Способ получения сплавов монотектического типа на основе алюминия

Номер патента: 1767005

Авторы: Бродова, Моисеев, Поленц, Попель, Чикова

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПУБЛИК 17670 АНИЕ ИЗС)БРЕТЕНИ ТО МУ СВИДЕТЕЛЬСТ едовательскии Водолазский,Научные основыр, 1964.е зтгцстцге апбгп Ва бобез. //М 3, р.325-330. на фиг,2. нологичеГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(56) 1. Джеман Н. Саул.вакуумной техники, ММи2. РтцегаЫ А,О. ТисоврозЮоп о 1 Те/СбЗ йТЫп ЗоПб РИтз. 1987, 149 Изобретение относится к способам осаждения пленок теллура на полупроводниковые подложки и может быть использовано при изготовлении иэделий электронной техники.Известен способ осаждения пленок теллура путем испарения мишени. Сущность его заключается в том, что молекулы испаряющего вещества осаждают на предварительно обработанную химико-динамическим способом подложку.Недостатком известного способа является наличие неудовлетворительного качества границы раздела пленка - подложка. Это продемонстрировано на фиг.1, где показано электронно-микроскопическое изображение среза: пленка Те - подложка Упыре 2. На химически обработанную поверхность была напылена пленки теллура.Режимы напыления следующие: температура осаждения =180 С; температура испарителя =370 С, Испарение теллура осуществлялось из танталовой лодочки путем резистивного нагрева, Остаточноедавление в вакуумной камере = 8 10 мм рт.ст. Из фиг.1 видно, что на границе раздела существует переходная область 3 (1 -я)з С 30 В 23/02, 29/О(54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК ТЕЛЛУРА(57) Использование; в электронной технике. Сущность изобретения; подложку из селе- нида цинка отжигают в вакууме при 400 - 500 С в течение не менее 1 ч. Затем на нее проводят осаждение пленок теллура. Обеспечивается увеличение сцепления пленки с подложкой и повышение стойкости пленки,пленка; 2 - подложка), наличие которой не- З удовлетворительно сказывается на механи- у ческих свойствах пленок теллура, т.е. имеет место их отслаивание от подложек при тер- С. моударе,Цель изобретения - увеличение сцепления пленки с подложкой и повышение стойкости пленок к термоудару. -ФйСпособ осуществляют следующим образом, Поверхность подложки подвергают химико-динамической полировке, затем отмывают в деионизированной воде, сушат в потоке сухого азота, производят термоот- к, жиг в вакууме при температуре, при которой + происходит эФфективное испарение анион- сОной составляющей кристаллической матрицы, затем напыляют пленку теллура.П р и м е р, Наносили пленки теллура на 2 пЗе. Перед напылением подложки ЕпЯе отжигали в вакууме(Р 5 106 мм рт.ст.) в течение = 1 ч при температуре Т =400- 500 С. Пленки Тетолщиной =1 мм напыляли при соблюдении выше изложенных технологических режимов,Результаты представленыВидно, что при проведении тех

Смотреть

Заявка

4901420, 09.01.1991

ИНСТИТУТ ФИЗИКИ МЕТАЛЛОВ УРАЛЬСКОГО ОТДЕЛЕНИЯ АН СССР

БРОДОВА ИРИНА ГРИГОРЬЕВНА, ПОПЕЛЬ ПЕТР СТАНИСЛАВОВИЧ, ПОЛЕНЦ ИРИНА ВАСИЛЬЕВНА, ЧИКОВА ОЛЬГА АНАТОЛЬЕВНА, МОИСЕЕВ АНАТОЛИЙ ИВАНОВИЧ

МПК / Метки

МПК: C22C 1/02

Метки: алюминия, монотектического, основе, сплавов, типа

Опубликовано: 07.10.1992

Код ссылки

<a href="https://patents.su/3-1767005-sposob-polucheniya-splavov-monotekticheskogo-tipa-na-osnove-alyuminiya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения сплавов монотектического типа на основе алюминия</a>

Похожие патенты