Способ изготовления больших интегральных схем

(."т Ч ГЧ,1бй,адно ге оп иизоы етения 306597 Союз Советских Социалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от авт. свидетельства.Х 1,1969 ( 1377244/26 МПК Н 051 7/20 аявлено с присоединением заявкиПриоритет1фОпубл иков Комитет по делам зобретений и открыти11,И.1971. Бюллетень1 УДК 621.3.049,7(088,8 ри Совете Минист СССРата опубликования описания 19 ХП.1 Авторизобретени И, С. Брук Институт электронных управляющих машинаявит ПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 2 Изготовление больших интегральных схем (БИС) из некоторого числа малых интегральных схем (МИС), соединяемых посредством той или иной монтажной схемы в общем корпусе, известно, Может быть, например, использована технология, применяемая при изготовлении малых схем и связи посредством внешних проволочных соединений.Существенные недостатки такой технологии заключаются в необходимости большого числа ручных и неконтролируемых операций. Кроме того, необходимые в высокочастотных схемах согласования невозможно реализовать в многослойных схемах с большими неоднородностями.Целью изобретения является упрощение технологии массового автоматизированного производства, улучшение теплоотвода и увеличение помехозащищенности.Для этого МИС, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод уложен между двумя экранными проводами.На фиг. 1 изображена монтажная схема БИС; на фиг, 2 и 3 - варианты схем.Предложенная конструкция БИС представляет собой стеклянную или керамическую плату 1 с нанесенным на ней двусторонним экранизированным монтажом. В плате име.ются прямоугольные вырезы 2, соответствующие размерам МИС, число которых может быть различным в зависимости от типа и чи сла БИС. Экранированный монтаж состоитиз чередующихся сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы взаимно перпендикулярно. Сигнальные провода 3 и экранные 4 слегка утоплены в ди электрике и заполняют бороздки 5, заранеенанесенные на поверхность диэлектрика, например, алмазным резцом или травлением.Бороздки 5 металлизуют. Экранные провода обеих сторон платы соединяют друг с другом 15 через отверстия 6 в диэлектрике, расположенные достаточно часто, а также по контуру вырезов 2, образуя замкнутую сетку. Сигнальные провода и провода питания соединяют через отверстия 7 лишь в местах, предус мотренных схемой соединения, Соответствующие бороздки металлизуют лишь па предусмотренную схемой длину, образуя двухслойный монтаж.В местах расположения выводов, которые 25 могут быть соединены с проводами одной илидругой стороны платы, в соответствующие отверстия вставляют отрезки проводов 8 и припаивают к проводам схемы. Места присоединения к схеме консольных выводов 9 МИС 30 золотят. Монтажную плату 1 покрывают тон306597 абраг 1 ким слоем теплостойкой изоляции и закрепляют на жесткой металлической теплоотводящей плате 10, размеры которой несколько больше монтаяной платы. Положение платы точно фиксируют в вырезе 2, закладывают выводы 9 МИС так, что выводы 11 оказываются против контактных площадок на монтажной плате 1. Поверхность МИС, прилегающую к теплоотводящей плате 10, припаивают к последней или приклеивают, а выводы термокомпрессией соединяют с консольными выводами 9.Выводы БИС размещают по контуру платы 1. Внутри контура, ограниченного выводами, размещают один или несколько блокировочных конденсаторов 12 для цепей питания, Такой конденсатор представляет собой тонкослойную конструкцию, монтируемую на стеклянной крышке 13, в которую впаяны трубчатые выводы 14. Одну из обкладок конденсатора 12 наносят на внутреннюю поверхность крышки 13 и присоединяют к соответствующему выводу БИС. Затем наносят слой диэлектрика с большой диэлектрической постоянной и, наконец, вторую металлическую обкладку, котору ю присоединяют к выводу земля. Таких конденсаторов мояет быть несколько, Через трубчатые выводы 14 пропускают провода 8 без натяга и спаивают после припайки контура крышки 13 к контуру теплоотводящей платы 10. 8 Возможны и другие варианты изготовленияБИС, использующие основные идеи предложенной конструкции.Так, например, в конструкции, показаннойна фиг. 3, используют монтажную плату 1, в которой вырезы 2 отсутствуют. В теплоотводящей плате 10 предусмотрены углубления 15, в которых размещают МИС. Выводы МИС присоединяют термокомпрессией к монтаж ной схеме на плате 1. Предмет изобретения 15 Спосоо изготовления больших интегральныхсхем, основанный на монтаже малых интегральных схем с консольными выводами на монтажной плате, устанавливаемой в герметичный корпус с выводами большой интег ральной схемы и конденсаторами развязкицепей питания, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии автоматизированного производства, улучшения теплоотвода и увеличения помехозащищенности, малые ин тегральные схемы, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод 30 уложен между двумя экранными проводами.Составитель А. МерманРедактор И. В. Квачадзе Тскрсд Л. Я. Левина Корректор Т. А, КитаеваЗаказ 1966/5 Изд.846 Тираж 473 ПодппспосЦНИИПИ Комитеза по дедам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр, Сапунова, 2