Установка для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат

(51)4 В 23 К 3/ аСКО Й Иа Т" ;Лф И%ЛЖ) %Ъ Ф АНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ОП КАВ 4049437/25-27 3.03.8623,11.87. Бюл. В 43 И.И,Сажин, В.И.Бейл(46 (72 и Н.Г.О высо- повтоносительного располо яемос ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР. ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ(56) Бейль В.И. и др, Пайка микрополосковых устройств низкотемпературными припоями без применения флюса. - Электронная техника, сер. 1,вып. 5(341), 1982, с.39.(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ БЕСфЛИСОВОЙ ПАЙКИ МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТ(57) Изобретение относится к техноло"гии пайки электронных приборов и может быть использовано в радиотехнической и приборостроительной промьппленности. Целью изобретения является,улучшение качества пайки за счет установки заранее заданного зазора мещ-. ду паяемыми деталями и повышение производительности устройства за счетобеспечения условий для групповойпайки. Цель изобретения достигаетсявведением механизма установки параллельности плат в виде угольника спрорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях, Одной стороной механизм соединен с вибратором, а другой - с механизмом вертикального перемещения. Вертикальное перемещениеобеспечивается шаговым электродвигателем, электрически соединенным сдатчиком касания плат с паяемым корпусом, При этом обеспечиваются точность установки пл ния, а также бесфлюсовая групповаяпайка плат к корпусу модуля с заданой толщиной паяного шва. 1 ил.Изобретение относится к технологии пайки при производстве электронной техники и может быть использовано в радиотехнической, электроннойи приборостроительной промышленности.1 елью изобретения является улучшение качества пайки эа счет установки заранее заданного зазора между паяемыми деталями и повышения производительности эа счет обеспечения условий для групповой пайки,На чертеже представлена схема устройства.Устройство содержит полэун 1 вертикального перемещения, на которыйкрепится механизм 2 установки параллельности плат, на подвижной части которого закреплен вибратор 3, Кмембранам 4 присоединен держатель 5с установленными на нем в определенном порядке вакуумными присосами 6,с помощью которых крепятся паяемыеплаты 7. Трубка 8 соединяется с вакуумным насосом или вакуумной системой. Паяемый корпус модуля 9 устанавливают на нагревательную плиту1 О. В нагревательной плите 10 имеются каналы, в которые подают сжатыйвоздух для кратковременного охлажде 0ния нагревательной плиты на 30-40 С.К держателю 5 крепится датчик касания, состоящий из мембраны 11 с подвижным контактом 12 и регулируемымконтактом 13. Внутренняя полость датчика касания соединяется каналами свакуумными присосами 6. Привод ползуна 1 состоит иэ шагового электродвигателя 14, зубчато-ременной передачи 15 и винта-гайки 16. Имеетсятакже счетчик 7 импульсов и программйые переключатели 18.Устройство работает следующим образом.Сначала производится настройка параллельности плат 7 относительно корпуса модуля 9, Установка параллельности положения плат осуществляетсярегулировочными болтами 19 и 20 спомощью болта 19 в плоскости чертежаотносительно перемычки 0, а болта20 в плоскости, перпендикулярной плоскости чертежа относительно перемычки ОаНа нагретой нагревательной плите10 закрепляют корпус модуля 9 и нанем размещают плаы 7, Подводят вакуумные присосы б к платам 7, захватывают их с помощью механизма 2 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 установки параллельности плат устанавливают плату параллельно паяемой плоскости корпуса модуля 9, после че" го отключают вакуум и полэун возвращают в верхнее положение.Автоматический цикл работы устройства осуществляется следующим об 1разом.Включают шаговый электродвигатель 14, который через ременную передачу 15 и передачу винт-гайка 16 перемещает вниз полэунс закрепленными на нем механизмом 2 установки параллельности плат, вибратором 3 и держателем 5 с вакуумными присосами 6. При касании плат 7 присосами 6 перекрывают поступление в них воздуха. В каналах держателя 5 создается вакуум, мембрана 11 перемещается вниз и подвижный контакт 12 размыкается с контактом 13, Подается сигнал на реверс шагового электродвигателя. Ползун поднимается на заранее установленную на программном переключателе 18 высоту Н, и останавливается в верхнем положении. Затем на корпус модуля укладывают дозированную фольгу припоя, который под воздействием нагревателя расплавляется, После этого включают шаговый электродвигатель и ползун перемещается вниз на величину Н (Н,-Н =Е), где Ь - зазор между платами и корпусом модуля, определяющий толщину паяного шва. В этом положении ползун останавливается, после чего включается вибратор 3 на время, необходимое для осуществления бесфлюсовой пайки. По окончании пайки вибратор 3 отключается, выключается нагрев и включается кратковременно охлаждение нагревательной плиты 1 О, после чего включается шаговый электродвигатель и производится подъем ползуна 1. В верхнем положении ползун останавливается. Спаянное изделие снимают,Использование предлагаемого устройства позволяет осуществлять бесфлюсовую групповую пайку микрополосковых плат к корпусу модуля с за данной толщиной паяногошва и равновысотного го всей площади спая и обеспечивает повышение качества и надежности микроэлектронных приборов за счет уменьшения времени нагрева плат в 10-15 раз (1-2 мин вместо 10- 30 мин) и в 10-15 раз увеличивается точность расположения плат в корпусе1353588 10 Составитель Л.Абросимоваатрушева Техред И.Верес Корректор М.Максимишинец едакто каз 5658/13 Тираж 970 ВНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открыт 113035, Москва, Ж, Раушская нписноСР д.4/ эводственно-полиграфическое предприятие,г.Ужгород,ул.Проектная,4 модуля; повышение в 5-10 раэ производительности труда, например, припоследовательной пайке модуля, состоящего из 15 плат, на процесс пайки затрачивают (с учетом времени наустановку и выверку их положения)около 1 ч, при групповой обработкевремя пайки (также с учетом временина установку всех плат в держателе)занимает 4 мин, при этом время разогрева плат занимает всего 1-2 мин,обеспечивается высокая точность установки плат, повторяемость их относительного расположения и автоматизация процесса пайки. Формула изобретения Устройство для бесфлюсовой пайкимикрополосковых плат к корпусу модуля ниэкотемпературными припоями,включающее инструмент для крепленияплаты, механизм его вертикального перемещения, вибратор и нагревательную плиту, о т ли ч а ю щ е е с ятем, что, с целью улучшения качествапайки эа счет установки заранее эаданного зазора между паяемыми деталями и повышения производительностиэа счет обеспечения условий для групповой пайки, оно снабжено механизмомустановки параллельности плат относительно паяемого корпуса, выполненного в виде угольника с прорезями вдвух взаимно перпендикулярных плоскостях, одна сторона которого соединена с вибратором, а другая - смеханизмом вертикального перемещения,шаговым электродвигателем, соединенным с механизмом вертикального перемещения, датчиком касания плат спаяемым корпусом, установленным наинструменте для крепления плат иэлектрически соединенным с шаговымэлектродвигателем.