H01L 23/34 — приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации

Номер патента: 991880

Опубликовано: 10.07.1999

Авторы: Засядько, Карлебо, Кузьмин, Подобедов, Хабенко

МПК: H01L 23/34

Метки: преобразовательная, ячейка

Преобразовательная ячейка, содержащая силовой полупроводниковый прибор и охладитель со штуцером для принудительного подвода хладагента, отличающаяся тем, что, с целью повышения интенсивности охлаждения полупроводникового прибора и надежности ячейки, охладитель выполнен в виде полого цилиндра со стенками из пористого металла с открытой пористой структурой, внутрь цилиндра с одного из его торцов встроен штуцер для подвода хладагента, а на другом торца установлен полупроводниковый прибор.

Номер патента: 1690535

Опубликовано: 20.06.2000

Авторы: Коваль, Подоскин

МПК: H01L 23/34, H05K 7/20

Метки: охладитель, полупроводниковых, приборов

1. Охладитель для полупроводниковых приборов, содержащий полое основание с выполненными из теплопроводного материала опорными противоположными стенками для размещения полупроводниковых приборов и боковыми стенками, соединенными между собой с образованием герметичной полости, которая заполнена рабочим веществом с температурой плавления не более максимально допустимой рабочей температуры полупроводникового прибора, и по крайней мере одну перегородку из теплопроводного материала, установленную в полом основании перпендикулярно его опорным противоположным стенкам и соединенную с ними с обеспечением теплового контакта с ними и с образованием полых секций, ориентированных вдоль геометрической оси...

Номер патента: 830984

Опубликовано: 20.11.2005

Автор: Климов

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждения, полупроводниковых, приборов, теплоотвод

Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий металлическое основание, в плоской центральной части которого несимметрично относительно его торцевых поверхностей расположены элементы крепления полупроводникового прибора, а боковые части основания образуют каналы цилиндрической формы, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности теплоотвода, основание выполнено в виде пакета листов трапецеидальной формы, образующих винтообразные выступы в каналах цилиндрической формы.

Номер патента: 1314941

Опубликовано: 27.09.2006

Авторы: Кожевников, Устинов, Шаров

МПК: H01L 23/34, H05K 7/20

Метки: охлаждения, полупроводниковых, приборов

1. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее групповой теплоотвод с установочными площадками и отверстиями для крепления полупроводниковых приборов, в котором выполнены каналы с продольными ребрами для охлаждающей жидкости с коллекторами, отличающееся тем, что, с целью улучшения охлаждения полупроводниковых приборов, внутри канала выполнены изолированные от него полости с поперечными ребрами на внешней стороне их стенок, а отверстия для крепления полупроводниковых приборов расположены в стенках полостей и сообщены с ними.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что полости выполнены в форме цилиндров.3. Устройство по пп.1 и 2, отличающееся тем, что...