Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем, включающий формирование на полупроводниковой подложке с активными и пассивными элементами слоя алюминия или его сплавов с микрорисунком нижнего уровня разводки, формирование межуровневой изоляции с контактными окнами к нижнему уровню, формирование слоя проводящего материала с микрорисунком верхнего уровня разводки, имплантацию ионов металлов в слой материала уровня с энергией 30-150 кэВ, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных и увеличения надежности интегральных схем за счет уменьшения деградации параметров разводки, имплантацию в слой материала нижнего и/или верхнего уровня разводки проводят ионами металлов платиновой группы с дозой 2,5·1016-5·10 17 см-2.
Заявка
4798725/25, 05.03.1990
Научно-производственное объединение "Интеграл"
Турцевич А. С, Солодуха В. А, Малышев В. С, Воронин С. И, Мамедов Т. Я
МПК / Метки
МПК: H01L 21/265
Метки: интегральных, многоуровневой, разводки, схем
Опубликовано: 20.01.2008
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1694015-sposob-izgotovleniya-mnogourovnevojj-razvodki-integralnykh-skhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления контактно-барьерной металлизации
Следующий патент: Способ изготовления микрорисунка в многослойной структуре с полицидом тугоплавкого металла
Случайный патент: Виброустойчивый газопоглотитель