Способ изготовления контактно-барьерной металлизации
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1739801
Авторы: Коваленко, Красницкий, Наливайко, Турцевич, Шкуть
Описание
Способ изготовления контактно-барьерной металлизации, включающий предварительное удаление естественного окисла с поверхности кремниевых подложек путем обработки в водном растворе фтористоводородной кислоты, нанесение на поверхность подложек диэлектрического слоя и формирование в нем контактных окон, размещение кремниевых подложек в реакторе, вакуумирование реактора, продувку реактора водородом и селективное осаждение вольфрама при 270-350°C из парогазовой смеси гексафторида вольфрама и водорода при соотношении компонентов 1:(10-100) и общем давлении 13,3-66,5 Па, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности контактно-барьерной металлизации на основе слоев вольфрама путем повышения селективности процесса осаждения, продувку реактора водородом проводят при 450-750°C и давлении 13,3-133,3 Па в течение 30-90 мин.
Заявка
4746987/25, 07.10.1989
Научно-производственное объединение "Интеграл"
Турцевич А. С, Красницкий В. Я, Шкут А. М, Коваленко А. Г, Наливайко О. Ю
МПК / Метки
МПК: H01L 21/285
Метки: контактно-барьерной, металлизации
Опубликовано: 20.01.2008
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1739801-sposob-izgotovleniya-kontaktno-barernojj-metallizacii.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления контактно-барьерной металлизации</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления межсоединений интегральных микросхем
Следующий патент: Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем
Случайный патент: Схват манипулятора