Способ получения локального р—п перехода для полупроводниковых приборов

Номер патента: 434516

ZIP архив

Текст

1 п 1 434516 Сюз Советских Социалистических Республик(22) Заявлено 01,11.66 (21) 1110114/26-25 51) М. Кл. Н 011 7 00 м заявкиприсоединен юоударотвеииыи комитетСовета Министров СССРио делом изобретеиийи открытий(32) ПриоритетОпубликовано 30.06.74, БюллетеньК 621,382:537. ,311,33 (088,8 Дата опубликовани писания 12,11.7(71) Заявител 54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛОКАЛЬНОГО р - а ПЕРЕХОДА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВСпособ относится к производству полупроводниковых приборов.Широко известен способ получения локального перехода с помощью маски из пленки ЯО. Однако этот способ использует только 5 диффузию из газовой фазы и имеет такие трудоемкие операции, как фотолитография.Предлагаемый способ позволяет получить переход сложной конфигурации при размерах отдельных деталей менее 3 - 5 мм, 10Для этого нг те части пластины полупроводникового материала, где не должна пройти диффузия, предварительно наносят защитный материал, растворимый в тех растворителях, в которых высушенный диффузант не растворим. После этого раствор диффузанта наносят на всю пластину, высушивают, а затем защитный материал снимают, промывая пластины в соответствующем растворителе. В качестве защитного материала используют битум.Способ заключается в следующем. На промытую и обезжиренную после шлифовки пластину с помощью маски из металла на участ чи, где не должна пройти диффузия, наносят слой битума, например БН, хорошо растворимого в органических растворителях, например в толуоле или четыреххлористом углероде, 3 2Далее любым известным способом наносят раствор солей, содержащий диффузант (алюминий). Пластину сушат до полного высыхания раствора (температура сушки не выше температуры растекания битума - около 40 С). После этого битум снимают кипячением в четыреххлористом углероде или толуоле, при этом соли остаются на пластине. Затем производится диффузия. Алюминий диффундирует только в месте его нанесения,Диффузант с большим давлением паров можно наносить на пластину и перед нанесением битума. В этом случае поверхностная концентрация несколько повышается, Кроме того, можно использовать пар из двух мало- летучих диффузантов.Г 1 редмет изобретения1. Способ получения локального р - и перехода для полупроводниковых приборов путем диффузии с использованием защитного покрытия, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью получения перехода сложной конфигурации при размерах отдельных деталей менее 3 - 5 мм, на те части пластины полупроводникового материала, где не должна пройти диффузия. предварительно наносят защитный материал, растворимый в тех растворителях, в которых высушенный диффузант нерастворим, после чего раствор диффузанта наносят на434516 Составитель М. Лепешкина Техред 3. Таранеико Еоррекгор О, Тюрина Редактор В. Дибобес Заказ 2904/11 Изд,1752 Тираж 760 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб д. 45Типография, пр. Сапунова, 2 всю пластину, высушивают, а затем защитный материал снимают, промывая пластиныв соответствующем растворителе. 2, Способ по п, 1, отл и ч а ю щ и й ся тем,что в качестве защитного материала используют битум,

Смотреть

Заявка

1110114, 01.11.1966

МПК / Метки

МПК: H01L 21/04

Метки: локального, перехода, полупроводниковых, приборов, р.п

Опубликовано: 30.06.1974

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-434516-sposob-polucheniya-lokalnogo-rp-perekhoda-dlya-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения локального р—п перехода для полупроводниковых приборов</a>

Похожие патенты