Клеевая композиция

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИХРЕСПУБЛИН БРЕТЕНИЯ ЕЛЬСТВУ 1 05.8)видетельство08 1, 63/02)1 ПОЗИЦИЯотносит ССС1980 ся к клеевымия фоточувс склеив К-спектр,см Изобретение относится к получен клеевой композиции для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов,Цель изобретения - повышени тойчивости к резким перепадам е устемператур.П р и м е р 1. Получение бис- (3,3 -диметокси,4-дифенилметан) амида малеиновой кислоты.19,6 г малеинового ангидрида растворяют в 300 мл ацетона, а затем при непрерывном перемешивании к смеси добавляют 25,8 г раствора 3,3 -диметокси,4 -дифенилдиаминометана в 100 мл ацетона, Смесь отстаивается в течение 1 ч, а затем выпавшие кристаллы отфильтровывают. Выход диамина 99,87, т.пл.117 С.Мол.вес, 454 (вычислено), 452,6 (найдено).Найдено, Х: С 60,01; Н 4,66;И 5,84,С П 1 Т 0Вычислено, Я, С 60,79; Н 4,84;М 6,15. налогично при-20 прибавляю Пр им меру 2 к 84 10 мас.Е мо новой кисло ас. Х иамида малеи- ПЭПА, Отверкало 48 ч при ра ифика ы и Ь с дение компо комнатной т мператур ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯ ПРИ ГННТ СССРОПИСАНИЕ К АВТОРСКОМУ СВИ(21) 4230799/2 (22) 15.04.87 (46) 30.11.89. (72) Т,Н.Сулей К.А.-С,Алиев, М.С,Салахов и (53) 678,686(0 (56) Авторское У 905240, кл. (54) КЛЕЕВАЯ К (57) Изобретен крмпозициям дл ЯО 1525186 11 4 С 09 1 3/16, С 08 К 5/16 (С 08 К 5/16, 5:17) 5:20) вительных и полупроводниковых приборов. Целью изобретения является повышение устойчивости клеевого соединения к резкому перепаду температур (после 72 циклов термоциклирова ния от (-96) до (+60) С трещин не образуется), Это достигается составом композиции мас.Х: эпоксидная9диановая смола 77-89, бис-(3,3 -ди 1метокси,4 -дифенилметан) амид малеиновой кислоты 3-15, полиэтилен полиамин Ь, 2 табл. И 4(11-Н) 2800-3000,4(С:С) 1728.П р и м е р 2. Получение клеевойкомпозиции. К 85 мас.М ЭДприбавляют 5 мас.7. диамида малеиновой кислоты, Смесь перемешивают в течение50-55 мин при 90-95 С для образованияоднородной массы. Затем смесь охлакдают до комнатной температуры (1820 С) и прибавляют при перемешивании10 мас.7. отвердителя ПЭПА. Полученнуюкомпозицию перемешивают, вакуумируютдля удаления пузырьков и образованияоднородной массы, затем наносят наполупроводниковые или фоточувствительные элементы и подложку для отверждения и склеивания,11525186 П р и м е р 4, Аналогично примеру 2 к 82 мас.Е ЭДприбавляют 10 мас.Л диамида малеиновой кислоты и 8 мас.7. ПЭПА. Отверждение протекало 24 ч при комнатной температуре (18-20 С),Аналогично готовили и дру ие композиции, состав которых приведен в табл.1.Показатели клеевых композиций приведены в табл .2 в сравнениях с известными.Формула изобретенияКлеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин и модифицирующую добав 1 О 77-89 смолаБис-(3,3 -диметокси,4 -дифенилметан)амид малеиновой 3-15 6-10 кислотыПолиэтиленполиамин 15 Табл нц а 1 Содержание компонентов, мас,7., по примерам 111Компоненты 1 2 3 4 5 6 7 8 Эпоксидная смола ЭД Бис-(3,3 -диметвкси,4-дифенилметан) амид малеиновой кис 89 87 82 77 85 89 84 80 3 5 1 О 15 5 5 10 1 О 8 8 8 8 10 6 6 10 лоты ПолиэтиленполиаминВремя отверждения,ч 5 48 48 5 24 24 24 24 Таблица 2 т Известньв эПоказатели по примерамдифика 1 2 3 4 5 6 7 8 Параметры 138 185 193 195 182 176 1 ВЬ 183 178 до 190 12,9 13,7 12,9 11,Ь 11,6 11,8 12,2 12,2 до 22 5,48 902 916 856 874 920 992 1139 1195 896 899 810 940 1089 1104 801 808 23 23,5 24 24,5 21,8 22,4 20 Ь 21,5150 190 200 243 154 169 180 192 до 238 82 1 2, 6 1 3, 5 10, 71, 0 1 1, 6 1 1, 8 10, 1 1 О, 9 12,4 132 100 108 05 11108 11 О Теплостойкость поВика, СТвердость поБринеллю к 1 с/ммПредел прочностипри равномерномотрыве кгс/см,при С 2055Удельная ударнаявязкость, кгс/смАдгеэионная прочно- а,(после 24 ч вы -деряки) ку, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что с целью повышения устойчивости к резким перепадам температур, в качестве модифицирующей добавки она содержит бис-(3,3 -диметокси,4 -дифенилметан) амид малеиновой кислоты при следующем соотношении компонентов, мас. Ж:Эпоксидная диановая152518 Ь 6Продол 1 кение табл.2 Нэвестный Параметры Водопоглощение,Х (24 ч.) О,Ь 9 Отсут- ствует Отсутствует Не выщервивает НеобРастрескиваНе обраэует трецин минусовыхтемператур раэуется ется после15 пение посрепале 1 О дов циклов Ф" Химстойкость в 502-ном растворе П 1,ЯО определяли как отноаение теплостойкости поВика после выдервкн к величине до выдервкн в кислоте,Химстойкость в 503-ном растворе НаОН определяли как отновение величины твердостипо Бриннелм после выдеркки к величине до выдервки в целочи. Составитель Г,ПилюгинаТехред А.Кравчук Корректор М.Васильева Редаткор М,Недолу 1 кенко Заказ 73 б 7/19 Тирак б 31 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям прн ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4 /5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г,ужгород, ул, Гагарина, 101 Обраэованиетрецин после 12циклов перепадатемператур (термоциклированне)от (-9 Ь) до (4 60) С ЭП беэ моднфикатора Необраэуеттрецин после1 Оперепадов Растрескина