Способ получения монокристаллов в виде полых тел вращения

Номер патента: 566693

Опубликовано: 30.07.1977

Авторы: Григорьев, Стаховский, Трубин

МПК: B23K 1/00

Метки: кристалла, кристаллодержателе, монтажа

...описываемый способ.Блок-схема содержим вакуумный захват 1, который забирает кристалл 2 и помещает его на площадку припоя 3. Последний покрывает кристаллодержатель 4, удерживается в определенном положении нагревателем 5, Вакуумный захват 1 связан с датчиком 6 давлеш 1 я воздуха.Способ состоит в следующем.Монтаж кристалла 2 на кристаллодержателс 4 осуществляется с помощью вакуумного захвата 1. Кристалл 2 закрывает отверстие вакуумного захвата 1. Создается усилие, прижимающее кристалл 2 к вакуумному захвату 1. Величина этого усилия определяется степенью разрежения воздуха в вакуумном захвате 1. Кристалл 2 забирается вакуумным захватом 1, прижимается к нагретому нагревателем 5 кристаллодержателю 4 с площадкой припоя 3. При нагревании...

Номер патента: 968595

Опубликовано: 23.10.1982

Авторы: Арман, Берзин, Медвидь, Миезитис

МПК: G01B 7/16

Метки: кристалла, полупроводникового, формы

...размещают вэлектростатическом поле, направле 40 ние которого перпендикулярно к направлению вектора напряженности магнитного поля, поворачивают кристаллвокруг оси, параллельной направлениювектора напряженности электростати 45 ческого поля на 360 , получают зависимость силы тока от угла поворота кристалла и по ней определяютформу кристалла.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе50 1, мето , неразруш ,щих испыта11 иний. Под ред. Р.,Шарпа. М., Мир1972, с. 82-83.2. Ягудин Г.Х., Шибаев Л.Л.,Пономаренко О. НБесконтактные ме55 год нераэрушаюцего контроля электрофизических параметров полулроводниковых структур, ЦНИИ "Электроника", М., 1973 (прототип). силы тока 3 от угла поворота длякристалла, имеющего форму прямоугольной...

Номер патента: 1674293

Опубликовано: 30.08.1991

Автор: Суворов

МПК: H01L 21/58

Метки: кристалла, кристаллодержателем, полупроводникового, соединения

...Цель изобретения - повышение надежности соединения. На кристаллодержатель наносят слой алюминия толщиной 2,7 мкм,а на кристалл напыляют слой магния толщиной 1,75 мкм, Температуру нэ рабочем столике устанавливают равной 450-750 С. Кристэллодержатель из ковара помещают на столик и прогревают, наносят на поверхность кристаллодержателя прокладку из звтектики магний - алюминий и присоединяют кристалл в течение 2 с в нейтральной среде, при этом повышается устойчивость полупроводниковых приборов к механическим и климатическим воздействиям. ной 1,75 мкм, Температуру на рабочем столике устанавливают равной 450-750 С. Кристаллодержатель из ковара помещают на столик и прогревают до заданной температуры. С помощью пинцета наносят на поверхность...

Номер патента: 1503355

Опубликовано: 30.03.1994

Авторы: Литвинов, Пищик

МПК: C30B 15/34, C30B 29/20

Метки: выращивании, затравления, корунда, методом, монокристаллов, профилированных, степанова

СПОСОБ ЗАТРАВЛЕНИЯ ПРИ ВЫРАЩИВАНИИ ПРОФИЛИРОВАННЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ КОРУНДА МЕТОДОМ СТЕПАНОВА , включающий нагpев pасплава в тигле с фоpмообpазованием, пpиведение установленной над ним на кpисталлодеpжателе затpавки в контакт с pасплавом на тоpце фоpмообpазователя и последующее выpащивание кpисталлов, отличающийся тем, что, с целью повышения стpуктуpного совеpшенства кpисталлов и снижения тpудозатpат, затpавочный кpисталл беpут в виде плоского элемента, а кpисталлодеpжатель - из того же матеpиала и той же оpиентации, что и затpавка, и пеpед затpавлением пpоводят их соединение путем пpиложения сжимающей осевой нагpузки к кpисталлодеpжателю, контактиpующему с затpавкой, pазмещенной на тоpце фоpмообpазователя, пpи 1500 - 1950oС,...

Номер патента: 1789578

Опубликовано: 23.01.1993

Авторы: Бондаренко, Бондарь, Бурачас, Кривошеин, Мартынов, Пирогов

МПК: C30B 15/00, C30B 29/32

Метки: висмута, выращивания, германата, монокристаллов

...затравку, разращивание верхнего конуса, рост при постоянном диаметре, отделение кристалла от расплава и последующее его охлаждение, согласно изобретению, разращивание верхнего конуса осуществляют в пределах телесного угла 130 - 160.В основе предлагаемого способа лежат следующие физические явления. Телесный угол разращивания верхнего конуса соответствует определенной скорости снижения температуры расплава в ходе разращивания и, следовательно, определенным тепловым условиям на фронте кристалл и за ции. Кон к ретн ы й хара кте р этих условий определяет характер роста Р-, Я- и К-граней. Поскольку, как показал предварительный анализ для достижения поставленной цели необходимо исключить преимущественный рост Р-граней, но обеспечить...