Способ диффузии в кремниевые полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Формула
СПОСОБ ДИФФУЗИИ В КРЕМНИЕВЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ И ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ, включающий диффузию фосфора с последующим отжигом при понижении температуры до 650oС, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических параметров за счет снижения концентрации генерационно-рекомбинационных центров, отжиг проводят при понижении температуры от температуры диффузии со скоростью 2 - 4 град/мин.
Описание
Цель изобретения - улучшение электрофизических параметров за счет снижения концентрации генерационно-рекомбинационных центров.
Скорость охлаждения ограничивается, с одной стороны, падением эффективности геттерирования вследствие того, что атомы, например, золота, не могут успевать перераспределяться в обратную сторону пластины при высоких скоростях охлаждения, а с другой стороны, ненужным увеличением длительности процесса, так как дальнейшее улучшение генерационно-рекомбинационных параметров при уменьшении скорости охлаждения менее 2 град/мин не наблюдается. Нижняя температурная граница объясняется тем, что при охлаждении приборов ниже этой температуры дальнейшего улучшения электрофизических параметров не наблюдается.
П р и м е р. Способ изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, включающий диффузию фосфора и отжиг, опробуется на серийно выпускаемых приборах с зарядовой связью К1200ЦМ1 и К1200ЦМ12. Конкретно, для данных приборов выбирается следующий режим: диффузия фосфора из жидкого источника РОCl3, поддерживаемого при температуре 30

Измерения, проведенные на опытных партиях, показывают возможность получения времени жизни неосновных носителей зарядa до 2000-3000 мкс и возможность спекания темнового тока в 3-4 раза по сравнению с прототипом. Неэффективность переноса на опытных приборах с зарядовой связью с поверхностным каналом на порядок лучше, чем на сделанных по прототипу, составляет 2-5

В таблице приведены результаты экспериментов по диффузии фосфора при различных температурах и различных скоростях охлаждения.
Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к способам изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и интегральных микросхем с улучшенными электрофизическими характеристиками за счет пониженной концентрации генерационно-рекомбинационных центров. Цель изобретения - улучшение электрофизических параметров за счет снижения концентрации генерационно-рекомбинационных центров. В способе диффузии в полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы, включающем диффузию фосфора с последующим отжигом, отжиг проводят с понижением температуры от температуры диффузии до 650°С, причем градиент температуры лежит в пределах 2 - 4 град/мин. Данный способ позволяет получить в 2 раза меньший ток утечки диода и время жизни неосновных носителей 2000 - 3000 мкс. 1 табл.
Заявка
4136044/25, 17.10.1986
Кузнецов Ю. А, Нарышкин С. Н
МПК / Метки
МПК: H01L 21/324
Метки: диффузии, интегральные, кремниевые, микросхемы, полупроводниковые, приборы
Опубликовано: 30.06.1994
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1400387-sposob-diffuzii-v-kremnievye-poluprovodnikovye-pribory-i-integralnye-mikroskhemy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ диффузии в кремниевые полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы</a>
Предыдущий патент: Устройство для наложения резиновых полосовых заготовок на каркас
Следующий патент: Ускоритель заряженных частиц
Случайный патент: Устройство для приготовления кормов