H05K 3/02 — путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования

Номер патента: 80734

Опубликовано: 01.01.1949

Авторы: Петунин, Шаровский

МПК: H05K 3/02

Метки: нанесения, схем, электрослаботочных

...обеспечивают стандартизацию продукции, печатание схед любой сложности и достаточную механическую связь с материалом подлокки.При первом (позитивном) способе поверхность изделия, на которое наносится изображение, обрабатывают химическим обезжириванием или пескоструйной обдувкой. На подготовленную поверхность наносится металлический контактный подслой либо путем контактного осаждения тонкой пленки серебра, либо путем металлизации, например шоопированием.Затем электролитическпм путем осаждают один или несколько слоев разных металлов. Если покрытие необходимо нанести на одну сторону платы, вторая защищается изоляционным лаком, На подготовленную таким образом поверхность наносится изображение схемы непроводящей кислотоупорной краской....

Номер патента: 80738

Опубликовано: 01.01.1949

Авторы: Петунин, Шаровский

МПК: H05K 3/02

Метки: схем, электрослаботочных

...для по- лучения кислотоупорного изображения, нанесенного жирной краской, Для повышения кислотоупорности изображения его припорашивают смоляным порошком с последующим нагревом,Участки металлизированной поверхости, не защищенные краскоч, стравливаются при помощи химического илп электрохимического травления. Затем, с оставшегося на поверхности рисунка схемы смывают кислотоупорное покрытие,М 80739 В последней, нижней зоне, ооозначенной буквой Г и являющейся зоной охлаждения, происходит иерекристаллизпция. Эта часть печи выполняется в виде котла-утилизатора, использующего тепло прокаленного глинозема для производства пара. Котел должен иметь разветвленную поверхность. Корпус котла имеет конусное днище и разгрузочную воронку 8.Для...

Номер патента: 134292

Опубликовано: 01.01.1960

Авторы: Белевич, Ефименко

МПК: H05K 3/02

Метки: матрицы, медного, нагретой, нанесенного, неиспользованного, основание, печатных, покрытием, порошка, последующим, прессования, путем, рельефной, ровным, слоем, схем, термоадгезивным, удалением

...основание пз гетинакса, текстолита и т. п. через металлическое сито путем продазливания ракелем насыпается ровный слой порошка, состоящего из 80 - 907 о медного и 10 - 20 во оловянного порошков. Затем к плате прижимается нагретая рельефная матрица с зеркальным изображением рисунка печатного монтажа. Порошок под большим давлением спрессовывается выступаюгцим рисунком матрицы, клей размягчается, порошок вдавливается в него и прочно соединяется с основанием. Неиспользо. ванный порошок отряхивается и вновь идет в производство. Клей на плате подвергается полимеризации, например, в термостате, после чего производится горячее покрытие печатных проводников пр 14 поем. Покрытие припоем приводит к дальнейшему снижению электрического сопротивления...

Номер патента: 154905

Опубликовано: 01.01.1963

МПК: H05K 3/02

Метки: 154905

...процесса фольга используется для контактирования проводников при проведении гальванических операций и для защиты диэлектрического основания платы от воздействия растворов кислот и щелочей до травления фольги в растворе персульфата аммония.Способ изготовления печатных плат состоит в том, что на заготовку платы, покрытую нитроэмалью, например, типа НЦА, наносится изображение схемы печатного монтажа шелкографическим, сеткографическим или фотографическим способом, которое покрывается защитным составом, например, ПС. Затем в плате просверливаются и зенкуются отверстия, которые после снятия защитного состава ПС154905металлизируются химико-гальваническим путем. Одор с гальванической металлизацией отверстий проводники также усиливаются...

Номер патента: 202256

Опубликовано: 01.01.1967

Автор: Толстихин

МПК: H05K 3/02

Метки: печатных, схем

...с рисункомс целью упро- светочувствиащитной пленчестве источниного света исИзвестныи способ изготовления печатных схем, например, с двусторонним монтажом, основанный на покрытии диэлектрической фольгированной платы светочувствительным слоем и экспонировании плат через трафарет с рисунком схемы, требует дополнительного экспонирования, .причем подготовка к экопонированию и последующая обработка плат ведется при неполном дневном освещенни, что усложняет технологический процесс производства печатных схем.Описываемый способ отличается тем, что светочувствительный слой покрывают свето- защитной пленкой, а при экспонировании вместо ламп дневного света используют источник а-излучения. Это позволяет упростить процесс изготовления...

Номер патента: 202259

Опубликовано: 01.01.1967

Автор: Райдма

МПК: H05K 3/02

Метки: диэлектрика, печатных, схем, фольгированного

...для изготовления печатных схем из фольгированного диэлектрика, содержащие матрицу с рельефным рисунком проводников, не обеспечивают достаточной точности вследствие трудности удаления фольги и пробельных участков.В описываемом устройстве для удаления фольги с пробельных участков использован индуктор, создающий импульсное магнитное поле. Индуктор размещен со стороны, противоположной фольгированной поверхности диэлектрика, Это позволяет повысить точность изготовления схем.Схема описываемого устройства изображена на чертеже,К диэлектрику 1, фольгированному, например, медной фольгой 2 прижимают снабженную рельефным рисунком проводников матрицу 3. С противоположной стороны диэлектрика размещен индуктор 4. Через индуктор пропускают...

Номер патента: 205901

Опубликовано: 01.01.1967

Автор: Парте

МПК: H05K 3/02

Метки: обмоток, печатных, ротора

...зготовления печатных обмоток рользованием фольгированпого стека, от,шчаощийся тем, что, с целью качества, используюг топкие лированного стеклотекстолита, котоают между собой в пакет, причем, заранее вытравляют площади для ии клея и исключения образования снутых витков. ависимое от авт, свидетельствааявлено 17 11.1964 ( 883260/24-7) Известен способ изготовления оснований ротора с печатной обмоткой из фольгированного стеклотекстолита, Недостатком известного способа является то, что при толщине 2 лтл и выше фолы ированный стеклотекстолит расслаивается. При этом процесс расслоения ослабляет настолько целостность диска ротора, что он становится непригодным, вследствие чего не могут быть созданы электромашины с печатной обмоткой на...

Номер патента: 208058

Опубликовано: 01.01.1968

Авторы: Кузин, Московский, Промыслов, Скворчевский, Суминов

МПК: H05K 3/02

Метки: радиоэлектронных

...схема предлагаемого устройства.Луч от ОКГ 1 проходит через открытые элементы исходной маски 2. Маску располагают в диске 8, имеющем четыре гнездаПоворот диска осуществляется оператором. Положение диска строго фиксируется относительно светового луча. Луч, пройдя оптическую проекционную систему 4 и стекло б, необходимое для загциты проекционной системы от загрязнения, прожигает заготовку б в местах, соответствующих открытым элементам исходной маски. Заготовки располагают в диске 7, имеющем шесть гнезд.Диск 7 и защитное стекло б поворачиваются шаговым механизмом 8. Поворот диска 7 осуществляется синхронно с импульсом излучения ОКГ. В тот момент, когда заготовка находится в исходном положении, с выхода шагового механизма 8 подается сигнал на...

Номер патента: 240080

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Казанский, Храмова

МПК: H02K 3/26, H05K 3/02

Метки: машин, обмоток, печатных, электрических, якорей

...на фпг. 1).20 Рисунки нарухкных слоев 2 и 3 обмотки иее внутрепгп 1 х слоев 4 и 5 при двухслойном 11 спол 11 ен 111 ОГлпча 10 тся друг От друга конфигурацией внутрспн 11 х лобовых частей в соответству 10 щем кольце. Поэтому для экспонирот ваппя этих слоев изготавливают два различ.пых 110311 т 11 В 11 ых р 11 сунка на фотопленке.Зкспоппрованис внутренних слоев 4 и 5 про1;:водится с двух сторон покрытого медью ос.нованпя диска с помощью заранее совмещен ных позитивны.; рис иков внутренних слоев240080 Г 9 иг. 7 Корректор Л. Г. Корогод Текред Т, П. Курилко Заказ 1809/13 Тираж 480 ПодписноеЦНИИПИ Комитега по делам изобретений и открытий при СоветеМинистров СССРМосква, Центр, пр. Серова, д. 4 Типография, пр. Сапунова, 2 обмотки,...

Номер патента: 248806

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Гаврилкин, Точицкий

МПК: H05K 3/02

Метки: нолунроводниковой, пластины, рисунка, рисунком, совмещения, фотошаблона

...световых потоков от участков, ограниченных контурами штриховых знаков фотошаблона и полупроводниковой пластины в совместном изображении указан ных знаков,Известны способы совмещения рисунка фотошаблона с рисунком полупроводниковой пластины при изготовлении интегральных микросхем, основанные на совмещении штриховых знаков.Цель изобретения - повысить точность совмещения на всех стадиях изготовления интегральных схем,Достигается это тем, что в толще полупроводниковой;пластины получают штриховой знак, который в прямом отраженном свете имеет вид темного штриха более широкого, чем штриховой знак фотошаблона, а совмещают указанные штрихи при помощи биссектора. На чертеже показана, последовательность операций при осуществлении описываемого...

Номер патента: 250235

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Институт, Костышин, Михайловска, Скуридин

МПК: H05K 3/02

Метки: 5hj3iiftgt, микросхемijcli

...способы изготовления микросхем, основанные на вакуумном напылении на подложку материалов, изменяющих свои параметры под действием света, и проектировании на подложку изображения микросхемы.Цель изобретения - повышение стабильности параметров схемы. Достигается это тем, что на подложку одновременно напыляют аурипигмент (Аз,Зз) и серебро (Ад), а после напыления закрепляют изображение схемы, совмещая проектирование изображения с нагревом подложки.В вакууме порядка 110 4 - 1 10 е мм рт, ст. при температуре 300 - 310 С одновременно напыляют аурипигмент со скоростью 1 - 2 насек и серебро со скоростью 0,1 - 0,5 нм(сек до получения общей толщины слоя порядка 100 в 100 нм.После напыления проектируют на полученный слой изображения элементов...

Номер патента: 279728

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Бел, Викулина, Годовицын, Лаврищев, Лапшинова, Усманов

МПК: H05K 3/02

Метки: пленочных, схем

Номер патента: 290493

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Жак, Жигалов, Махмудов, Устинов, Шихаев

МПК: H05K 3/02

Метки: многослойных, отверстий, переходных, печатных, платах

...проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым пистоном, что существенно повышает качество и надежность межслойных соединений.Для достижения этой цели переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий в изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверстия, выполняемые после прессования в печатных слоях многослойных печатных плат.На чертгослойнойверстием,способу. еже показан частичныи разрез мнопечатной платы с переходным отвыполненным по предложенному В изолирующей прокладке 1 отверстие 2имеет больший диаметр, чем отверстия 3, выполненные в печатных слоях 4. После соответствующей обработки переходное отверстие по лучают в виде ступенчатого металлизированного пистона...

Номер патента: 362517

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Ворона, Панков, Пономарев

МПК: H05K 3/02

Метки: 362517

...отличается тем, что контактирующий узел расположен внутри эластичного стакана и упирается в его дцо с возможностью его прокалывапия в процессе коцтактирования. Устройство для контактирования при анодировании обеспечивает надежный сухой контакт в среде электролита.На чертеже схематически изображено описываемое устройство.На держателе 1 с помощью оси 2 установлена колодка 3, на которой укреплен контактирующий узел 4. Узел выполнен в виде заостреццого штыря ц рас пастичного стакана 5.Устройство работает следующим образом.Г 1 одложку с ацодцруемой схемой устанавливают в держатель. Под децствием пружины о колодка, поворачиваясь ца оси 2, прижимает контактирующий узел к контактной площадке подложки, При этом за счет деформации стакана...

Номер патента: 381310

Опубликовано: 15.02.1974

Авторы: Смирнов, Шепрут

МПК: H05K 3/02

Метки: микросхем, пленочных

...так и в конденсаторе должна быть одинаковой толщины.По предлагаемому способу первоначально или после выполнения каких-либо предварительных операций напыляют сплошной слой из вентильного материала 3 (фиг, 2 а), в котором вскрывают небольшие окна 4 (фиг. 2 б), обнажающие боковые участки элементов микросхемы, которые подлежат обязательному анодированию (на фиг. 2 б выделены жирной линией). Затем наносят изоляционную маску 5, например, из пассивного к электролиту фоторезиста (фиг. 2 в), проводят локальное анодирование обнаженных участков 6 (фиг. 2 г), снимают защитную маску (фиг. 2 д); сразу или после проведения каких-либо дополнительных операций наносят сплошной проводящий слой 7 (фиг. 2 е) и с учетом ранее полученных конфигураций...

Номер патента: 635631

Опубликовано: 30.11.1978

Авторы: Грекова, Ильин, Фантгоф, Швыркова

МПК: H05K 3/02

Метки: диэлектрика, печатной, платы, фольгированного

...активатора с поверхности медной фольги засчет растворения поверкностного слоя15фольги.В процессе электрополпрования про.сходит образование на металле тонкой пасспвирующей окисной пленки, защищающейметалл от травящего действия раствора,Эта пассивная окисная пленка прп химическом меднении заготовки печатнык платзатрудняет осаждение химической меди наповерхность фольги, таким образом, кимическая медь осаждается только на активированном диэлектрике - на стенках Отверстий. Осаждаемая прп последующейоперации электролитическая медь сцепляется непосредственно с фольговой медью,не имеющей на поверхности разделительного слоя химической меди, за счет чего в2 - 4 раза увеличивается адгезия меди кмедной фольге. Кроме того, в...

Номер патента: 805501

Опубликовано: 15.02.1981

Авторы: Аксенова, Отурина, Полетаева

МПК: H05K 3/02

Метки: металлизирован-ных, печат-ных, плат, покрытий, преимущественно, раствор, травления

...кислоту и сернокислую медь, растворенную и небольшом количестве меди. Доливают раствор до расчетного объема. Затем в этот раствор вводят ртуть металлическую 0,005 г/л, Обрабатынаемые платы помещают на конвейер, по обе стороны которого расположены форсунки. Платы перемещают через транильную зону, через форсунки насосом подается травильный раствор, которым и омываются платы. Затем платы перемещают и зону промывки, Процесс ве" дут при температуре 42 С. В этом случае для травления плат затрачено 15 мин, затем при неизменности первоначальных ингредиентон раствора вводят ртуть металлическую 0,001 г/л и805501 формула изобретения Составитель Т.Баранова Редактор П.Коссей Техред А, Ач Корректор Е. РошкоЗаказ 10953/62 Тираж 900 Подписное ВНИИПИ...

Номер патента: 1001525

Опубликовано: 28.02.1983

Автор: Каневский

МПК: H05K 3/02

Метки: печатных, способа, схем, электролит, этого

...одновременное травление пробельных участков проводят в азотной кислоте, а удаление защитной маски изсплава хромомолибден проводят врастворе соляной кислоты, далее про 0 мывают плату и обслуживают проводники,Предлагаемый способ позволяет повысить качество рисунка схемы и обеспечивает изготовление печатных схем15 как позитивным, так и негативнымспособом, а также позволяет полностьюисключить расходование серебра и олова при изготовлении печатных схем,350-400 1,5-2,0 Хромовый ангидридСерная кислота 20-25 Серная кислота 20 Формула изобретения Серная кислота 1,5" 2,0 Молибденоваякислога 1,0-3,0 Гидроокись натрия 40-60 В пределах граничных значенийкомпонентов осаждаемый слой хромомолибдена получается качественным,равномерным.При...

Номер патента: 1193845

Опубликовано: 23.11.1985

Авторы: Башкин, Джамгаров, Меняйло, Назаров

МПК: H05K 3/02

Метки: зарядов, отвода, статического, электричества

...обмена, в пограничном слое, а следовательно, и интенсивный перенос зарядов статического электричества от жидкостик поверхности труб с последующим отводом их по контуру заземления. Это приводит к снижению общего потенциала зарядов на поверхности труб дозначений, при которых исключается искровой разряд в скважине, обеспечивая еепожаро- и взрывобезопасность при освоении.Кроме того, продольные ультразвуковые колебания, воздействуя на резьбовые соединения элементов лифтовой колонны, позволяют увеличить площадь фактического контакта смежных элементов и обеспечить более интенсивный переток зарядов между ними, что также приводит к выравниванию потенциалов на их поверхностях и снижению их общего уровня,Таким образом, методом периодического...

Номер патента: 1737772

Опубликовано: 30.05.1992

Автор: Беляев

МПК: H05K 3/02

Метки: одновибратор

...с В- входом ВЯ-триггера, при этом элемент И-НЕ выполнен с открытым выходом,Элемент задержки может содержать последовательно включенную ВС-цепь, вход которой является входом элемента задержки, а выход является выходом элемента задержки.На фиг. 1 изображена блок-схема одновибратора; на фиг. 2 - временные диаграммы, поясняющие функционирование одновибратора.Одновибратор содержит триггер 1, логический элемент ИЛИ 2, входы которого соединены с входом установки и прямым выходом триггера 1, логический элемент ИНЕ 3, входы которого соединены с входом установки и инверсным выходом триггера 1, и элемент 4 задержки, вход которого подключен к выходу элемента ИЛИ 2, а выход соединен с выходом элемента И-НЕ 3 и входом обнуления триггера 1. Элемент...

Номер патента: 1748623

Опубликовано: 20.02.1995

Авторы: Быковский, Козленков, Корпухин, Николаев, Полищук, Соколов

МПК: H05K 3/02

Метки: гибридных, интегральных, разводки, схем, тонкопленочных

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ РАЗВОДКИ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, включающий испарение мишени из меди в вакууме, осаждение ее паров на полиимидную подложку, гальваническое осаждение слоя меди и формирование рисунка разводки методом фотолитографии, отличающийся тем, что, с целью повышения качества разводки за счет увеличения адгезии меди к подложке и уменьшения изменения линейных размеров подложки, испарение мишени проводят импульсным лазерным излучением при плотности потока энергии на поверхности мишени 109 - 1010 Вт/см2, а температура подложки в процессе осаждения равна комнатной.

Номер патента: 1436852

Опубликовано: 20.11.2005

Авторы: Богословский, Бутаков, Холодилов

МПК: B21D 22/00, H05K 3/02

Метки: межслойными, печатной, платы, сварными, соединениями

Способ изготовления печатной платы со сварными межслойными соединениями, при котором в пластине из диэлектрического материала, пропитанного недополимеризованным термореактивным связующим, образуют отверстия, размещают пластину между двумя слоями электропроводной фольги, в местах расположения отверстий в пластине слои фольги соединяют между собой путем сварки, склеивают слои фольги с пластиной путем затвердевания связующего и формируют рисунок схемы печатной платы травлением, отличающийся тем, что, с целью повышения качества изготовляемых печатных плат путем повышения качества межслойных соединений печатной платы, перед сваркой осуществляют местное выпучивание материала одного из слоев...