Бомбровский

Номер патента: 1003203

Опубликовано: 07.03.1983

Автор: Бомбровский

МПК: H01L 23/34

Метки: крепления, полупроводникового, прибора

...втулки и цилиндр 10 выполненыиз материала с меньшим коэффициентомтермического расширения, чем распорнаявтулка 18, например иэ меди,Монтаж полупроводникового прибора кохладителю осуществляют следующим образом.Полупроводниковый прибор 1 1 резьбо-40вой шпилькой 13 вворачивают в реэьбовую головку 12 цилиндра 10. Для предотвращения случайного проворота шаровойопоры 5 и ее элементов в горизонтальной плоскости, в момент вворачиванияреэьбовой шпильки 13 полупроводниковогоприбора 11 в резьбовую головку 12, ша 1ровую опору 5 придерживают гаечным ключом, ухватив эа лыски, выполненные нанаружной поверхности центральной втул 50ки 7. Как только монтажная поверхностьполупроводникового прибора 1 1 коснетсямонтажной поверхности 2 охлвдителя, ша трювая...