Способ металлизации отверстий в печатныхплатах

ОПИС ИЗОБР К АВТОРСКОМУ 7 Союз Соеетских Социалистических РеспубликЗависимое от авт, свиде ьс аявлено 20.1 Х.1968 ( 127 присоединением заявки Комитет ло делам изобретений и открытиЯ ори Совете Миниотрое СССР, Бюл. 9.75:77 ата опуоликования сания Авторы зобретени я, В. Холодов, Б. А челов и Н. А, Синьк Заявитель СОБ МЕТАЛЛИЗА П Изобрете,ни ники, а имен отверстий в п Известны с основанные н ла на стенках ваническим у талл а.мически осажденным на нем металлом, После этого производят гальваническое наращивание слоя металла на внутренние стенки отверстий и удаляют слой первого лака с обеих 5 сторон, платы.Печатную плату вместе с вытравленнымрисунком схемы покрывают слоем перхлорвинилового лака, обладающего плохой адгезией к поверхности печатной платы, После О сушками лака плату подвергают химическомумеднению. Затем для обнаружения вытравленного рисунка с той стороны платы, где расположено большее количество про 1 водников, удаляют лаковое покрытие вместе со слоем 5 химически высаженного металла. Металлическое покрытие с противоположной стороны платы остается. После этого плату покрывают перхлорвиниловым лаком, а затем наносят слой нитроцеллюлозного лака, обладающего О слабой адгезией к перхлорвиниловому лаку,В плате сверлят отверстия, зенкуют их и на поверхность платы осаждают слой металла химическим способом.Нитроцеллюлозное покрытие вместе с осаж денным металлом механически удаляют с поверхности платы, а оставшееся после первого осаждения металлическое покрытие контактируют известными способами и наращивают на стенках отверстий металлический слой до не- О обходимой толщины в гальванической ванне радиотехаллизац.ии относится к области но к технологии мет чатных платах. пособы металлизации а химическом осажден отверстий с,последую силением осажденногоотвер стии,ии металщим гальслоя меПри использовании известных способов в процессе гальванического усиления химически осажденных на стенки отверстий слоев последние соединяют между собой сплошным металлическим слоем, который трудно впоследствии удалить с поверхности платы,Целью изобретения является разраб такого способа, при котором сплошной м лический слой мог бы быть легко уда поверхностями платы.Для этого до оверления отверстий и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, например слоем перхлорвинилового лака с металлическим покрытием со стороны платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрьхвают плату вторым слоем того же лака и лакаимеющего малую адгезию к слою первого лака, например слоем нитроцеллюлозного лака, а после сверления и химической металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с хиВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ(.оставитель В. СудариковРедактор А. Корнеев Техред А. А, Камышникова Корректор Л. В. Юшина Заказ 3362/11 Тираж 480 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, пр, Сапунова, 2 Затем лаковое покрытие вместе с химическиосажденным металлом механически удаляютс обеих сторон платы и подвергают ее лужению. Способ металлизации отверстий в печатных платах, основанный на гальваническом наращивании слоя металла на внутренних стенках отверстий, предварительно покрытых слоем химически осажденного металла, и использовании в процессе наращивания в качестве технологических перемычек сплошного металлического слоя, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса металлизации, до сверления отверстий и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, например, слоем перхлорвинилового лака, металлизируют поверхность лакового слоя, удаляют слой лака с металлическим покрытием со стороны платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрьгвают плату вторым слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию со слоем первого лака, например слоем нитроцеллюлозного ла ка, а после сверления и химической металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденным на нем металлом, после чего производят гальваническое наращивание слоя металла на внутренние 15 стенки,атверстий и удаляют слой первого лака с обеими,сторон платы.