Способ монтажа полупроводниковых приборов

СОЮЗ СОВЕТСНИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПУБЛИК 19) (111 101:40 3 К 31/02// Г 51) ТЕНИЯ ПИСА МУ СВ ЬСТВУ польэоваожет быть микросхе но при и использовасварки. Цель ачества мон зготовлении с ием уль зобрете азвуковои микря - повышение ет более точно ажа за о определеплощадокосле опрения полож прибора в ия контактных пространс делени док приборати относитройства и в ризонтальнои пл о носител Изобретени иной и ради частности к а Фиг екттносится к ечение и электроннои тпроизводствуборов и интегожет быть исплении способо на Фиг.3 - вания конт хема величин растных площадокотносительно фолупро альных гла водниковых прмикросхем, ипри их изгото рдинаоскос по оси калькой ьэова ультращим звуковои ми сварки и прибор 1) стол ют на2 и ординатныи сируют ег с ОпОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИПРИ ГКНТ СССР(56) Авторское свидетельство СССРВ 963197, кл. В 23 К 20/10, 1979,Авторское. свидетельство СССРР 941101, кл. В 23 К 20/10, 1980.Грачев А.А, и дрУльтразвуковаямикросварка- М.: Энергия, 1977,с. 124-125,Львов Н.С., Гладков Э.Л. Автоматика и автоматизация сварочных процессов, - М,: Машиностроение,1982,с. 249-250.Авторское свидетельство СССРВ 848220, кл. В 23 К 31/02, 1979.(54) СПОСОБ МОНТАЖА ПОЛУ РОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ(57) Изобретение относится к электронной и радиоэлектронной технике,в частности к производству полупроводниковых приборов и интегральных лью изобретения является повышение качества монтажа. . На фиг.1 изображено устроидля осуществления способа, об ложения контактных нло ельно оси оптического уствертикальной плоскости о конца сварочного инст румента каждую контактную площадкуперемещают в фокальную плоскость оптического устройства. В этом положении корректируют ранее определенныекоординаты площадки в горизонтальнойплоскости и угол поворота прибора относительно собственной вертикальнойоси и проводят приварку проволочныхвыводов к контактной площадке. Этопозволяет избежать смешения сварногосоединения относительно центра кон-.тактной площадки и исключить нарушение работы прибора. 3 ил. Способ осуществляется слбразом.ределяют пЬложение каждой контактнойплощадки 3 кристалла 4 в горизонтальной плоскости относительно оптической оси 5 оптического устройстваб. Положение каждой контактной площадки 3 в горизонтальной плоскостиопределяют посредством поочередногоперемещения координатного стола 2по осям координат Х и У, При этомкаждую контактную площадку располагают так, чтобы ее центр 7 совпадалс оптической осью 5 оптического устройства 6,Не обязательно определять положение каждой контактной площадки,достаточно определить положение двухиз них (площадок 8 и 9), лежащих наодной прямой по диагонали кристалла.Дпя. этого перемещают первую контактную площадку 8 по горизонтали досовмещения с оптической осью 5 оптического устройства 6, затем вторуюплощадку 9 и по их положениям автоматически рассчитывают положение . 25остальных контактных площадок кристалла 4. По величинам полученных данных определяют номинальное положениекристалла 4 в горизонтальной плоскости. Истинное положение кристаллав горизонтальной плоскости по осямкоординат Х, У и может бытьрассогласовано с его номинальным положением на величины ДХ, ДУ и Д 1(фиг,2), Номинальные значения координат, по которым идет сравнение,задают заранее из расчета расположения кристалла 4 в фокальной плоскости. Затем осуществляют первую корректировку положения кристалла 4 в горизонтальной плоскости путем перемещения его по осям Х и У вращениякристалла относительно собственнойвертикальной оси на угол С с учетом величин рассогласования Ь Х, Ь . 45бф Далее определяют положение каждой контактной площадки в вертикальной плоскости относительно торца сварочного инструмента 10, который является одновременно и датчиком контакта, посредством его вертикальногоперемещения по оси координат ЕДляэтого к сварочному инструменту 10йоочередно подводят горизонтальным перемещением координатного стола 2 три)5контактные площадки: площадки 8 и 9,лежащие по диагонали на одной прямойи площадку 11, не лежащую на этойпрямой. Затем вертикальным перемещением сварочного инструмента по оси Е касаются его торцом каждой из указанных контактных площадок и определяютих положение. Определив положение трех, не лежащих на одной прямой, контактных площадок, автоматически рассчитывают по ним положения остальных контактных площадок кристалла 4 относительно фокальной плоскости оптического устройства 6. Затем перемещают. первую контактную площадку 8 вертикально по оси Е и размещают ее в фокальной плоскости оптического устройства б, после чего осуществляют вторично аналогично первой корректировку ее положения только в горизонтальной фокальной плоскости, Далее перемещают вторую контактную площадку 9 вертикально по оси Е и также размещают ее в фокальной плоскости оптического устройства 6, после чего осуЩествляют корректировку положения второй контактной площадки 9 в горизонтальной фокальной плоскости, По значениям положений двух контактных пйощадок автоматически рассчитывают положения остальных контактных площадок и осуществляют последующую корректировку их положений в горизонтальной плоскости. Возвращают первую контактную площадку 8, затем поочередно вторую и т.д, в зону сварочного инструмента 10 и осуществляют присоединение проволочного вывода в фокальной плоскости. Далее процесс повторяется.П р и м е р. Осуществляется монтаж внахлестку алюминиевой проволокойдиаметром 0,027 мм на прибор типа "Память 16 К". Перед монтажом определяют номинальное значение координатположения прибора по вертикали в момент нахождения его в фокальнойплоскости. Монтаж полупроводниковогоприбора осуществляют автоматическиследующим образом. Прибор подаютна предметный столик и фиксируют егомеханическим прижимом. Определяют положение двух контактных площадок кристалла, лежащих на одной прямой по его диагонали, в горизонтальной плоскости относительно оптической оси оптического устройства, перемещая координатный стол по осям Х и 7, и по положению двух контактных площадок автоматически рассчитывают положение остальных, таким образом определяют истинное положение кристал 63ла в горизонтальной плоскости по осям . координат Х и У . Затем осуществляют первую корректировку положения кристалла в горизонтальной плоскости, перемещая его по осям координат Х, У, Я . Далее к сварочному инструменту .поочередно подводят три, не лежащие на одной прямой, контактные площадки, касаются их торцом сварочного ,инструмента и определяют положения контактных площадок относительно торца сварочного инструмента. Автоматически рассчитывают по ним положения остальных контактных площадок кристалла относительно фокальной плоскости оптического устройства. После этого поочередно перемешают контактные площадки вертикально, приводя их в фокальную плоскость оптического устройства, корректируют положение каждой из контактных площадок в горизонтальной фокальной плоскости. Затем поочередно перемещают каждую контактную площадку в зону сварки и осуществляют присоединение проволочного вывода, сохраняя положение кристалла в фокальной плоскости оптического устройства.Предлагаемый способ монтажа полу - проводниковых приборов позволяет повысить качество проволочного монтажа, исключить такой дефект, как "под 9932 6рез" в месте перехоДа проволоки в сварное соединение, полностью исклю" чить нераспознавание приборов из-за возможных смещений кристаллов по оси координат Е относительно фокальной плоскости, что повышает производительность. Формула изобретенияСпособ монтажа полупроводниковыхприборов, включающий определение положения каждой контактной площадки в горизонтальной плоскости относитель но:оси оптического устройства и ввертикальной плоскости относительно торца сварочного инструмента и присоединение проволочных выводов к контактным площадкам кристалла и корпуса полупроводникового прибора, о т л и ч а ю щ и Й с я тем, что, с целью повышения качества монтажа, после определения положения контактных площадок их поочередно перемещают в фокальную плоскость оптического устройства, дополнительно кор- ректируют положение каждой контактной площадки в горизонтальной плоскости и угол поворота кристалла в 30 этой плоскости, а присоединение проволочных выводов к контактным площадкам осуществляют в фокальной плос-кости..1639932 иг. 3 Тютченкова оставител ехред С М дактор О.Юрковецкая . Тигунова Корректор Т.Мал ственно-издательский комбинат "Патент", Прои Заказ 986 Тираж 519 Подписное ЯИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Иоеква, Ж-.35, Раушская наб., д. 4/5