Припой для пайки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
сО П И С А Н И Е пп 476952ИЗОЬЕЕтЕНИЯ Союз Советских Социалистических Республик(23) ПриоритетОпубликовано 15,07.75. БюллетеньДата опубликования описания 30.09,7 51) М, Кл. В 231( 35,3 С 22 с 19/ОГосударственный комнте Совета Министров СССР ао делам изобретенийСумароков рылов, Лукин 71) Заявител 54) ПРИПОЙ ПАЙКИ ТВЕРДОГО СПЛАВА ме 4 10 -мм рт. ст. наносят двуокрытпе пз марганца толщиной (на каждую сторону), Испарение существляют из вольфрамового еваемого электронным пучком. яли из молибденового тигля прн еднего электронным пучком, Толго покрытия (на каждой стороне) Температура ленты при конденциеи в вакуустороннее п30 - 34 мкммарганца о5 тигля, нагрМедь испарнагреве послщина медно48 - 54 мкм.о сации - 500 Изобретение относится к области пайки.Известен припой для пайки твердого сплава, содержащий медь 1 - 20 вес. %, и на 2,12 - 3 части никеля одну часть марганца.Однако известный припой не обладает достаточной прочностью, обеспечивающей получение прочного паяного соединения при пайке твердого сплава контактно-реактивным способом.Для повышения прочности компонентыпредлагаемого припоя взяты в следующем соотношении, вес, %:Медь 39 - 44 Марганец 22 - 2 Никель ОстальноеУказанное соотношение компонентов припоя необходимо соблюдать, так как этот припой вводится в зону соединения в виде послойно-нанесенпых слоев на никелевую основу и при осуществлении процесса пайки способствует образованию эвтектических пар с несрасплавляющейся центральной частью, позволяющей релаксировать термические напряжения после застывания шва.Способ получения предлагаемого припоясостоит в следующем,На никелевую ленту - основу припоя -толщиной 100 мкм испарением и конденсаПерспективным способом напайки твердосплавных пластин на стальные державки является вакуумная контактно-реактивная пай ка с применением ленточных композиционныхприпоев. В этом случае при определенных температурных условиях расплавляется не весь припой, а только зона контакта разнородных металлов, входящих в состав припоя о и соединяемых изделий и образующих эвтектические пары. Центральная область припоя, не расплавляясь, служит своеобразной термодемпфирующей прокладкой, релакспрующей термические напряжения после остыванпя 5 шва. Толщина наносимых компонентов подбирается при этом так, чтобы обеспечить (регулировкой скорости испарения) заявляемое интегральное соотношение.476952 Предмет изобретения Составитель В. ПлахтийРедактор Л. Василькова Техред Л. Казачкова Корректоры: Н. Бабурка и 3. Тарасова Заказ 2346/13 Изд. Хо 1621 Тираж 1061 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Брали припой, состоящий из никелевой основы, толщиной не менее 50 мкм, и слоев мартанца и меди, которые наносились на обе стороны ленты,Испытания были выполнены на образцах твердого сплава ВК, напаянных предлагаемым припоем на державки из стали ЗООХГСА, Параметры пайки: вакуум 2 10 -мм рт. ст., Т=1000 С, время пайки - 5 мин,Припой для пайки твердого сплава, содержащий медь, марганец, никель, о т л и ч а ю щийся тем, что, с целью повышения прочности припоя, компоненты его взяты в следующем соотношении, вес, ,;МедьМарганец10 Никель
СмотретьЗаявка
2000441, 27.02.1974
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-7697
КАРШИН ВАЛЕНТИН ПЕТРОВИЧ, КЛЕБАНОВ ЮРИЙ ДАНИЛОВИЧ, КРЫЛОВ НИКОЛАЙ ИВАНОВИЧ, СУМАРОКОВ ВЯЧЕСЛАВ НИКОЛАЕВИЧ, БАРАНОВ НИКОЛАЙ МИХАЙЛОВИЧ, ЛУКИН ВИЛЬ АЛЕКСЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 35/32
Опубликовано: 15.07.1975
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-476952-pripojj-dlya-pajjki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Припой для пайки</a>
Предыдущий патент: Припой для пайки алюминиевых сплавов
Следующий патент: Порошковая проволока
Случайный патент: Цепная передача