Анихин

Номер патента: 1672700

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Анихин, Хаяк, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий, медь, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры и сокращения продолжительности затвердевания припоя, он дополнительно содержит металл из группы редкоземельных или мишметаллов при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,9 - 21,3Висмут - 9,8 - 12,3Олово - 7,2 - 9,0Кадмий - 1,1 - 1,4Металл из группы редкоземельных или мишметаллов - 0,6 - 10,0Медь - Остальное