Припой
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(1) 46490 Союз Соеетскнк Социалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от ав сви етельств М, Кл. С 04 Ь 37,0Государственный комите Совета айинистрав СССР 53) 666,3.037.5:621писания 03.04.7 ата опубликовани Авторыизобрете кин) Заявитель 54) ПРИ я к области электрон- и электротехнической жет быть использовано металлом, а также кеИзобретение относит ой, радиоэлектронноГ ромышленности и мо ри пайке керамики с амики с керамикой,Известен припой дл керамикой или с м лоев ковара и проме ва меди следующего с керамикиоящий изиз сплая соединения еталлом, сос жуточного сло остава %5 Ге бг Хг 2,57Остальное материала является единения металлокется металлизация кеипоев, имеющих теме температуры плавверхний предел рао соединения.обеспечить получение ия.что промежуточный -молибденового спла - 50 льное оставля 30 Остальноеого слояпоя,СиНедостатком данногото, что для получения сорамического узла требуерамики и применение прпературу плавления нижления меди, что снижаетбочих температур паяногЦель изобретения -вакуумплотного соединенДостигается это тем,слой выполнен из меднова состава, об.%:МедьМолибденТолщина промежуточн80 - 90% от толщины при В, А. Пономарев, В, С. Хозиков и В, М Припой позволяет исключить предварительную металлизацию керамики и в то же время получать вакуумплотные паяные соединения в среде водорода без использования 5 манжет из активных металлов и припоев.Кроме того, более чем в 1,5 раза повышается термическая надежность соединения прп температуре 100 в 6 С.Например, припой получают методом дву стороннего плакирования сердечника из молибден-медного псевдосплава (70 об,% Мо) толщиной 2,0 мм коваровой фольгой в толщине 70 мк с разовой деформацией 60% с последующим диффузионным отжигом при 900 С 15 в течение 30 мин раскатывают до толщины0,2 мм.Полученную таким способом ленту используют для получения спая между деталями из неметаллизированной алюмооксидной керами ки в виде колец с внешним и внутренним диаметром 45 и 25 мм. Пайку осуществляют в среде водорода при 1300 С в течение 10 мин.Ниже приведены основные свойства промежуточного слоя и полного соединения алюмо оксидных керамик.Соотношение слоев, % 5 - 90 - 5 Состав промежуточногослоя, об. %Медьзо Молибден7,0 ЗПрочность при 20 С, кг/мма 60 Теплопроводность подслояпри 20 С (вт/м град.) 200 Температура пайки, С 1300без припоя Прочность сная на срез, кг/мм 15 Термическая надежность в ин.тервале 600 - 100 С, циклов(О образцов) 50 Коэффициент линейного расширения при температуре20 - 600 СПредмет изобретения 10 1. Припой для соединения керамики с кера.микой или с металлом, состоящий йз слоев 5 ковара и промежуточчого слоя изг мбдногосплава, о т л и ч а ю щ и й с я теМ, Чтб, с цель 1 о обеспечения вакуумной плотности соединения, промежуточный слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об,%:Медь 25 - 50 Молибден Остальное2. Припой по п. 1, отличающийся темчто толщина промежуточного слоя составляет 80 - 90%.Составитель Г. ПолуэктоваРедактор Э. Шибаева Техред Н. Куклина Корректор Т. ГревцоваЗаказ 790/11 Изд.1146 Тираж 591 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, по, Сапунова, 2
СмотретьЗаявка
1911505, 23.04.1973
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-2836
ПОНОМАРЕВ ВИКТОР АЛЕКСЕЕВИЧ, ХОЗИКОВ ВИТАЛИЙ СЕРГЕЕВИЧ, КУКУШКИН ВЛАДИМИР МИХАЙЛОВИЧ
МПК / Метки
МПК: C04B 37/00
Метки: припой
Опубликовано: 15.10.1974
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-446490-pripojj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Припой</a>
Предыдущий патент: Огнеупорный материал
Следующий патент: Композиция для пропитки бетона
Случайный патент: 396463