Всесоюсная ilvftr: -; ., -“-vr-rr—чгпhtniluriu. u.,: . rifji

Номер патента: 616598

Опубликовано: 25.07.1978

Авторы: Гольдберг, Царенков

МПК: G01R 31/26

Метки: металла, плавления, полупроводника, температуры, эвтектики

...температуру, при которойвольт-амперная характеристика имеетформу прямой линии,На фиг, 1 изображена кривая, характеризующая ток-напряжение при низкойтемпературе; на фиг.2 - то же, в момент образования омического контакта,т.е. при температуре, соответствующейтемпературе плавления эвтектики.Предлагаемый способ измерения осуществляется следующим образом.На чистую поверхность исследуемогополупроводника , с предварительно иэготовленньи к нему смическим контактом, наносят металл. Структуру616598 тонкими слоями металлов, так как назависимость тока от напряжения структуры металл-полупроводник не влияеттолщина слоя металла,Формула изобретения Источники информации, принятые вовнимание при экспертизе: 1. Захаров А.М. Диаграммы состояния...

Номер патента: 219714

Опубликовано: 01.01.1968

Авторы: Гаркалюк, Институт, Мошкин, Полухин, Скачко, Янченко

МПК: B23K 13/04, B23K 37/06

Метки: металлов, плавлением, сварки

...в зазор 20 ми присадочног формированием ми, отличаюи 1 и ния скорости св любом простра 25 и плавление св ного металла о таким образом,стях кромок и 30 текал во встречИзвестен способ сварки металлов плавлением с введением присадочного металла в зазор между свариваемыми кромками и принудительным формированием шва охлаждаемы. ми ползунами.Предлагаемый способ отличается тем, что свариваемые кромки и присадочный металл для нагрева и плавления подсоединяют к источнику тока высокой частоты таким образом, чтобы на смежных поверхностях кромок и присадочного металла ток протекал во встречных направлениях.Это повышает скорость сварки при вы ненни швов в любых пространственных п жениях.На фиг. 1 представлена схема сварки, осуществляемой...

Номер патента: 377673

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Авторы, Кривенков, Кроз, Суворин, Щербинин, Щербинина

МПК: G01N 21/59

Метки: зерен, металлов, размера, среднего, структуры

...размеров зерна по осям Х и,У. Способ определения среднего размера зерен структуры металлов при помощи фотонегативов микрошлифа исследуемого металла, отличающийся тем, что, с целью автоматиза ции процесса измерения и сокращения времени анализа, совмещают два негатива одного и того же микрошлифа и определяют средний размер зерен по максимумам суммарного светового потока, проходящего через пло щадь обоих негативов, которые возникают врезультате их взаимного перемещения. Изобретение относится к области металло- графического анализа, в частности к количественной металлографии.Известны способы определения среднего размера зерен структуры металлов, основанные на анализе увеличенного изображения микрошлифов путем подсчета количества зерен...

Номер патента: 1506400

Опубликовано: 07.09.1989

Авторы: Бондарь, Козеев

МПК: G01R 31/26

Метки: металл-полупроводник, структуры, тензоэлектрических, характеристик

...- с входом устройства 9 для измерения температуры, выход которого подключен к второму входу коммутатора 4. 20 Первый выход образца 5 электрически соединен с источником 10 питания, а второй выход - с входом нагрузочного сопротивления 11, выход которого соединен с входом усилителя 12. Выход усилителя. 12 подключен к входу детектора 13, выход которого соединен с третьим входом коммутатора 4, выход которого подключен к входу регистрирующего устройства 14 . Образец 5 30 оптически соединен с монохроматором 15, кроме того, к второму входу его подключено устройство 16 для определения параметров глубоких примесных центров, выход которого подключен к 35 четвертому входу коммутатора 4. Коммутатор 4 соединен с микро-ЭВМ 17.Сигнал...

Номер патента: 1561021

Опубликовано: 30.04.1990

Авторы: Антонов, Белкин, Старов, Фельдман, Шаламова

МПК: G01N 1/32

Метки: карбидов, количественных, металла, структуре, характеристик

...структурных .составляющих, тре- С, бующих интенсивного (глубокого ) травления. 1 з.п. ф-лы. ние 3 мин, добавляя несколько раз за Юэто время новые порции реактива. На Ммикроскопе "БеорЬой" производят феефотосъемку микроструктуры в 15 поляхзрения с увеличением в 500 раэ, Иолученные фотографии устанавливают назпидиоскоп, передающий иэображениес помощью сканирующего устройствас использованием видиконовой трубки фффффна процессор ААИ, производят програм- .мный анализ и распечатку результатов.Для получения истинных размеров карбидов линейные размеры, выданные анализатором, необходимо уменьшить в 50015 б 1021Составитель М. ШелагуровРедактор Л, Пчолинская Техред Л.Олийнык Корректор Н. Ревская Заказ 975 Тираж 498 Подписное БНИИПИ...