Способ герметизации интегральных схем

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПЧБЛИК 7955 л),Ы 1)5 Н 01( 210 ЕНИ Е У СВИДЕТЕЛЬС АВТО 21 Бюл,%6иффуэант"одеевт технологи60360.0000 ескои документа.09.88, ПО "ПроЗАЦИИ ИНТ Б ГЕРМЕТХЕМование: гер ым прессо метизация микроанием. Сущность ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОВЕДОМСТВО СССР(57) Использсхем литьев Изобретение относится к технике изготовления изделий электронной техники, вчастности к способу герметизации микросхем литьевым прессованием.Известен способ герметизации микросхем путем расплавления таблетки пресскомпозиции на рамку с разваренным на нейкристаллом,Недостатком способа является низкая, влагостойкость микросхемы и высокая трудоемкость ее изготовления.Известен способ герметизации микросхем методом литьевого прессования в пластмассовый корпус, при котором рамка сразваренным кристаллом укладывается впресс-форму, нагретую до 160-170 градусовЦельсия, при смыкании герметичностьобеспечивает перемычка между выводами,зажатая в плоскости разъема пресс-формы.Недостатком этого способа является необходимость вырубки изделия в два этапа.Вначале производится обрубка технологической перемычки, а затем готового издеизобретения; размещают выводную рамку с кристаллом на нижней части пресс-формы, перед этим в местах размещения выводов выполняют пазы, расположенные соосно выводам, при этом ширину паза выбирают превышающей ширину вывода на 20 - 307 ь, соединяют с усилием верхнюю и нижнюю части пресс-формы с деформацией выводов до образования зазоров между боковыми стенками паза и соответствующего вывода шириной 0,01 - 0,1 мм и заполняют прессформу пресс-композицией. 2 ил. лия. Такой способ очень неудобен при изготовлении микросхем высокой степени интеграции типа СБИС и БИС. При наличии большого количества выводов, требуется дополнительная оснастка, сложности воз- в никают при изготовлении вырубного штампа, который имеет низкую стойкость, что в К) свою очередь быстро приводит к невозмож- (Л ности его эксплуатации. Кроме того, в неко- ц торых случаях такой штамп изготовить нельзя.Целью изобретения является повышение технологичности изготовления микросхем и выхода годных изделий.Поставленная цель достигается. тем, а что, перед размещением выводной рамки в нижней части пресс-формы в местах размещения выводов выполняют пазы, расположенные соосно выводам, при этом ширину . паза выбирают превышающей ширину вывода на 20 - 30, а при соединении верхней и нижней частей пресс-формы осуществляют деформацию выводов до образования1795527 зазоров межцу боковыми стенками паза и соответствующего вывода шириной 0,01 - 0,1 мм, Ввиду высокой вязкости и сил трения пресс-композиция не вытекает в указанные зазоры после заполнения форму ющих полостей, Зазоры между деформируемцм выводом и пазом 0,01-0,1 мм обусловлены характером протекающей деформации вывода, при которой острые углы в сечении паза не перекрываются. При ши рине пазов меньше 20 увеличивается ве-. роятность непопадания вывода в паз и его эакусывание; больше 30 ф 6 между пазом и выводом остаются зазоры, в которые вытекает пресс-композиция, образуя на выводах 15 трудно удалимцй облай, Указанные осо"енности предложения представляют собой его отличия от прототипа и обуславливают новизну предложения. Эти отличия являются сущсств".иными, поскольку именно они 20 обуславливают достижение положительного эффекта, отраженного в цели изобретения и отсутствуют в других известных технических решениях.На Фиг.1 показана формообразующая 25 полость ни.кней части пресс-формы, с уложенной в нее рамкой, и положение в пазе; на Фиг.2 - рабочая полость пресс-формы с рамкой в сом ну. ом виде и дефорь 1 рован-. ными выводами,Для осуществления способа используется пресс-форма, имеющая нижнюю 1 и верхне.э 2 ч;сти с формообразующими полостями 3 и пазами 4 по контуру формообразующей полости 2, Рамки 5 укладываются 35 на ловители 6, выводы рамки размещаются в пазах 4 пресс-формы, Ширина паза больше чем ширина вывода на 20 - 30, что позволяет компенсировать разброс координат40 Формула изобретения Способ герметизации интегральных схем, включающий размещение выводной рамки с кристаллом на нижней части прессформы, соединение с усилием верхней и нижней частей пресс-Формы и заполнение пресс-формы пресс-композицией, о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью повышения выхода годных, перед размещением выводвыводов рамки. При смыкании пресс-формы верхняя часть 2 прижимает рамку 5 к нижней части 1 и деформирует вывод 7 в пазу 4 на величину разности толщины вывода и глубины паза и перекрывает зазор между выводом и боковыми поверхностями пазов. Усилие пресса больше усилия деформации суммы участков выводов всех рамок в прессформе, Участок деформации для каждого вывода равен по площади ширине паза на его длину, Оставшиеся зазоры между боковыми стенками паза и вывода имеют сечение 0,1 - 0,01 мм, Пресс-материал поступает через литьевое отверстие 8 и заполняет формообраэу ощую полость 3. Деформация выводов уменьшает зазор между стенками пазов 4 и боковыми поверхностями выводов 7. Ввиду высокой вязкости и сил трения пресс-композиция не вытекает в оставшиеся зазоры, После заполнения Формообразующих полостей 3 проводится отверждение при 160 - 170 градусах Цельсия в течение 3 - 5 минут. После отверждения пресс-Форма раскрывается и из нее извлекаются изделия,Пример конкретного выполнения, Была изготовлена и опробована съемная прессформа на 12 приборов. При ширине пазов больше ширины вывода на 20-30 и деформации выводов до образования зазоров между боковыми поверхностями пазов и соответствующих выводов 0,01-0,1 мм и использовании 80-ти выводных рамок без технологической перемычки была эагерметизирована опытная партия микросхем.Предложенный способ герметизации интегральных микросхем позволяет упростить процесс их изготовления и снизить его себестоимость. ной рамки в нижней части пресс-Формы в местах размещения выводов выполняют пазц, расположенные соосно с выводами, при этом ширину паза выбирают превышающей ширину вывода на 20-.30 о , а при соединении верхней и нижней частей пресс-формы осуществляют деформацию выводов до образования зазоров между боковыми стенками паза и соответствующего выводашириной 0,01-0,1 мм.1795527 Составитель В.ДобродеевТехред М.Моргентал Корректор Э,Лончако едак Произв агарина, 101 енно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгор з .434 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5