Шеркувене
Способ формирования источника базы при изготовлении транзисторных структур
Номер патента: 653647
Опубликовано: 25.03.1979
Авторы: Шеркувене, Янушонис
МПК: H01L 21/02
Метки: базы, изготовлении, источника, структур, транзисторных, формирования
...второго регулирующего слоя. На подготовленную таким образом пластину наносят слой фоторезистора 6, формируют защитный рельеф требуемого рисунка, после чего травят второй маскирующий слой 5, например молибден, в травителе, состоящем из 14 об. ч. концентрированной ортофосфорной кислоты, 7 об. ч. ледяной уксусной кислоты и 1 об. ч. деионизованной воды. Маскирующий слой 4 и экранируюший слой 3 травят примерно с одинаковыми скоростями до легируюшего слоя, например в О-травителе, состоящем из 1 об. ч. концентрированной фтористоводородной кислоты, 3 об.ч, ледяной уксусной кислоты и 25 об. ч 1%-ного водного раствора щавелевой кислоты. Получают структуру, показанную на фиг. 4. В дальнейшем поперечным травлением доводят размеры регулирующего...
Способ изготовления транзисторных структур
Номер патента: 526221
Опубликовано: 05.08.1978
Авторы: Банюлис, Шеркувене, Янушонис
МПК: H01L 21/00
Метки: структур, транзисторных
...пластины сструктурой для создания эмиттерв и контакта базы.Нв поверхности кремниевой пластины1 методом объемной фотолитографии формируют структуру 2 из неоднород;ого 4 Опримесного стекла, содержащего легируюший слой 3 с базовыми примесями, например боросиликатное стекло, нанесенное центрифугированием из легирующихкомпозиций, слой 4, экрвнируюший про- ,4тив окислительной,атмосферы при термическом окислении, например влюмосиликатное стекло, нанесенное реактивнымраспылением, и маскирующий слой 5, например слой двуокиси кремния, нанесенный высокочастотным распылением. Приформировании структуры всегда образуется клин 6 травления, который обусловливается изотропным травлением и зависитот соотношений скоростей травления слоев, 65от...
Способ селективного формирования источника базы при изготовлении транзисторных структур
Номер патента: 521802
Опубликовано: 05.08.1978
Авторы: Шеркувене, Янушонис
МПК: H01L 21/473
Метки: базы, изготовлении, источника, селективного, структур, транзисторных, формирования
...областью контактных окон базы и эмиттера, источник базы, у которого легируюший и экранируюший слои имели бы одинаковые размеры, а ширина маскирующего слоя была бы меньше; их нв двойную ширину эмиттера, формируют с помощью травктеля, растворяющего маскирующий и легируюший спои со скоростью большей, чем экрвнируюший. Концентрированная фтористоводородная кислотаЛедянв уксусная кислотаОднопроцентный растворщавелевой кислоты Концентрированная ортофосфорнвя кислотаКонцентрированная фтористоводородная кислота с помощью травителя, растворяющего маокирующий и легируюший слой со скоростьюбольшей, чем экранируюший слой. 1 равление. производят травителем К, включаюшим О-травитель, в состав которого входит, об, ч:5Концентрированная...
Неоднородное примесное стекло для объемной фотолитографии
Номер патента: 504434
Опубликовано: 05.08.1978
Авторы: Беляускас, Шеркувене, Янушонис
МПК: H01L 21/64
Метки: неоднородное, объемной, примесное, стекло, фотолитографии
...системы остается недостаточной.Цель изобретения - создание примесного стекла для объемной фотолитографии, сочетаквяего свойства, необходимые для создания качественных транзисторных структур при субмикронной толщине слоя, что в свою очередь обеспечивает создание транзисторных структур микронных размеров. Это достигается размещени ду легирующим и маскирующимэкранирующего слоя, соетояще 30-95 вес.В окиси алюминия, остальное - двуокись кремния. Скорость про никновения окислителя в экранирующем слое с предпочтительным составом 80 вес.В окиси алюминия и 20 вес.Ъ двуокиси кремния более чем на два по рядка меньше скорости проникновения в слое термической двуокиси кремния такой же толщины, поэтому экранирую 1 щий слой толщиной 0,08-0,15 мкм...