Способ катодного травления шлифов металлов

Номер патента: 206676

Опубликовано: 01.01.1968

Авторы: Коненков, Мордкович, Фомин

МПК: G05F 1/46

Метки: ванне, гальванической, катодной, плотности

...полная принципиальная схема, 20 Допустим, что после загрузки определенной величины катодной поверхности в ванну 8, в ней будет протекать ток меньше заданного.Тогда ток датчика уменьшится и, следовательно, уменьшится напряжение, подаваемое в орган сравнения. В результате будет выдана команда на блок регулирования, который будет повышать напряжение на шинах ванны ДО ТЕХ ПОР, 51 ОКа ТОК Датс 1 Ка НЕ Повыснтся До заданного. Далее при увеличении катодной поверхности ток ванны вновь возрастет, но будет меньше заданного, так как общее со- ПРОТВ.ЕНИС аманн тс 1 КжЕ ВОЗРастЕТ, а Напряжение понизится пз-за увеличения нагрузки. Г 10 нРЕкенпе напряжения, в свою очередь, вызовет уменьшение тока датчика и процесс регулирования...

Номер патента: 968098

Опубликовано: 23.10.1982

Авторы: Казанцев, Калинина

МПК: C23F 1/00

Метки: алюминий, раствор, структуры, титан, тонкопленочной, травления

...травления по примеру 2 для граничных и средних значений концентраций компонентов, входящих в раствор, сведены в таблицу (изменение скорости и состояние качества травления структуры титан- алюминий от содержания компонентов в растворе). 35 Скорость травления, НАВОЗ (МН) 5 Ге мкм/мин Содержание компонентов Рас тПримечание вор 0,22 50 300 3,0 0,36 4,0 0,4 80 400 5,0 0,41 405 0,41 410 90 5,5 0,41 415 95 0,41 420 100 6,0 0,38 ч 80 120 7,0 0,38 140 8,0 500 0,36 160600 10,0 10 алюминий на топологическом рисунке микросхем наблюдаются перетравы, неровности края элементов составляют более 5 мкм,Вследствие большого содержания хромового ангидрида раствор имеет интенсивную окраску, что значительно затрудняет визуальный контроль за процессом...

Номер патента: 816327

Опубликовано: 10.11.1999

Авторы: Криворотов, Марончук, Пинтус, Рудая, Фомин

МПК: H01L 21/306

Метки: полупроводниковых, селективного, структур, травления

Способ селективного травления полупроводниковых структур, включающий травление участков полупроводникового кристалла в растворе электролита при приложенном напряжении, отличающийся тем, что, с целью повышения воспроизводимости и улучшения характеристик приборов путем селективного травления без маскирования, травление проводят при напряжении ниже порогового на 0,5-10 В при дополнительном воздействии на структуру лазерным излучением мощностью оптического излучения 1-100 вт/см2 с энергией фотонов, по крайней мере на 0,1 эВ большей ширины запрещенной зоны полупроводника.

Номер патента: 1076499

Опубликовано: 28.02.1984

Авторы: Вячеславов, Никитина, Черникова

МПК: C25D 3/22

Метки: сульфатный, цинкования, электролит

...температуре.Приготовление электролита заключается в последовательном растворе.нии в дистиллированной воде компонентов раствора, Нитраты металла вводятся в приготовленный электролит:В табл. 1 приведены химические составы семи электролитов и их свойст.ва,(добавка декстрин10 г/л, рН 4) 58,2 53,46 и .Выход цинка по току определяют Влияние нитратов металлов на расвесовым методом с применением медно сеивающую способность (концентрация го кулонометра. добавки 0,5 г/л, рН 4) приведено в табл 3 Таблица 3 Добавка к электролиту 3 1 1 1 0512345 51 47 45 43 48 45 42 40 55 60 58 41 40 38 42 40 38 43 48 54 50 53 Известный электролит(добавка декстрин10 г/л, рН 4) 15 Рассеивающую способность определяют в щелевой ячейке. Добавка к электролиту 3...

Номер патента: 50491

Опубликовано: 01.01.1937

Авторы: Лященко, Степанов

МПК: C23F 1/10, C23G 1/02

Метки: виды, других, железа, латуни, меди, металлов, подготовки, покрытий, различные, сплавов, стали

...штамповке и т.д.Предлагаемый способ подготовки поверхности, заключдющийся в обработке раствором азотнокислого железа, практически был проверен при электролитическом получении биметалла железо-медь, как листового, так и проволочного, при золочении кремлевских звезд, где медь подготовлялась под золото при медиении прессформ из хромомолибденовой стали, подгоПредлагаемый согласно настоящему изобретению метод выполняется следующим образом. Подготовленная обычными методами поверхность, т. е.освобожденная от окалины, шлифо.ванная, полированная или обдутая нд пес коструйном аппарате, тщательно обезжиренная химическим или электрохимическим методом, обмываегся водой и опускается в раствор азотцокислого железд ца 10 -60 секунд, вторично...