Патенты с меткой «бесфлюсовой»

Номер патента: 1353588

Опубликовано: 23.11.1987

Авторы: Бейл, Отмахова, Сажин

МПК: B23K 3/00

Метки: бесфлюсовой, микрополосковых, пайки, плат

...плите10 закрепляют корпус модуля 9 и нанем размещают плаы 7, Подводят вакуумные присосы б к платам 7, захватывают их с помощью механизма 2 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 установки параллельности плат устанавливают плату параллельно паяемой плоскости корпуса модуля 9, после че" го отключают вакуум и полэун возвращают в верхнее положение.Автоматический цикл работы устройства осуществляется следующим об 1разом.Включают шаговый электродвигатель 14, который через ременную передачу 15 и передачу винт-гайка 16 перемещает вниз полэунс закрепленными на нем механизмом 2 установки параллельности плат, вибратором 3 и держателем 5 с вакуумными присосами 6. При касании плат 7 присосами 6 перекрывают поступление в них воздуха. В каналах держателя...

Номер патента: 1360929

Опубликовано: 23.12.1987

Авторы: Бейл, Сажин

МПК: B23K 3/02

Метки: бесфлюсовой, микропаяльник, пайки

...15, нагревателя 16, входной трубки 17 и выходной трубки 18. Выходная трубка 18 соединена с помощью гибкой трубки 19 с керамической трубкой 3. Барботер заполняют органической жидкостью, например, этило- ЗО вым спиртом.Микропаяльник работает следующим образом. По входной трубке 17 барботера подается нейтральный газ, например, азот. Проходя через жидкость, газ насыщается ее парами и через выходную трубку 18 и 35 гибкую трубку 19 парогазовая смесь поступает в керамическую трубку 3, где нагревается и пары спирта разлагаются на атомарный водород и альдегиды (в присутствии медного катализатора - пальяного стержня). Через пазы держателя газовая смесь выходит к месту пайки одновременно нагревая паяльный стержень, Для увеличения содержания пара...

Номер патента: 1516266

Опубликовано: 23.10.1989

Авторы: Корнеева, Маркович, Черникова

МПК: B23K 1/00

Метки: бесфлюсовой, медных, пайки, сплавов

...покрытие толщиной 8+2 икм наносят на пояс внутренней детали, .подлеаащей пайке, иэ сульфатамионкйного электролита, стабилизированного селенатом, при плотности тока 4 А/диф. Наруаную деталь травят в азотной кислоте (1: 1). Пайку выполняют беэ флюса в аргоне припоем (16 Х Мп, 13 Х К, 5 Х Бп, остальное Со), который укладывают в кольцевую канавку внутренней детали 1 температура пайки 990 С, т.е.она 25-30 С ниае обычно принятой темопературы пайки (1015 С) для этих материалов.1516266 формула изобретения Составитель Л. АбросимоваТехред Л.Сердюкова Корректор О. Ципле Редактор И. Дербак аее шв ще вещаю., Подписное Заказ 6330/13 Тираж 894 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям н открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб.,...

Номер патента: 1530360

Опубликовано: 23.12.1989

Автор: Ивин

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, бесфлюсовой, пайки, покрытых, слоем

...позволяет произвести полноедаление окисной пленки весьма прос1530360 Операции закрепления пластины на адгезионной пленке (приклеивание), скрайбирование и разламывание пластины выполняют при температуре ниже 26,5 С с тем, чтобы сплав алюминий - галлий находился в твердом состоянии. Перед сборкой кристалл нагревают до температуры твердожидкого состояо ния припоя (выше температуры 26,5 С), снимают с адгезионной ленты. При этом окисная пленка остается на центе. Кристалл прижимают к рамке, нагревают сборку до 30-50 С, выдерящвают несколько секунд с вибрацией,о поднимают температуру до 148 С и выСоставитель Л.АбросимоваТехред Л.Сердюкова Корректор М Максимишинец Редактор С.Пекарь Заказ 7811/13 Тираж 894 ПодписноеВНИКЛИ Государственного...

Номер патента: 1551482

Опубликовано: 23.03.1990

Авторы: Базелев, Ефремов, Коцаренко, Перевезенцев, Селиванов, Соколова, Тюнин

МПК: B23K 1/19, B23K 35/38

Метки: алюминием, бесфлюсовой, пайки, сплавами, сплавов, титана

...ной сварки. Собранные для пайии образцы размещали во вспомогательном составном контейнере цилиндрического типа, изготовленном из нержавеющей стали и при сборке образующем затвор, который уплотняли засыпкой в 4 - 5 слоев кусочков измельчен ной титановой губки (размеры частиц 1 - 2 мм). Контейнер с образцами загружали в вакуумируемый форвакуумным насосом разборный контейнер с холодной крышкой, который нагревали в электропечи.Пайку осуществляли при остаточном давлении 6 - 11 Па с выдержкой 10 мин при температуре пайки 600+5 С, скорость нагрева 30 С/мин. Размещение испаряющихся металлов осуществляли по следующим схемам;а) размещение внутри вспомогательного контейнера в стальном стаканчике компактной навески свинца (3 г/л);б)...

Номер патента: 1563907

Опубликовано: 15.05.1990

Авторы: Наумов, Павлов, Хренов

МПК: B23K 3/06

Метки: бесколпачковым, бесфлюсовой, выводов, пайки, проволочных, резисторам

...восстановительную атмосферу, охватывающую зоны пайки резистора, т. е. металлизированные никелем торцы его и часть выводов. Корпуса резисторов. ведомые цепями транспортера 14, двигаются сначала между упругими каплями 11 припоя (фиг 3), где происходит припайка выводов, а затем по узким ребрам 15, где происходит удаление излишков припоя в ванну.При этом, высота капель припоя, подаваемого на козырьки, равна или несколько больше диаметра корпуса резистора, т. е.капля смачивает весь его торец. Расстояние же между накладками соответствует среднему значению длины корпуса резистора. Транспортирование корпусов происходит уже не между накладками, как в известном устройстве, а между каплями припоя, упругие свойства которого позволяют менее...

Номер патента: 1625633

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Духанов, Кобер, Майбуров, Распопин

МПК: B23K 35/26

Метки: бесфлюсовой, меди, пайки, припой

...их нагрева до 90 - 100 С.Примеры выполнения прилены в таблице.Пористость в паяных соединениях отсутствует.Припой готовят расплавлением на воздухе навески галлия и растворением в ней соответствующего количества индия, Припой может храниться на воздухе либо в эксикаторе неограниченно длительное время, не изменяя при этом своих качеств и свойств, В дальнейшем незначительный нагрев обеспечивает расплавление припоя За счет введения галлия в припой обеспечивается высокая адгезия припоя к ряду материалов, низкая температура плавления и высокая растекаемость припоя. Максимально прочные паяные соединения обеспечиваются припоем на основе индия, содержащим ЗО - 50 мас. галлия, Это связано с тем, что за время выдержки при температуре пайки...

Номер патента: 1785858

Опубликовано: 07.01.1993

Авторы: Андрущенко, Ахтырский, Ковалева, Мальцев

МПК: B23K 35/26

Метки: алюминия, бесфлюсовой, пайки, припой, сплавов

...и 5-65 % алюминия. Он находится в пастообразном состоянии и самозатвердевает через некоторое время после приготовления за счет образования высокотемпературных алюминатов галлия. Температура пайки при этом значительно отличается от температуры распаивания.Известен также припой соде мас, %; свинец 30,2 - 39,1, цинк 12- лий 0,2 - 0,4, сурьму 0,1-0,3 и оловоное,30,0 - 65,18 34,2-62,1 0,5-5,0 : 0,1-1,00,02-1,9. авливали путем последоения в кварцевом тигле 350 С различных коли- а, галлия, кремния и алюалюминий и кремний СО в виде порошков небольиготовления расплав пе- д развуковым диспергато 15 - 30 мин выливали в 0 С формы ченного припоя приведеей таблице. став припоя алюминия и его прочность и пластиче алюмо-галлиевой эвти1785858 на его...

Номер патента: 1785859

Опубликовано: 07.01.1993

Авторы: Андрущенко, Болдырев, Ковалева, Мальцев

МПК: B23K 35/26

Метки: алюминия, бесфлюсовой, медью, пайки, припой, сплавами, сплавов

...пайки алюминия и его сплавов (авт. св, СССР М 619314), держащий, мас. %: цинк 35-48. алюминий 0,5-"5, кремний 0,6 - 0,8, редкоземельный металл 0,02 - 2,2, медь 0,5- 1,1 и олово - остальное,Известен припой, содержащий, мас. ,: свинец 30,2-39,1, цинк 12 - 20, галий 0,2-0,4, сурьма 0,1-0,3 и олово остальное.Однако известный и рипой имееточ но в ы с о кую и роч ность (5,3 недостат кгс/мм ).Цель и сти паяногПостав припой до обретени соедине ленная це олнитель величение прочно достигается тем, что содержит медь при ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТВЕДОМСТВО СССР1785859 Составитель Л. БуршиейТехред М,Моргентал Редактор. Н ректор О, Г ов Тираж Подписноесударственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС113035, Москва, Ж, Раушская наб.,...

Номер патента: 803280

Опубликовано: 20.08.1997

Авторы: Моисеевский, Пекин, Сумская, Челышев, Чулков, Штылева

МПК: B23K 35/28

Метки: бесфлюсовой, металлокерамический, пайки, припой

Металлокерамический припой для бесфлюсовой пайки, состоящий из легкоплавкой составляющей и тугоплавкой составляющей, содержащей никель и титан, отличающийся тем, что, с целью осуществления пайки соединений с широкими зазорами из алюминия и его сплавов, припой в качестве легкоплавкой составляющей содержит сплав алюминий-кремний магний, а тугоплавкая составляющая дополнительно содержит висмут при следующем соотношении компонентов, мас.Легкоплавкая составляющая 50 90Тугоплавкая составляющая 10 50при этом тугоплавкая составляющая содержит компоненты при следующем соотношении, мас.Висмут 1 10Никель 20 45Титан Остальноещ

Номер патента: 1672700

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Анихин, Хаяк, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий, медь, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры и сокращения продолжительности затвердевания припоя, он дополнительно содержит металл из группы редкоземельных или мишметаллов при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,9 - 21,3Висмут - 9,8 - 12,3Олово - 7,2 - 9,0Кадмий - 1,1 - 1,4Металл из группы редкоземельных или мишметаллов - 0,6 - 10,0Медь - Остальное

Номер патента: 756739

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности припоя и прочности паяного шва, он содержит дополнительно серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%:Медь - 40 - 50Висмут - 14,1 - 22,2Свинец - 7,0 - 11,0Индий - 6,7 - 10,7Олово - 3,9 - 6,1Кадмий - 2,3 - 3,5Галлий - 1,0 - 1,5Серебро - 5 - 15

Номер патента: 1834137

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Григорьева, Иванов, Маренина, Филиппов, Хаяк, Яценко

МПК: B23K 35/26

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и порошкообразный металлический наполнитель, отличающийся тем, что, с целью снижения пористости, повышения прочности и уменьшения времени затвердевания припоя, в качестве наполнителя содержит порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа хрома, подгруппа меди, семейство железа Периодической системы элементов, при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 26,7 - 30,9Висмут - 15,3 - 18,3Олово - 11,5 - 13,7Кадмий - 1,5 - 2,1Порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа...

Номер патента: 1466147

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Геллер, Детков, Киржайкин, Копанский, Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Карбид титана или сурьма - 5,0 - 15,0Медь - Остальное

Номер патента: 1115337

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Киржайкин, Конькова, Сасов, Скачкова, Хорохорин, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Висмут - 12,5 - 19,9Свинец - 6,2 - 9,9Индий - 6,2 - 9,9Олово - 3,5 - 5,4Кадмий - 1,8 - 2,9Галлий - 0,9 - 1,3один компонент из указанной группы:Титан - 2,5 - 5,6Никель - 3,1 - 14,5Молибден - 4,7 - 15Алюминий - 0,9 - 2,6Медь - Остальное