Устройство для охлаждения интегральной схемы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
. Н 05 К 7/20, 1985. Форму Устройств ой схемы, со тупиковымиоздуховод с ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗО К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ Бюл. М 12политехнический инстиойный В.Е.Трофимов Изобретение относится к радиоэлектроннойй а п паратуре, а именно к устройствам охлаждения интегральных схем, вчастности принудительного воздушного охлаждения.Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения.На фиг. 1 показана схема устройства,вид сбоку в разрезе; на фиг. 2 - то же, разрез .по А-А на фиг. 1; на фиг. 3 - вариант конструкции с измененным воздуховодом нафиг. 4 - разрез по Б - Б на фиг, 3,Устройство содержит установленные наинтегральной схеме 1 и печатной плате 2ребристый радиатор 3 с тупиковыми полостями 4 и воздуховодом 5 с соплами 6.Глубина тупиковых полостей 4 не превышает межреберного расстояния. Сопла 6направлены в тупиковые полости 4 ребристого радиатора 3. Оси сопл 6 лежат в плоскости продольной оси симметриитупиковых полостей 4 и перпендикулярныих основаниям.При работе интегральной схемы в воздуховод нагнетается воздух. В результате . 2(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ(57) Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к устройствам охлаждения интегральных схем, Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения - достигается тем, что в устройстве, включающем радиатор с тупиковыми полостями между его ребрами, тупиковые полости выполняются глубиной, не превышающей расстояния между ребрами радиатора. 4 ил,этого из сопл воздуховода происходит истечение струй воздуха в тупиковые полости ребристого радиатора, что обеспечивает отвод тепла, которое поступает к радиатору от интегральной схемы.В устройстве радиатор изготавливается из алюминиевых сплавов литьем под давлением или из проката соответствующего профиля. Воздуховод с соплами может быть изготовлен из жести штамповкой, а также из пластмассы литьем или штамповкой листового материала.Повышение эффективности охлаждения интегральной схемы улучшает, ее технические характеристики и надежность в работе и в ряде случаев позволяет реализовать устройства радиоэлектронной аппаратуры, используя в них вместо жидкостного охлаждения воздушное. ла изобретения о для охлаждения интегральдержащее радиатор с ребрамиполостями между ребрами и оплами, направленными в ту1723 б 8 Э 2 пиковые полости, продольные геометрические оси которых расположены в плоскости продольной оси симметрии тупиковых полостей и перпендикулярно основаниям тупиковых полостей, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с челью повышения эффективности охлаждения, глубина тупиковых полостей выбирается иэ соотношения: ЬВ, где В - расстояние между ребрами радиатора, м51723683 оставитель 3. Яшинхред М.Моргентал Редактор Т, Орловская Те Корректор О. Кундрик Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101 Заказ 1070 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5
СмотретьЗаявка
4785159, 22.01.1990
ОДЕССКИЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ
СПОКОЙНЫЙ ЮРИЙ ЕФИМОВИЧ, ТРОФИМОВ ВЛАДИМИР ЕВГЕНЬЕВИЧ, СКОНЕЧНЫЙ ВАЛЕРИЙ ВЛАДИМИРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 23/34, H05K 7/20
Метки: интегральной, охлаждения, схемы
Опубликовано: 30.03.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1723683-ustrojjstvo-dlya-okhlazhdeniya-integralnojj-skhemy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для охлаждения интегральной схемы</a>
Способ герметизации интегральных схем
Номер патента: 1795527
Опубликовано: 15.02.1993
Автор: Добродеев
МПК: H01L 21/00
Метки: герметизации, интегральных, схем
...При ши рине пазов меньше 20 увеличивается ве-. роятность непопадания вывода в паз и его эакусывание; больше 30 ф 6 между пазом и выводом остаются зазоры, в которые вытекает пресс-композиция, образуя на выводах 15 трудно удалимцй облай, Указанные осо"енности предложения представляют собой его отличия от прототипа и обуславливают новизну предложения. Эти отличия являются сущсств".иными, поскольку именно они 20 обуславливают достижение положительного эффекта, отраженного в цели изобретения и отсутствуют в других известных технических решениях.На Фиг.1 показана формообразующая 25 полость ни.кней части пресс-формы, с уложенной в нее рамкой, и положение в пазе; на Фиг.2 - рабочая полость пресс-формы с рамкой в сом ну. ом виде и...
Многофункциональная логическая схема в интегральном исполнении
Номер патента: 236530
Опубликовано: 01.01.1969
Авторы: Бабичева, Евреинов, Прангишвили, Ускач
МПК: H03K 19/20
Метки: интегральном, исполнении, логическая, многофункциональная, схема
...память вы 1(слительной машины емкостьо 4 б Г с коорлицдтной записью и с:иты- В я и е мэяпись инфо,):(яици В триГГер 1имеющейся нд слццичцых Бхолдх 18 - 16, про.)анись информации извне в сдвиговыи ре.пстр 1:роцзвоцится по елиничцым входам 8 - . 1;33 олигс 51 цуге.( олцовр монной цолачц (лц. цчиых сиГ 311013 цд , прсц;1 яющие В.;Оды 18 и 19. С:пг;ывднцс здццсдИой шформации ос;- и(ссг 3 л 5 ется при полачс единичных сигналов цд мирЯБля 0 цис Входы 1/ и 18, при этО) с выколов схемы 6 - 8 снимается прямой кол. Стирание информации производится путем полачи слицичых сигналов олновременно нд управлюшс входы 18 и 20. Для увеличения еолпчсстпд рязр 51 лов 13 слОВс цсобхолпО Оо 1- С;ццц;1 цс(КОЛЬКО СХС 3 СОО) БСТСТВЕИП цо17 18 19Р 9а( (.Ы р...
Способ отбраковки интегральных схем
Номер патента: 1539696
Опубликовано: 30.01.1990
МПК: G01R 31/303
Метки: интегральных, отбраковки, схем
...измерения на пределе чувствительности измерителя вольт-амперных характеристик (режим микротоков).В интегральной микросхеме, имеющей вольт-амперную характеристику 4, в лроцессе ее эксплуатации с течением времени под действием протекающего электрического тока идет процесс деградации структуры р-п-перехода, приводящий к увеличению токов утечки и, в конечном счете, к нарушению работоспособности интегральной схемы. При осуществлении способа для повышения чувствительности и достоверности контролируется вольт-амперная характеристика нескольких р-и- переходов, расположенных по всему кристаллу и соединенных параллельно.Для этого все выводы интегральной схемы необходимо включить по схеме, составленной с учетом следующих правил:каждый...
Вакуумная интегральная схема
Номер патента: 638169
Опубликовано: 15.08.1994
Авторы: Григоришин, Дубровенская
МПК: H01J 9/02
Метки: вакуумная, интегральная, схема
1. ВАКУУМНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА по авт. св. N 529687, отличающаяся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей, на подложке с катодно-подогревательными элементами, напротив консольных навесов по краям сквозных щелей, выполнены дополнительные пленочные щелевые сетки.2. Схема по п.1, отличающаяся тем, что на подложке с анодносеточными элементами под анодами выполнены дополнительные пленочные сетки.
Тара для интегральных схем
Номер патента: 650253
Опубликовано: 28.02.1979
МПК: H05K 13/00
Метки: интегральных, схем, тара
...Х-образные защелки 4 для закреп ления корпуса интегральных схем на основании. На основании тары установлены две съемчые металлические пластины 5 П-образной формы, которые соединены между собой. Пластины 5 закрепляются на 10 основании с помощью упругих элементов а.Металлические пластины 5 имеют выступы б, которые служат для закорачцвация выводов интегральных схем. Выступы б несколько выше поверхности, на которую ук ладывают выводы интегральной схемы.При загрузке интегральной схемы б воснование 1 выводы укладывают в продольные пазы 3, при этом нажимают на выступы б, обеспечивая надежный контакт с мс таллическцми пластинами, т. е, выводы интегральной схемы закорачиваются и интегральная схема защцщастся от воздействия статического...
Предыдущий патент: Способ изготовления переходных соединений в керамических печатных платах
Следующий патент: Устройство для ориентации контактов разъема
Случайный патент: 160264