Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий

(51) 4 С 23 Р 1/О ПИ ОБРЕТЕНИ РСК ИДЕТЕЛЬСТВ К У 34и И.И.Варт8,8)таллы/Справочникого, М.: Метал.А., Зубо- опленочОбменти п, 10,толс линий енно вь ТОЛСТОПЛЕОКРЫТИЙк химичесИзобре му травле крытий и получения ной кера дом фотол жащему то Цель и травливан визуальныйса травления,Для приготовлевора навеску никел(Ю(Юз), 6 Н,О) врастворяют в 100воды, Дпя ускоренталлов допускаетсподогрев воды доденный раствор никдобавляют малымишивании, 90 г (60 ния травящего растя азотнокислого количестве 200 г мл дистиллированной ия растворения криспредварительный 0-50 С. В охлажеля азотнокислого орциями, при помемл) концентрироГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЦТИЯПРИ ГКНТ СССР 1(54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕННОЧНЫХ МЕТАЛПОСОДЕРЖА 1 ЦИХ(57) Изобретение относит ение относится к химическоию металлосодержащих поожет быть использовано дляна подложках из алюмооксидмики заданного рисунка метотографии по сереоросодерстопленочному покрытию.обретения - снижение подя пленочных элементов иконтроль окончания процескому травлению, а именно к растворамдля травления толстопленочных металлосодержащих покрытий, преимущественно для фотолитографического травления серебросодержащих покрытий наподложках из алюмооксидной керамики.Целью изобретения является снижениеподтравливания пленочных элементов ивизуальный контроль окончания процесса травления, Раствор для травления толстопленочЖх металлосодержащих покрытий содержит, мас.ч.: азотная кислота (конц.) 60-105; азотнокислый никель 50-238; фторпстоводородная кислота (конц) 3-5; дистиллированная вода 100. 2 табл. С: ванной азотной кислоты. Раствор охлаждают до комнатной температуры, пос- Б ле чего в него добавляют 4 мас.ч. (4 мл) концентрированной фтористовоеей дородной кислоты. Приготовление травильпого раствора производят в емкости из фторопласта или полиэтилена.В приготовленном растворе произво- ф 3 дят травление толстопленочных микро- ЯО плат с серебросодержащим покрытием, фф включающем, Х: серебро 60,91-61,91; окись серебра 19,3-20,3;адгезионноуплотняющая добавка 5,74; органическое связующее 14,05. Толщина покрытия 10- 15 мкм, Участки платы, не подлежащие травлению, предварительно защищают аааЪв маской фоторезнста с помощью известных приемов фотол .тографии.Плату погружают в травильный раствор и подвергают в течение 2-3 мин воздействию травителя до полного уда(прототип15 0 1-2 ления серебросодержащего покрытия с незащищенных фоторезистом участков.Для интенсификации травления производят легкое покачивание емкости с травителем (или платы в травителе ), В процессе травления происходит полное удаление всех продуктов травления с пробельных участков платы, что можно наблюдать по появлению на пробель ных участках блестящей полированной поверхности подложки. Об окончании процесса травления судят по времени травления (2-3 мин) и по полному вскрытию полированной поверхности под 15 ложки в местах стравленного покрытия, По окончании травления плату промывают сначала погружением в емкость с водой (для сбора травителя, содержащего растворенное азотнокислое сереб ро), а затем под струей проточной воды для удаления остатков травителя, после чего плату высушивают.Составы опробованных растворов для травления, а также результаты травле ния в этих растворах представлены в табл,1.Из данных табл.1 видно, что время травления покрытия толщиной 10-15 мкм составляет 2-5 мин, а величина подтрава пленочных элементов по сравнению сих исходной шириной перед травлением колеблется в пределах 10 - 40 мкм. Такая величина подтрава не приводит к ухудшению адгезии и отсла иванию узких (менее 100 мкм) проводниковРезультаты проведенных экспериментов представлены в табл,2Таким образом, предлагаемый раст вор для травления толстопленочных се 65 4ребросодержащих покрытий обеспечива"ет одновременное с одинаковой скоростью травление как проводящего, таки адгезионно-уплотняющего компонентов,полное удаление продуктов травленияс пробельных участков платы, чистуюполированную поверхность пробельныхучастков платы, визуальный контрольокончания процесса травления, такжедает возможность получения ровныхкраев проводников, что улучшает качество плат и характеристики изделийна их основе. Формула изобретения Раствор для травления толстопленочных металлосодержащих покрытий, преимущественно для фотолитографического травления серебросодержащих покрытий на подложках из алюмооксидной керамики, содержащий азотную кислоту и дистиллированную воду, о т - л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью снижения подтравливания пленочных элементов и визуального контроля окончания процесса травления, он допЬлнительно содержит никель азотно-. кислый и фтористоводородную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:Азотная кислота1507865 5. 6Таблица 2 Выход годных проводников, Д,.толщиной 80 мкм, при допуске,мкм КолиОбщеевремятравления имеханнческойочистки1 платы, мин Чистое Визуальная оценкапроводников Состав раствора для травле Наличие проколов чество времятравления1 платы, мнн плат,шт.+40150 5 6 и 6-8 и более более Проколов нет Остатки продуктов травления на под-. ложке нестабильность раствора .(отличие во времени и качестве травления и последних образцов партии)Остатков продуктов травления нет.Полировка подложки вскрытаКрая проводников ровные, четкие Остатков продуктов травления нет. Полировка подложки вскрытаТс жеРазрушение защитной маски ФотореэистаОтслоение провод-.: ников шириной менее 100 мкмВыпадение кристал-. лов никеля аэотнокислого из раст" вораКрая проводников размытые на стравленной поверхности остался белый налет от продуктов взаимодействия подложка - покрытиеВ ф80 95 100 5 4 Проколов нет 5-6 55 76 100 29 3 Единичные проколы 3" 3,52 80 ,100 100 Проколов нет Наличие про- колов 15 2-35 . 1-2 4(прототип) Иного проколов Составитель Т.ГугнинаТехред И.Верес , Корректор С.Шекмар Редактор Н,Кищтулинец Заказ 5523/33 Тираж 942 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина,101