Подложка для переменных резисторов

СОЮЗ СОЕЕТСНИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИ СПУБЛИН БРЕТЕНИЙУ ПИСАНИ АВТСРСНОМУ 6 ИИДВТВВ 3 ФГВ с 1) 3412817/18-21(прототип),8 ГОСУДАРСТЕЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРпО делАм изОБРетений и ОтнРытий ЯО 105483Заа Н 01 В 3/40(54) (57 ПОДЛОЖКА ДЛЯ ПЕРЕМЕННЫХ - РЕЗИСТОРОВ, содержащая целлюлознобумажную слоистую основу, пропитанную термореактивным связующим, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повыаения влагостойкости и надежности резисторов, на каждом нз внещних слоев целюволозно-бумажной основы расположен слой лавсановой бумаги, пропитанной связующим на основе эпок сидной диановой смолы, причем масса . связующего на основе эпоксидной диановой смолы составляет 0,8-2 массы лавсановой бумаги, а толщина каждого слоя лавсановой бумаги - 0,125- -0,5 толщины слоев целлюлозно-бумаж-ной основы.1054836 Коэффициент увлаж" нения резисторов номиналом 470 0 м после 96 ч увлажне йия,при относитель ной влажности 95-9 и температуре 40 ОС Марка целюлознойбумажнойосновы Резисти ный сло на мела миновой смоле Реэистивный слойна эпоксид"ной смоле ЭИП-К,пропитанная фенолформальдегидной смолой мар ки 0 Ф-0,8:1 16:я 6 5 1 ЭИ Эпоксидная смолаЭД, отвержденнаяфенолфор" мальдегидной смолой ИФ: лавсано вая бумага ЛЭ:2:1 н- на пропит ная св зующим основе эпоксид смолы ЭДй 0 Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии для изготовления переменных резисторов.Известна подложка для переменных резисторов, содержащая целлюлознобумажную основу, пропитанную смо.-. лой 1.Недостатки известной подложки состоят в низкой влагостойкости и надежности резисторов.Наиболее близкой к изобретению является подложка для переменных резисторов, содержащая слоистую целлюлозно-бумажную основу, пропитанйую термореактивным связующим 123.Недостатки данной подложки заключаются также в низкой влагостойкости и надежности резисторов.Цель изобретения - повышение вла. гостойкости и надежности резисторов,Указанная цель достигается тем, что в подлодке для переменных резис" торов, содержащей слоистую целлюлоз" но-бумажную основу, пропитанную термореактивным связующим, на каждом из Вяешних слоев целлюлозно-бу" мажной основы дополнительно расположен слой лавсановой бумаги, про" питанной связующим на основе эпок,сидной диановой смоУЬ, причем массасвязующего на осйове эпоксидной диановой смолы составляет 0,8-2 массылавсановой бумаги, а толщина каждогослоя лавсановой бумаги - 0,125-0,5толщины слоев целлюлозно-бумажнойосновы,Изготавливают образцы подложекдля переменных резисторов из листовпропитанной бумаги, которые нарезают10 на резательной установке и собираютв пакет: внутренний слой содержитпропитанную целлюлоэную бумагу, анаружные слои - пропитанную лавсановую бумагу. Собранный пакет помещают15 между стальными прокладочными листами и укЛадывают в гидравлическийпресс, в котором проводят прессова"ние при 160+5 дС и удельном давлении 4,0 МПа в течение 45 мин. Затемлисты методом штампования перерабатывают на подложки для резисторов,покрывают токопроводящим составом,подвергают термообработке при 180 ОСв течение 60 мин и полученные резис 2 э торы испытывают в условиях тропической влажности и электрической нагрузки.Структура подложек и результатыиспытаний резисторов приведены в табиц1054836 Продолжение таблицы Марка целлюлознойбумвмной .основы опротнвление изоляции, Ом Отношение связующегои лавсановойбумаги Коэффициент увлажнения резисторовноминалом 470 Ом;после 96 ч увлажнения прн относительной влажности 95-9 ЬЭи температуре 40 еС оогло. щеиие)Ъ Исходноесостояние Резнстив,ный слой на мела,миновой смоле Резистнвный слойна эпоксидной смоле1/3 2,2 10 510 22 Подложки на основе целлю,лозной бума-, ги и фенольной смолы прототип)Подложки на основе целлюлозной бумаги и эпоксидной смолы 1 прототип)Ь щщ 4,0 10 10 30 40 10 3,5 10 28 35 Изобретение позволяет повысить по сравнению с прототипом надежность переменных резисторов эа счет повышения влагостойкостн, хорошего совСоставитель Р. Герасичкин Редактор А.Гулько Техред В.далекорей Корректор А.ЗнмокосовеЗаказ 9111/54 Тираж 703 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Рауаская йаб., д. 4/5 филиал ППП Патентфф, г.ужгород, ул.Проектная, 4 ЭИП-Б,пропитанная связующим наосновеэпоксиднойсмолыЭД,отвержденной фенолФормальдегидной смолой Иф Отношение толщины лавсановой бумаги к осно ве поксидная смола ЭД,отвержденнаяФенолформ- альдегидной .сьюлой Сф: лавсановая бумагаЛЭ= -1:1 После96 чувлажненияври отчосительной влаж-,ности95-98%,.температуре 40 С,мещения подложек с лакосажевьм пок- рытием и возможности выдерживать втечение нескольких часов воздействие 45,температуры до 200 ОС,