Способ изготовления кристаллических элементов пьезоэлектрических резонаторов 1 2 ность процесса; повышенный расход кристаллического сырья; недостаточная точность вследствие быстрого износа инструмента ультразву

Сова Соеетских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЛо 1719725/26-9) Н 031 т 3/О Заявлено 02.Х 11.1 с присоединением заявкиКомитет по делам иаобретекий и открытиЯ при Соеете Микистрое СССРликовано 01111,1973. Бюллетень13 Дата опубликования описания 21 У.19 Авторызобретен славский. Бученц витель ПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТ ПЪЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ РЕЗОНАТОРОВсход кристал ая точностинструмент ских элеменоров предло- недостатки Изобретение относится к технологии изготовления пьезоэлектрических, в частности кварцевых, резонаторов.Известный способ изготовления кристаллических элементов пьезоэлектрических резонаторов, имеющих 1.1-образную, Н-образную или зигзагообразную форму, заключается в том, что от исходного монокристалла алмазным кругом с наружной режущей кромкой отрезают заготовки-бруски, имеющие припуск 10 к окончательному размеру по 350 - 500 мкм на сторону. Затем эти заготовки шлифуют последовательно абразивными микропорошками или шлифовальными кругами для удалевия разрушенного при резке слоя до получе ния заданных размеров и шероховатости поверхности. После шлифования в брусках прорезают щели (пазы) на ультразвуковом станке, для чего предварительно каждый брусок наклеивают на стеклянную подложку для предотвращения сколов при выходе инструмента из бруска. Каждый брусок перед прорезкой щели выставляют относительно инструмента и закрепляют. Щель прорезается отделыно в каждом бруске. 25Недостатками способа ультразвуковой прорезки щели являются необходимость дополнительной технологической оснастки для выставления брусков относительно инструмента и закрепления их; невысокая производитель ность процесса; повышенный ра лического сырья; недостаточн вследствие быстрого износа ультразвукового станка.При изготовлении кристаллич тов пьезоэлектрических резона женным способом указанные устраняются. На фиг. 1, а, б, в, показаны кристаллические элементы Ь-образной, Н-образной и зигзагообразной форм; на фиг, 2 - заготовка с прорезанными пазами.Предложенный способ заключается в том, что от исходного монокристалла отрезают не отдельные бруски, а заготовки, имеющие толщину з, равную толщине кристаллического элемента, и ширину 1, равную его длине (фиг, 2). Длина заготовки должна быть равна сумме ширин нескольких пьезоэлементов и припусков, соответствующих необходимому количеству пропилов алмазными отрезными кругами с внутренней режущей кромкой.Каждая заготовка 1 наклеивается вместе со стеклянной подложкой 2 на держатель 3 отрезного станка с отрезными кругами, имеющими внутреннюю режущую кромку. После отрезки от заготовки пробной пластинки для корректировки угла среза суппортстанка с держателем перемещают на величину а+6, где а - ширина кристаллического элемента, Ь - ширина щели, и прорезают ще. ли алмазным кругом на требуемую глубину. После этого суппорт перемещают вторично на величину а+О, и отрезают элемент целиком. Прорезка щели и отрезка элемента последовательно повторяются.Изготовление 1-образных и зигзагообразных элементов производится таким же способом с чередованием пропилов и отрезки с двух сторон заготовки.Использование отрезного алмазного круга с внутренней режущей кромкой, имеющего зернистость алмазных зерен 5 - 7 мкм, позволяет изготовить кристаллические элементы, поверхность которых не требует дальнейшего шлифования. Предлагаемый способ обеспечивает высокую точность формы, повторяемость и точность размеров кристаллических элементов; позволяет повысить производительность процесса в 1,5 - 2,5 раза, дает значительную экономию кристаллического сырья. Предмет и зоб р етен и я Способ изготовления кристаллических эле.ментов пьезоэлектрических резонаторов, 5 имеющих 11-образную, Н-образную и зигзагообразную форму, заключающийся в использовании алмазных отрезных кругов с внутренней режущей кромкой, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости их изго товления, уменьшения расхода кристаллического сырья и повышения точности выполнения заданных размеров щелей в теле кристаллического элемента, от исходного монокристалла отрезают заготовки, имеющие длину, 15 равную сумме ширин заданного количествакристаллических элементов и припусков на необходимое количество щелей, толщину, равную толщине кристаллического элемента, и ширину, равную его длине; затем каждую 20 такую пластину наклеивают вместе с подложкой на держатель отрезного станка, прорезают щели алмазным кругом на требуемую глубину и отрезают кристаллический элемент от заготовки, причем две последние операции 25 последовательно повторяют.Изд. Юо 285 Тираж 780 Подписное лам изобретений и открытий при Совете Министров СССР осква, Ж, Раушская наб., д, 4/5