Способ изготовления кремниевых многослойных структур

Номер патента: 1819356

Опубликовано: 30.05.1993

Авторы: Иванковский, Куницин, Меерталь, Остапчук, Стасюк, Фоминых

МПК: H01L 21/302

Метки: кремний-металлосодержащего, многослойных, селективного, слоя, структурах, травления

...подложке, например пластине кремния, создают диэлектрические изолирующие слои, например термически выращенную двуокись кремния (3102, нитрида кремния (3 за), фосфорно-силикатного стекла (ФСС) или их комбинации, на которых формируют кремний-металлсодержащий слой на основе кобальта (Со) и (или) титана (Т) путем, например, совместимого катодного распыления мишени из металла и мишени из кремния с последующим отжигом наносимого слоя, либо в виде металл- кремниевого (кобальт-кремниевого или титан-кремниевого) сплава в виде резистивных слоев типа РС 3000 К(Со - 30, Я 1-707 ь), РС 2310 К (Соь, Т, 3-67) и других, например путем одновременно ионноплазменного распыления их из мишени, с содержанием металла в слое не более 40, после...

Номер патента: 428484

Опубликовано: 15.05.1974

Авторы: Кольцова, Коробов, Петручук

МПК: H01L 21/314

Метки: диэлектрик—кремний, структуры

...следующим образом.На пизкоомную подложку пз кремния электронной проводимости наносится эпитаксиальный слой 51 толщиной 2 якл с удельным сопротивлением 5 ом. слк Затем в реактор при температуре образца 800 в 12 С в течение 1 - 10 сек подавалась парогазовая смесь, содержащая ЫС 14, СОз, ХНз, Нз, с соотношением компонент смеси, обеспечивающим получение оксинитрида кремния. После обработки чистой поверхности Я в парогазовой смеси наносился методом реакций в парогазовой фазе диэлектрик ЯО 2 - 51 з 1 М 4 с толщиной слоев по 1000 А, Для сравнения были также приготовлены образцы Я с эпитаксиальным слоем ЯО, - .1 зХ 4, с аналогичным428484 Предмет изобретения Составитель П. Сорокина Текрсд Т. КурилкоКорректор В. Гутман Редактор Л. Цветкова...

Номер патента: 1748203

Опубликовано: 15.07.1992

Авторы: Глушенко, Дереновский, Лысак, Михайленко

МПК: H01J 31/24

Метки: записи, многослойную, структуру, термомагнитной

...отражающий считывающий световой луч слой и коэоцитивный слой Применение отражающего слоя дает возможность увеличить отражающую ПМС оптическую мощность считывающего светового луча, Применение каэрцитивного слоя дает возможность увеличить угол вращения плоскости поляризации считывающего луча увеличением толщины магнитооптической среды, не ограничивая при этом динамический диапазон минимальной создаваемой площадью элемента термомагнитной записи, как это было в случае воздействия электронным лучом непосредственно на магнитооптическую среду в известном способе,Затем коэрцитивный слой размагничивают, воздействуя на него переменным магнитным полем, величину и направление вектора напряженности которого в процессе воздействия...

Номер патента: 1552933

Опубликовано: 20.02.2000

Авторы: Вылеталина, Данилин, Дракин, Мордюкович

МПК: H01L 21/265

Метки: кремниевых, многослойных, структур

Способ изготовления кремниевых многослойных структур, включающий создание в кремниевой подложке скрытого слоя диэлектрика путем проведения повторяющихся циклов имплантации ионов азота - отжиг, при этом цикл по дозе имплантации составляет 1 - 10 1016 см-2, а суммарная доза 2 - 6 1017 см-2, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества структур за счет повышения изолирующих свойств диэлектрика, перед проведением повторяющихся циклов проводят имплантацию ионов кислорода с дозой 0,5 - 10

Номер патента: 1568799

Опубликовано: 27.06.2000

Авторы: Губарев, Нисневич

МПК: H01L 21/225

Метки: кремниевых, многослойных, структур

Способ изготовления кремниевых многослойных структур, включающий создание n-n+- или n-p+-двухслойной кремниевой структуры, формирование на ее поверхности маскирующего покрытия, формирование слоя p-типа диффузией акцепторных примесей со стороны слоя n-типа, формирование термическим окислением пленки окисла кремния, фотолитографическое вскрытие в ней окон со стороны слоя p-типа и формирование n+ - областей диффузией донорной примеси в окна пленки окисла кремния, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления структур за счет сокращения количества высокотемпературных операций, маскирующее покрытие формируют толщиной 0,2-0,4 мкм путем нанесения...