ZIP архив

Текст

390489 ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельства Хс л. 21 р, 11( Заявлено 23.Х 1,1962 ( 804401/26-25)с присоединением заявки МПриоритет МПЬ, Н 01 Комитет па делам изобретеиий и открытиита опубликования описания ПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ КРЕЛЬет изобретен и я Известны способы изготовления кристаллов (или пластин) полупроводникового материала с обедненным носителями заряда приповерхностным слоем, служащих для изготовления полупроводниковых приборов,путем высокотем пературного отжига или путем легирования их компенсирующей примесью. Однако использование известных способов не позволяет получить достаточное обеднение приповерхностного слоя кристаллов. 1Предложенный способ отличается от из. вестных тем, что в кристаллы кремния перед отжигом вводят донорную примесь в концентрациях от 0,1 до 0,4 к концентрации атомов алюминия или бора, содержащихся в крем нии. Способ позволяет значительно увеличить сопротивление приповерхностного слоя кристаллов кремния и тем самым повысить электропрочность и к.п.д. диодов.Для изготовления кристаллов в кремний с 2 концентрацией алюминия или бора от 10 т 9 до 10 тт см 3 вводят донорную примесь, например фосфор, мышьяк или сурьму в соотношении от 0,1 до 0,4 к концентрации атомов алюминия или бора, затем слиток режут на пластины и проводят их высокотемпературный отжиг.Предлагаемый способ увеличивает в 5 - 10 раз эффективность ьысокотемпературного отжига и в результате на поверхности кристаллов кремния образуется слой высокоомного материала. Полученные предложенным способом кристаллы служат для изготовления полупроводниковых приборов, например диодов. Способ изготовления кристаллов кремния с обедненным носителями заряда приповерхностным слоем, содержащим акцепторную примесь, например алюминий или бор, в концентрациях от 10 тв до 10 т слт - а, для полупроводниковых приборов, например диодов, путем высокотемпературного отжига, отличающийся тем, что, с целью увеличения сопротивления приповерхностного слоя кристаллов, в кремний перед отжигом вводят донорную примесь в соотношении от 0,1 до 0,4 к концентрации атомов акцепторной примеси.

Смотреть

Заявка

804401

МПК / Метки

МПК: H01L 29/36

Метки: 190489

Опубликовано: 01.01.1967

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-190489-190489.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">190489</a>

Похожие патенты