Раствор для травления изделий из меди

ВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТ ГОС ПОД ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ д 1 К АВТОРСКОМ ВИДЕТЕЛЬСТВУ(54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙИЗ МЕДИ(57) Изобретение относитсяхимической обработки металлов, в частности к очистке меди путем травления,и может быть использовано в радиоэлектронной промьппленности. Цельизобретения - снижение бокового подтравливания и улучшение качества изделий. Готовят травящий раствор дляочистки, содержащий (м/л) хлорид меди (11) 0,4-0,8, хлорид натрия 0,050,2, ацетонитрил (СНС) 4,8-6,10.Обработку в растворе проводят притемпературе 25 С в течение 40 с.Очистка в данном растворе позволяетснизить подтравливание кромки медныхпроводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности притравлении. 1 табл,Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промьппленности.Целью изобретения является снижение бокового подтравливания и улучшения качества иэделий.П р и м.е р. Травильный раствор 10 готовят смешением компонентов в пред.лагаемых соотношениях в мерной колбе при комнатной температуре, Затем берут 40 стеклянных подложек, выполненных из полированного оптического бор силикатного стекла марки К. Методом напыления в вакууме (давление 5 " "10 мм рт.ст.) на подложки наносят пленку хрома толщиной 0,1 мкм и меди 0,6 мкм. На металлизированные подлож ки центрифугированием наносят защитный негативный фоторезист ФН. Затем по известной технологии пластины подготавливают к травлению. Травление пластин производят в растворе следую щего состава, м/л:Спс 1 0,511 аС 1 0,2СН,СИ 6,1н,о До литраОТемпература опыта 25 С, Время травления слоя меди 40 с, При этом не наблюдается подтравливания медных проводников, Травление идет быстро и очень равномерно, поверхность чистая, З 5 без следов шлама.Скорость травления определяют гравиметрически по убыли массы дисковых электродов с площадью рабочей поверхности 0,64 см , изготовленных из меди 402марки М, за определенный интервалсвремени при 25 С в условиях интенсивного перемешивания растворов.Были приготовлены водные растворы следующих составов, в м/л: 1-й - 45 СиС 1 0,80; ИаС 1 0,20; ацетонитрил СНСИ 6,10; 2-й - СпС 1 0,40; Иа 01 0,05," СНСИ 4,80; 3-й - СиС 1 0,60; ИаС 1 0,10; СНСМ 5,50.Скорость травления равнялась, 50 кг/м с: в 1-м растворе - 16,6 104 (максимальное значение); во 2-м - 10,5 10 "(минимальное значение); в 3-м - 13,6 1 О 4 (промежуточное значение). Качество травления во всех 55 растворах было высокое, Поверхностьмеди гладкая чистая, без следов шлама,Использование травильного раствора, в котором концентрации компонентов не укладываются в пределы, нецелесообразно, так как при малом содержании СиС 1 и СНСИ (ацетонитрил) очень мала скорость травления и, следовательно, увеличивается вероятность подтравливания.Превышение же концентраций компонентов выше предлагаемого интервала нецелесообразно, так как увеличивается расход реактивов, а скорость возрастает незначительно.Результаты сравнительных испытаний травления в предлагаемом и известном растворах приведены в таблице.Уменьшение подтравливания при обработке в предлагаемом растворе по сравнению с известными составляет 60-70 .Как видно из данных испытаний, предлагаемый раствор позволяет повысить эффективность процесса травления меди в результате увеличения скорости процесса, уменьшить подтравливание кромки медных проводников. Облегчились контроль и регулирование процесса травления, так как исключена необходимость корректировки состава травильного раствора по компонентам. В результате использования растворапредлагаемого состава обеспечивается равномерное травление образцов при очистке.Ф о р м у л а изобретенияРаствор для травления изделий из меди, содержащий хлорид меди (11) хлорид щелочного металла, о т л ич а ю щ и Й с я тем, что, с целью снижения бокового подтравливания и улучшения качества изделий, он дополнительно содержит ацетонитрил, а в качестве хлорида щелочного металла - хлорид натрия при следующем соотношении компонентов, м/л:Хлорид меди (11) 0,4-0,8 Хлорид натрия 0,05-0,2 Ацетонитрил 4,8-6,101330208 Качество обработаннойповерхности Скорость травления меди, кг/м .с2 Состав растворов, моль/л при 25 С при 35 С 22,8 10 ф 120 10 4 Известный При изготовлении печатных плат и микросхем наблюдается большое боковое подтравливание. Имеются разрывы и протравы в схемах печатных плат СцС 1 1,47 КС 1 3,.35 55 10 64 .10-4 Известный То же СцС 11,56 КС 1 2,15 30 10 22 10 + Качество печатных плат имикросхем хорошее. Боковоеподтравливание незначительное Предлагаемый СцС 1 0,8- БаС 1 0,2 СНСБ 6,1 Составитель В. ОлейниченкоРедактор Э. Слиган Техред М,Ходанич Корректор Л. Бескид Заказ 3543/29 Тираж 936 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5