Клеевая композиция
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(54) КЛ (57) Из учения хлороп склеив ми суб мобил асти полове полиовано при с твердыкой, автоой и др. Условия Шихта со ас,%) и адиТемперат ции Продолж Продолж 0 мин интеза олигоадержит каприновую кислора полимери мида.лактам, воду (4 ту (0,5 мас,%) за 250-255 Сревания 60 мин олимериэации тельность нательность ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗО К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬС(56) Клей 88 Н,ТУ 38 1051 061 - 87. ЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ бретение относится к обл клеевых композиций на ос рена и может быть использ нии резины между собой тратами в резинотехниче ной, машиностроитель Изобретение относится к клеевым композициям на основе смеси полихлоропренаи алкилфенолформальдегидной смолы и может быть использовано в резинотехнической, автомобильной, машиностроительнойи др. отраслях промышленности в тех случаях, когда возникает необходимость склеивать резину и другие материалы междусобой и приклеивать их к твердым субстратам (металлам, керамике, стеклу, пластмассам и т.п.).Цель изобретения - повышение стабильности композиции и температуростойкости клеевых соединений,В композиции используется олигоамид,полученный олигомеризацией г-капролактама с температурой плавления 80 - 120 С.Продукт представляет собой смесь низкомолекулярных циклических и линейныхполимеров е-капролактама .со степеньюполимеризации 1 - 8, массовая доля олигомеров 10 - 65 мас,%. отраслях промышленнссти. Изобр позволяет повысить стабильность ко ции и температуростойкость клеевых нений за счет использования в ком полихлоропрена меркаптанового ре вания и дополнительного содержани гоамида - продукт олигомери я-капролактама с температурой пла 80 - 120 С. Композиция содержит, мас лихлоропрен 100; алкилфенолформ ная смола 50-150; оксид цинка 2-5; магния 6-12; олигоамид 2-10; бен 345; зтилацетат 217 - 476, 2 табл. етение мпоэисоепозиции гулироя олизации вления .ч.; по- альдегидоксид зон 137 -Продолжительность охлаждения до температуры 90 - 100 С 90 минДавление в реакторе 7 - 10 атмДегазация в массе азота 2,5 - 3,0 ч Слив из реактора под давлением 3 - 5 атм.Фракционный состав олигоамидов регулируется содержанием воды и адипиновой кислоты.Олигоамиды содержат линейные (ди, три,тетра, пента и более) и циклические (ди, тетра, пента, гекса и более) олигомеры.В табл.1 представлены данные по влиянию фракционного состава олигоамидоа на1666502 Таблица 1 его температуру плавления и свойства клеев.В качестве полихлоропрена меркаптанового регулирования использовали наириты ДП и ДКТ ТУ 6-01-1319-85 и ТУ 6-01-1317-85 соответственно,В качестве алкилфенолформальдегидной смолы использовали смолу типа 101 К ТУ 6-10-1261-80.С целью улучшения технологических свойств клеевых композиций (сохранение липкости в течение продолжительного вре-мени при склеивании больших поверхно стей)они могутсодержатьдо 2 мас,ч, на 100 мас,ч, каучука канифоли или других повысителей клейкости.Клеевая композиция может также содержать воду в количестве 17 а и 1-2 мас.ч.стеарата цинка для дополнительной стабилизации.Резиновые смеси готовят на вальцах из всех ингредиентов, кроме фенолформаль, дегидной смолы, которую вводили непос редственно в клееприготовительную машину при растворении резиновой смеси в зтилацетате и бензине.Свойства клеевой композиции при склеивании резинометаллических образцов (вулканизованная резина на основе натурального каучука 568 со сталью ст,3) и определение температростойкости клеевых соединений при 60 С проводили по ТУ 38 105540-85; стабильность дисперсии определялась временем до образования осадка в пробирках с клеем, а также изменением вязкости (по ВЗ) клеев в процессе их хранения.Состав клеевых композиций, их свойст ва и свойства клеевых соединений приведены в табл.2. Прочностные характеристики клеевых соединений близки и не отличаются от клеевых соединений, полученных с применением клея 88 Н (2,5-3,5 кНlм по со противлению отслаиванию резины от металла).Формула изобретения Клеевая композиция, включающая полихлоропрен, алкилфенолформальдегид ную смолу, оксид цинка, оксид магния,бензин и зтилацетат, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения стабильности композиции и температуроустойчивости клеевых соединений, она содержит поли хлоропрен маркаптанового регулированияи дополнительно олигоамид - продукт олигомеризации е-капролактама с температурой плавления 80-120 С при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: 25 Полихлоропрен меркаптанового регулирования100 Алкилфенолформальдегиднаясмола 50 - 150 Оксид цинка 2-5 30 Оксид магния 6-12Продукт олигомеризации 2-10 Бензин 137 в 3 Этилацетат 217-476(контр) (контр) конт 00 100 10 10 О 100 100 АлкилФенолфориаль егидная енола 50 100 10 0 О 100 5 12 ьт Олигоаииди (теннература ллавленил, С) 2 98(98 98) 217 71 . 27471 274 281 280 Этиладет 27 278 85 4 280 Еенз Скорость отсл валил, си/нин,4 О,Вр о образосадка,3 лни 175 12 Влзкост рез нас 7 9122 17 20 1723 21 Э 2 29 15 16 Гель 26 292 34 ель олжение табл 17 8 0 21 23 сг 6 онтр, (контр)(98) 5 (72) 5 ( 80 285 285 80 285 285 ВЗ 7 103 9 0,1 0,3 0,4 О 0,4 4 1,2 0,5 О,7 19 0 25 15 гз з 6 18 29 ел8 Гель 24 28 Наирит ЛЧНлирит СРВК Окснд нинхОМсид иагнСтеврат нннВВ-Н
СмотретьЗаявка
4498910, 22.09.1989
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-8339, ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ М-5885
ДЕРГАЧЕВА ЕЛЕНА СЕМЕНОВНА, ГИНЗБУРГ ЛЕВ ВИКТОРОВИЧ, БОКОВ ВЛАДИМИР МИХАЙЛОВИЧ, КУЗНЕЦОВ НИКОЛАЙ ГРИГОРЬЕВИЧ, АРЦИС ЕВГЕНИЙ СОЛОМОНОВИЧ, ГОРЕЛИК РУДОЛЬФ АБРАМОВИЧ
МПК / Метки
МПК: C09J 111/00
Метки: клеевая, композиция
Опубликовано: 30.07.1991
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1666502-kleevaya-kompoziciya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Клеевая композиция</a>
Предыдущий патент: Композиция для покрытий холодного отверждения
Следующий патент: Клеевая композиция
Случайный патент: Гибкий криогенный трубопровод