Способ бесфлюсовой пайки медных сплавов

СОЮЗ СООЕТСНИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИКРЕСПУБЛИН 19) (11) 4 В 23 К 1/00 ТЕНИ никова ва 7(57) Игии вы бретени котемпе сится к технол ой пайки метал пайки отг ГОСУДЮфСТВЕККЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ПЭТ СССР ИСАНИЕ ИЗОБРЕ ТОРСИОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(56) Гладков А.С Подвигина О.ПЧернов О.В. Пайка деталей электркуумных приборов.-М.: Энергия, 19с. 118 и 119. ОБ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ И Изобретение относится к технологии высокотемпературной пайки медныхсплавов марганцевьии припоями, и мает быть использовано в различных ораслях машиностроения,Цель изобретения - снкаение температуры пайки к улучшение затеканияприпоя в паяльный зазор.Перед пайкой на пояемые поверхности наносят марганец, который хорошосмачивается, легко растворяется вприпоях и относится к недефицитньиметаллаи. Толщину марганцевого покрьткя выбирают в пределах от 5 до15 мкм в зависимости от состава припоя к реакиа лайки,Наиболее эффективно применениепредлагаеМого способа для лайки мед.ных сплавов припоями, содераащкиимарганец, испарение которого из припоя в процессе нагрева комленсируетлов, преимущественно меди и медных сплавов, марганцевьии припоями. Цель изобретения - повьппение качества паяемого соединения за счет сниаения температуры пайки и улучшения затекания припоя в паяльный зазор. Перед пайкой на паяемые поверхности наносят марганцевое покрытие, которое хорошо смачивается и легко растворяется вприпоях. Пайка осуществляется прио990 С припоем системы Мп-Н 1"Зп-Сц. Толщину марганцевого покрытия выбирают в пределах от 5 до 15 мки в зависимости от состава припоя и реакма ся растворением покрытияСостав итехнологические свойства припоя сохраняются на исходном уровне. П р и и е р. Проводят пайку телескопического соединения диаметрои 15 ми деталей из хромистой бронзы. Марганцевое покрытие толщиной 8+2 икм наносят на пояс внутренней детали, .подлеаащей пайке, иэ сульфатамионкйного электролита, стабилизированного селенатом, при плотности тока 4 А/диф. Наруаную деталь травят в азотной кислоте (1: 1). Пайку выполняют беэ флюса в аргоне припоем (16 Х Мп, 13 Х К, 5 Х Бп, остальное Со), который укладывают в кольцевую канавку внутренней детали 1 температура пайки 990 С, т.е.она 25-30 С ниае обычно принятой темопературы пайки (1015 С) для этих материалов.1516266 формула изобретения Составитель Л. АбросимоваТехред Л.Сердюкова Корректор О. Ципле Редактор И. Дербак аее шв ще вещаю., Подписное Заказ 6330/13 Тираж 894 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям н открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101 Качество пайки контролируют пневмоиспытанием, технологической пробой(на отрыв и на сплющивание) и металлографическим способом, Все спаянныеизделия герметичны; припой сформировал верхнюю и нижнюю галтели, заполнив капяллярный зазор между ними иполностью растворив марганцевое покрытие. В паяном шве имеются лишь незначительные дефекты типа рыхлот, характерные для марганцевых припоев.Разрушение при технологической пробепроисходит по основному металлу. Коррозионная стойкость паяного шва придлительном хранении в жестких атмосферных условиях высокая,Для сравнения проводят пайку тойже конструкции известным способомпри 990+5 С. При нанесении медногопокрытия припой не затекает в зазор,а при никелировании заполняет зазоротдельными участками, образовав лишьверхнюю галтель. Повышение темпераотуры пайки до 1020 С не изменяет затекание припоя по медиому покрытию,хотя несколько улучшает по .никелевому и серебряному покрытиям, но без образования нижней галтели. Дальнейшее увеличение температуры пайки.приводит к росту зерна и пережогу в5связи с близостью к температуре плав-.ления медного сплава,Применение предлагаемого способапозволит снизить температуру пайкя,повысить качество паяного шва и на;дежность соединения при эксплуатациив условиях воздействия мощных вибронагрузок. Способ бесфдюсовой пайки медных сплавов, при котором на паяемые поверхности наносят технологическое покрытие, помещают припой н производят пайку в защитной атмосфере, о тл иа ю щ и й с я тем, что, с целью снижения температуры пайки и повышения качества паяного соединения путем улучшения эатекания припоя, со держащего марганец, в зазор, в ка честве материала технологического покрытия берут марганеЦ,