Способ пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры

(5)5 В 23 К 3/00 НИЕ ИЗОБРЕТЕН пластичных материалов, Плату с электронными элементами, выводы которых подготовлены к пайке к контактным площадкам платы, помещают в среду с жидким хладагентом, имеющим температуру кипения ниже, чем температура плавления припоя.Далее производят пайку давлением с импульсным токовым нагревом соединяемых деталей, находящихся непосредственно в среде с жидким хладагентом. Способ позволяет исключить в процессе пайки возникновение дефектов на границах раздела контактная .площадка - печатная плата и контактная площадка - вывод элемента, а также увеличить срок службы инструмента из - эа снижения в 5-6 раз времени воздействия высоких температур на рабочую поверхность электрода. 1 ил.. Сварка и Советское В РАДИОадиоэлектости к техросхем и ры на конЦель изоа паяного ва и обесых термотемпературсреде с хлапосле оконвающего тоСпособ с зом.Печатную плату с электронными элементами, выводы которых предварительно подготовлены к пайке к контактным площадкам печатной платы, помещают в среду с жидким хладагентом, имеющим температуру кипения ниже, чем температура.плавления припоя. Далее производят пайку давлением с импульсным токовым нагревом соединяемых деталей, находящихся непосредственно в среде с жидким хладагентом,В момент включения импульса нагревающего тока паяемый вывод и контактная площадка печатной платы в зоне пайки разогреваются. Однако йаличие в зоне пайки ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ(54) СПОСОБ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТО(57) Изобретение относится к рронной промышленности, в частннологии пайки выводов микэлементов электронной аппаратутактные площадки печатных платбретения - повышение качествсоединения, исключение перегрепечение пайки металлизированн Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, в частности к технологии пайки выводов микросхем и элементов электронной аппаратуры на контактные площадки печатных плат.Цель изобретения - повышение качества паяного соединения. исключение перегрева элементов и обеспечение пайки металлизированных термопластичных материалов.На чертеже представлены графики амплитуды и длительности импульса нагреваю- щего тока и характеристики изменения температурного режима паяемого соединения при наличии хладагента в зоне пайки ибез него.Кривая 1 соответствует случаю применения хладагента, кривая 2 - беэ хладагента. Значение температуры Т 1 соответствует температуре пайки, а значения .Т 2 и Тз -е соединений, находящихсяагентом и без него через 100ания действия импульса нагр д.реализуется следующим обрхладагента с высокой теплопроводнастью препятствует интенсивному нагреву эоны пайки и близлежащих областей скрепляемых деталей за счет интенсивного отвода тепла, Такой процесс нагрева (кривая 1) продолжается до температуры кипения хладагента, например 100 С в случае применения в качестве хладагента воды,При закипании хладагента в зоне кон.-, тактирования рабочей поверхности электрода нагревателя с поверхностью паяемого зывода (в зоне пайки) образуется паровая рубашка с низкой теплопроводностью, что обеспечит возможность интенсивного прогрева только зоны пайки до температуры Т 1 плавления припоя.Затем процесс нагрева проходящим током прекращается, Парообразование в зоне пайки после снижения ее температуры ниже температуры кипения хладагента также прекращается, и паяное соединение интен сивно остывает за счет его охлаждения жидким хладагентом. Процесс пайки считается законченным, и оператор устанавливает электрод нагревателя на следующую позицию пайки.П р и м е р. Пайка по предлагаемому способу осуществляется на установке ЭМ, в состав которой дополнительно вводят кювету с жидким хладагентом, куда помещают печатную плату с микросхемами в корпусах с планарными выводами. В качестве хладагента используют деионизованную воду с температурой 100 С, Пайку выполняют оловянно-свинцовым припоем ПОС, Длительность процесса нагрева 0,8 с, Кроме этого, через Ьт =100 мс после прохождения импульса тока дополнительно контролируют температуру нагрева соединения в зоне пайки. Максимальная температура Т 1 в зонепайки 300 С. После окончания процесса нагрева и пайки через 100 мс температура материалов соединения составляла 40- 5 60 С при наличии хладагента (Т 2) и 160 -180 С без хладагента (Тз).Исследование микрошлифов соединений показало, что введение хладагента в зону пайки исключает возникновение в про цессе пайки дефектов на границах разделаконтактная площадка - печатная плата и контактная площадка - вывод радиоэлектронного элемента, характерных для известных способов пайки.15 Наличие хладагента в зоне пайки обеспечивает интенсивное охлаждение близлежащих к зоне элементов и материалов, вследствие этого появляется возможность выполнения пайки выводов к контактньм 20 площадкам плат из термопластичных материалов, интенсивное удаление из зоны пайки перегретым паром хладагента загрязнений и остатков флюса, Кроме того,увеличивается срок службы инструмента, 25 так как время воздействия высоких температур на рабочую поверхность электрода для пайки существенно(в 5 - 6 раз) уменьшается.Формула изобретения 30 Способ пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры, включающий сборку паяемых элементов, приложение давления и нагрев до температуры пайки и ропусканием тока через соединяемые элементы, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, исключения перегрева элементов и обеспечения пайки металлизированных термопластичных материалов, паяемые детали раэмеща ют в среде с жидким хладагентом стемпературой кипения ниже температуры плавления припоя.,Гагарина, 10 каэ 2601 Тираж 644 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям и113035, Москва, Ж, Раущская наб 4/5