаксиальных слоев кремния, включающий формирование композиции из кремниевых пластин источника и подложки, нагрев композиции, введение в зазор между пластинами расплава алюминия, создание градиента температуры между пластинами путем лазерного ИК-облучения композиции со стороны пластины-источника и последующую перекристаллизацию источника, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повьшения структурного совершенства слоев, после введения в зазор расплава температуру композиции снижают до 600-700 С, а для облучения используют длину волны 1,06 мкм,

Смотреть

Заявка

4479371, 30.05.1988

НОВОЧЕРКАССКИЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. СЕРГО ОРДЖОНИКИДЗЕ

КРЫЖАНОВСКИЙ ВИКТОР ПАВЛОВИЧ, БАЛЮК АЛЕКСАНДР ВАСИЛЬЕВИЧ, ЮРЬЕВ ВИКТОР АЛЕКСЕЕВИЧ, ОВЧАРЕНКО АЛЕКСАНДР НИКОЛАЕВИЧ, ЛОЗОВСКИЙ ВЛАДИМИР НИКОЛАЕВИЧ, КОВАЛЕВ НИКОЛАЙ МИФОДИЕВИЧ

МПК / Метки

МПК: C30B 19/00, C30B 29/06

Метки: кремния, слоев, эпитаксиальных

Опубликовано: 07.11.1990

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1604870-sposob-polucheniya-ehpitaksialnykh-sloev-kremniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения эпитаксиальных слоев кремния</a>

Похожие патенты