Способ пайки элементов в отверстия корпусов
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Способ пайки элементов в отверстия корпусов, включающий флюсование зоны пайки, размещение припоя и элементов с одной стороны корпуса, нагрев световым лучом противоположной стороны корпуса и перемещение элементов в зону пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, эффективности нагрева и повышения качества соединений путем исключения воздействия термоудара на паяемые элементы и улучшения формирования паяных швов, припой размещают у отверстий корпуса с частичным перекрытием, а элементы устанавливают коаксиально отверстиям до упора в припой, нагрев производят расфокусированным световым лучом до температуры пайки со стороны корпуса, противоположной размещаемым элементам и припою.
Заявка
4406031/27, 08.04.1988
Редчиц В. Б, Опарин М. И
МПК / Метки
МПК: B23K 1/00
Метки: корпусов, отверстия, пайки, элементов
Опубликовано: 10.07.2005
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1561345-sposob-pajjki-ehlementov-v-otverstiya-korpusov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ пайки элементов в отверстия корпусов</a>
Предыдущий патент: Способ определения частотной расстройки твердотельного волнового гироскопа
Следующий патент: Устройство для диффузионной сварки
Случайный патент: Дефлектор