Способ изготовления интегральных схем и систем

О П И С А Н И Е 287204ИЗОВЕЕТИНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимо вт, свидетельства М 67 ( 1170198/26-25) Заявлено 29 тс присоедипеПриоритетОпубликовано ем заявки Ъс Комитет по делам обретений и открыти ри Совете Министров СССР(088.8) Дата опубликования описания 28,1.1 Авторыизобретен бан С. Центер и С Заявител ЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И СИСТЕМ СОБ ИЗГОТОВЛЕНИ Изобретение относится к технологии изготовления интегральных схем,Известен способ изготовления интегральныхсхем и систем, заключающийся в формировании подверкенных технологическому браку 5частей с резервом, контроле годности частейи соединении годных частей. Однако этотспособ связан с изготовлением внутри каждойсхемы индивидуальной конфигурации металлических коммуникаций, что затрудняет использование технологического резерва, т. е,использование избыточного количества частейс целью повышения выхода годной продукции.Описываемый способ устраняет указанныенедостатки и, решая проблему проведения 15индивидуальных, металлических коммуникаций позволяет использовать значительнуючасть тех интегральных схем, компоненты которых имеют дефекты технологии, Тем самымувеличивается выход годных изделий, повышается производительность труда, возможность создания функционально разных схеми систем.Суть способа состоит в том, что все интегральные схемы, выполненные с технологическим резервированием (т. е. с избыточнымколичеством компонентов или цх сочетаний),подвергаются еще до проведения внутрисхемных коммуникаций зондовому контролю, прикотором производится запись информации 30(автоматически цли вручную) о фактическом для каждой схемы расположении дефектных компонентов или пх сочетаний. Далее, по записанной информации для каждой интегральной схемы подбирается соответствующая ей конфигурация коммуникаций. При этом используется то обстоятельство, что каидая схема состоит из относительно небольшого количества типоразмеров компонентов илц пх сочетаний. Это ограничивает количество возмокных конфигураций и допускает для многих типов интегральных схем применение ограниченного набора оригиналов, изображения которых могут впечатываться на пло 1 цади, занимаемой каждой интегральной схемой, мцои"ество которых расположено ца полк проводниковой пластине. Для каждоц интегральной схемы в зависимости от того, как расположцлцсь дефектные компоненты на Отведенной для каждоц схемы площ 11 дке, подоцрается 1 автоматически или вручную) тот цлц иной коммунцкационцьш вариант. Далее ца фотографической установке изготовляется фото- шаблон, индивпдуальцый для каждой полупроводниковой пластицки. Отдельные коммуникационные конфигурации впечатываются проекционным методом с помощью набора орип 1 нала, прпчем источник освещения через. оригиналы и объектив образует на фотошаблоце скрытые изображения коммтццкаццоц287204 Предмет изобретения Составитель М. Лепешкина Техрсд А. А. КамышниковаРедактор Антропова Корректоры: Л. Корогод и Е. Ласточкина Заказ 3936/1 О Тираж 480 ПодписноеЦ 1-ИИП;1 Комитета по делам изоГретсний и открытий при Совете Министров ССС 1Москва, Ж, Раушская наб., д. 4,5 Типография, пр. Сапунова, 2 ных конфигураций. После фотохимической обработки фотошаблон, на котором образованы видимые изображения конфигураций, попадает на операцию литографии коммуникаций, куда подается также соответствующая полупроводниковая пластинка, подготовленная для образования на ней металлических коммуникаций. После контактной печати коммуникаций использованный фотошаблон удаляется, а полупроводниковая пластинка направляется на дальнейшие технологические операции.Эффективность применения ограниченного набора коммуникационных оригиналов зависит от достигнутого выхода годных компонентов, их общего количества в схеме и от их избыточного количества, Если изделием являются интегральные схемы, то эффективность предполагаемого способа будет определяться увеличением выхода годных интегральных схем, Если изделием является более сложный полупроводниковый узел, состоящий из интегральных схем, расположенных на одной полупроводниковой пластине, то эффективность предлагаемого метода будет выражаться также уменьшением доли дефектных интегральных схем, а, следовательно, облегчением условий изготовления такого полупроводникового узла. 1. Способ изготовления интегральных схеми систем, состоящий из операции формпрова ния подверженных технологическому бракчастей с резервом контроля годности частей и соединения годных частей, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий, повышения производительности тру да, получения возможности создания функционально разных схем и систем, конфигурации соединений годных частей производят с помощью заранее подобранных программ.2, Способ по п. 1, отличающийся тем, что 20 программы в виде оригиналов выполняют наодной или нескольких пластинах.3. Способ по пп. 1 и 2, отличающаася тем,что выбранные конфигурации впечатывают проекционным методом на фотошаблон, а с 25 последнего - контактной печатью на полупро -водниковую или иную подложку.