Способ изготовления интегральных схем
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1393233
Авторы: Васильев, Згировская, Румак, Хатько
Описание
Способ изготовления интегральных схем, включающий нанесение на полупроводниковую подложку со сформированными активными областями первого слоя кремния, слоя силицида тугоплавкого металла, второго слоя кремния, формирование рисунка элементов металлизации, формирование пассивирующего покрытия высокотемпературным отжигом в среде кислорода, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических характеристик и упрощения способа за счет формирования рисунка элементов металлизации и пассивирующего покрытия в едином технологическом цикле, второй слой кремния наносят толщиной от 100 до 150 нм, затем проводят травление этого слоя в соответствии с рисунком элементов металлизации, после чего формируют рисунок элементов металлизации и пассивирующее покрытие отжигом при температуре от 1223 до 1323 K в течение от 120 до 180 мин.
Заявка
4118216/25, 15.09.1986
Васильев С. С, Згировская Л. В, Румак Н. В, Хатько В. В
МПК / Метки
МПК: H01L 21/28
Метки: интегральных, схем
Опубликовано: 27.05.2012
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1393233-sposob-izgotovleniya-integralnykh-skhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления интегральных схем</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления моп-интегральных схем
Следующий патент: Терморезистивный материал
Случайный патент: Гайковерт