Радиоэлектронный блок

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯИ АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Соцналистннеских Республик(22) Заявлено 10. 01. 79 (21) 2711914/18-21с присоединением заявки Ио -(23) ПриоритетОпубликовано 23,10,80, Бюллетень Мо 39Дата опубликования описания 25,1 080 Р)М Клз Н 0123/34Н 05 К 7/20 Государственный комитет СССР оо делам изобретений и открытий(54) РАДИОЭЛЕКТРОНННЙ БЛОК Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащих воздушные либо жидкостные теплоотводы, между кото рыми помещается охлаждаемый полупроводниковый элемент. Известен радиоэлектронный блок, содержащий стянутые между собой бол тами рессоры, установленный между ними охлаждаемый элемент с полупроводниковыми элементами и распорные эле,менты, выполненные в виде винтов, кронштейнов (11. 15 Однако габаритные размеры таких радиоэлектронных блоков велики. Изоляция охлаждаемыхполупроводниковых приборов достигается главным образом 20 изоляцией стягивающих болтов, что не исключает возможности замыкания электродов охлаждаемых элементов и приводит к ненадежной работе. Местоположение охлаждаемых элементов не 25 фиксируется. При замене полупроводникового прибора необходимо разбирать всю конструкцию, что создает дополнительные неудобства при эксплуатации. 30 И ыестен также радиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупроводниковые приборы, установленные на противоположных сторонах жидкостного теплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположенные на токоведущих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов 2.Недостатки радиоэлектронного блока заключаются в том, что он имеет большие габариты из-за больших расстояний между токоведущими шинами н использования нескольких теплоотводов, малую надежность работы, а также большую трудоемкость изготовления.Цель изобретения - повышение надежности работы, удобств эксплуатации и уменьшение габаритов.Указанная цель достигается тем, что известный радиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупроводниковые приборы, установленные на противоположных сторонах жидкостного теплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположенные на токоведущих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковыхприборов, снабжен установленнымимежду рессорами на жидкостном теплоотводе и соединенными между собойболтами диэлектрическими основаниямипазами и токоведущими шпильками,причем полупроводниковые приборыустановлены в пазах диэлектрическихоснований, а токоведущие шпильки жестко соединены с токоведущими шинами,каждая рессора выполнена в виде набора упругих пластин, а каждый опорный механизм выполнен в виде изоляционной пластины с опорным шариком.На фиг. 1 показан радиоэлектронныйблок, общий вид; на Фиг. 2 - то же, 5разрез А-А на Фиг, 1; на Фиг. 3то же, разрез Б-Б на Фиг. 1.Радиоэлектронный блок содержитжидкостный теплоотвод 1, на которомна двух противоположных сторонах рас Ополагаются полупроводниковые приборы 2 в пазах диэлектрических оснований 3, которые закреплены на жидкостном теплоотводе 1 двумя токоведущимишпильками 4, токоведущие шины 5, закрепленные на токоведущих шпильках 4,контактируют с токоведущими поверхностями полупроводниковых приборов 2.Крепление приборов 2 осуществляетсяболтами б, гайками 7 с передачей усилия на них через две рессоры 8,два опорных механизма из изоляционных9 и опорных шариков 10.Радиоэлектронный блок работаетследующим образом.По каналам жидкостного теплоотво- З 5да 1 пропускается охлаждающая жидкость, одновременно на него подаетсянапряжение. Диэлектрические основания3 обеспечивают расположение полупроводниковых приборов 2 относительно щоси жидкостного теплоотвода 1 иориентируют болты б относительно полупроводниковых приборов 2,При затяжке болтов б деФормируютсярессоры 8, выполненные в вице набораупругих пластин 11. При работе полупроводниковых приборов 2 происходитувеличение температуры блока относительно температуры окружающей среды,Наборупругих пластин 11 позволяетиметь необходимые усилия на полупроводниковых приборах 2, а прогиб их,обеспечивает компенсацию температурных линейных расширений в радиозлектронном блоке, опорные механизмы, расположенные между рессорами 8 и полупроводниковыми приборами 2, обеспечивают передачу усилия от рессоры 8по оси полупроводниковых приборов,что гарантирует надежность в работерадиоэлектронного блока. бОИзоляционные пластины изолируютполупроводниковые приборы 2 от элементов их крепления (на чертежах не показаны). Электрическая цепь; токоведущая шина 5 и токоведущая шпилька 4, позволяет удержать полупроводниковый прибор 2 в диэлектрическом основании 3 при замене противоположного полупроводникового прибора.Наличие токоведущих шин 5 и токо- Ведущих шиилек 4 уменьшает габариты электрических коммуникаций радиоэлектронного блока, конструкция радиоэлектронного блока позволяет располагать на одном жидкостном теплоотводе 1 необходимое количество полупроводниковых приборов 2.Введение диэлектрических оснований для полупроводниковых приборов, закрепленных на поверхности жидкостного теплоотвода и соединенных междусобой позволяет получить Фиксированное положение крепежных болтов, стягивающих рессоры, относительно полупроводниковых приборов, креплениетоковедущими шинами полупроводиикового прибора в диэлектрическом основании за счет координационных отверстий под болты относительно отверстияпод полупроводниковый прибор и крепление токоведущей шины шпильками, снижает габариты и уменьшает трудо" емкость при эксплуатации радиоэлектронного блока.Введение токоведущих шпилек, закрепленных в отверстиях диэлектрических оснований и соединенных токо- ведущими шинами с токоведущими поверхностями полупроводниковых приборов, позволяет получить малогабаритные и надежные электрические связи полупроводниковых приборов между собой и одновременное Формированиедиэлектрических оснований на жидкостном теплоотводе эа счет сохранения расстояния между электрическими проводниками и испольэовать токоведущие шпильки крепежным элементом, что сокращает габариты и уменьшает трудоемкость при эксплуатации.Выполнение опорного механизма ввиде основного шарика с изоляционнойпластиной позволяет получить гарантированное осевое усилие на полупроводниковых приборах за счет точечного касания опорного шарика рессоры и изоляционной пластины, что повышает надежность эксплуатации,Формула изобретенияРадиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупроводниковые приборы, установленные напротивоположных сторонах жидкостноготеплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположен-ные на токоведущих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, о т л ич а ю щ и й с я тем, что, с цельюповышения надежности работы, удобств,773794 Аэксплуатации и уменьшения габаритов,он снабжен установленными между ресСорами на жидкостном теплоотводе исоединенными между собой болтами диэлектрическими основаниями с пазамии токоведущими шпилькамипричем полупроводниковые приборы установленыв пазах диэлектрических оснований, атоковедущие шпильки жестко соединеныс токоведщими шинами; 2. Блок по п. 1, о т л и ч а ющ и .й с я тем, что каждая рессора выполнена в виде набора упругих пластин.3. Блок по п. 1, о т л и ч а ю -щ и й с я тем, что каждый опорныймеханизм выполнен в виде изоляционнойпластины с опорным шариком.Ксточники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Заявка ФРГ, 23.10.581,Н 0123/40, 1976.2. Заявка Японии Р 49-23627,о кл. Н 0123/70, 17.06.74 (прототип).773794 а -6 лаЮерюуиа ь А. Попов1 ЬахалЗМ тавиред Ре акто Недолуженко ектор Д. Грииенк ое 375/272 Тираж 844ВНИИПИ Государственного комитета ССпо делам изобретений и открытий113035 Москва, Ж, Раушская наб. д Подписи 4/ иал ППП "Паент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4