Способ металлизации отверстий печатных плат

СОЮЗ СОВЕТСКИХОСЭЮЙПМЕСКИКРЕСПУБЛИК 69) (11) Зсю Н 05 К 3/42 Й ТЕНИЯ СТВУ ен Ку Л. н орско-тех иментальа ядерных ССР 088,8) 09,о 9 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СС ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТН 1 ИСАНИЕ ИЗОБ К АВТОРСКОМУ СВ(71) Специальное конструктнологическое бюро с эксперным производством Институтисследований АН Украинской(54)(57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подготовку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации,о т л и ч а ю щ и й с я тем, что,с целью сокращения длительности процесса, подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговымразрядом при длительности импульса0,2-2,0 мс и,напряжении 120-190 В.кая металлизация. Ьаким образом, предлагаемый способ исключает хими" ческую обработку отверстий по технологии и исключает использование драгоценного металла - палладия.Длительность основного импульса тока может изменяться от 0,2 до 2,0 мс. Нижний предел длительности импульса обусловлен тем, что за более короткое время не успевает произойти очистка отверстий и создание активных центров. Повьппение длительности импульса свыше 2,0 мс является энергетически нецелесообразным. Напряжение основного импульса может лежать в пределах 120-190 В. При напряжении ниже 120 В не загорается основной разряд, при напряжении выше 190 В происходит оплавление наружных слоев фольги и диэлектрика платы. Импульсный разряд очищает канал отверстия и, испаряя нижний электрод, внедряет мельчайшие частицы меди в стенки отверстия.П р и м е р. На плату наносят слой лака, сверлят отверстие. Затем на катоде, состоящем из медной пластины, плотно закрепляют плату. Отверстие платы с помощью двухкоординатно-перемещающегося стола выставляют против верхнего электрода. Зазор между анодом и платой составляет ь 0,5 мм. После подачи импульса поджига происходит пробой между электродами через отверстие в плате.Образующаяся в импульсном дуговом разряде плазма высокого давления достаточно высокой температуры производит очистку, сенсибилизацию поверхности отверстия, что позволяет провести химическую и гальваническую металлизацию. Полученный по данной технологии слой металла на стенках каждого атверстия имеет электрическое сопротивление 6 0,002 Ом (при норме 0,002 Ом), выдерживает нагрузку 11 кг в течение 200 с и более (при норме 9 кг кратковременной нагрузки) и выдерживает четырехкратную перепайку. Предлагаемый способ обработки отверстий печатных плат упрощает применяемую в настоящее время технологию металлизации сквозных отверстий печдтных плат, исключает химические1081819 2Изобретение относится к техноло-.гии изготовления печатных плат иможет быть использовано в радиоэлектронной промьппленности.Известен способ металлизации отверстий с помощью луча лазера,включающий размещение печатной платы сотверстиями на металлической пластине и воздействие лучом лазера через отверстия на металлическую пластину, в результате чего металл внедряется в стенки отверстия Я .Данным способом нельзя осуществить очистку поверхности отверстия,поэтому способ может быть применендля металлизации отверстий двухслойных печатных плат.Наиболее близким к изобретениюявляется способ металлизации отверстий, включающий обезжиривание заго- щ 0товок, декапирование, обработку всолено-кислом растворе хлористогородия, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия 25на стенки отверстий 2,Недостатками известного способа.являются наличие ряда трудоемких и,неуправляемых химических операций,которые вызывают нежелательные явления, служащие дополнительным источником брака при изготовлении МПП, ииспользование драгоценного металла -палладия.Целью изобретения является сокращение длительности процесса.Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу металлизации отверстий печатных плат, включающему подготовку поверхности отверстий, химическую и гальваническую ме 40таллизации, подготовку поверхностиотверстий проводят импульсным дуговым разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В,45Плазма дуговог разряда возникаетмежду электродами, на одном из которых расположена печатная плата.Очистка отверстий печатных платоснована на воздействии плазмы им-50пульсной дуги на стенки отверстия,ограничивающие разряд. Кроме того,внедрение в поверхность отверстийбыстрых атомов и ионов, возникающихза счет эрозии. нижнего медного элект рода, приводит к Образованию активных центров, на которые возможнапоследующая химическая и гальваничес3 1081819 4операции по подготовке отверстий, и жающую среду, увеличивает. процент как следствие, повышает производи- выхода годных печатных плат, исклвтельность и улучшает условия труда, чает использование драгоценного ие/уменьшает вредное влияние на окру- талла - палладия.Составитель В. МилославскаяРедактор И. Шулла Техред А.Бабинец Корректор С. ШекмарЗаказ 1568/53 Тираж 783 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4