Способ изготовления многослойной печатной платы

Описание

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью ненасыщенной и насыщенной кислот, акрилового мономера и инициатора фотополимеризации, а формирование проводящего рисунка осуществляют путем экспонирования и проявления изолирующего слоя в соответствии с негативным рисунком платы с последующим напылением проводящего слоя и его шлифованием по вскрытии элементов проводящего рисунка.

Заявка

4769380/21, 24.10.1989

Филиал Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики, Всесоюзный научно-исследовательский институт электротермического оборудования

Адасько В. И, Варденбург А. К, Емельянов А. Л, Емельянов В. Л, Селиверстов Л. А, Слонимский А. Д, Скляров Н. А, Тихонов В. И, Рогожин Ю. Ф, Пилипосян П. М

МПК / Метки

МПК: H05K 3/42, H05K 3/44, H05K 3/46

Метки: многослойной, печатной, платы

Опубликовано: 27.01.2003

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1658804-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnojj-pechatnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойной печатной платы</a>

Похожие патенты