Термоанемометрический датчик

Номер патента: 947688

Опубликовано: 30.07.1982

Авторы: Ханжин, Яковлев

МПК: G01N 3/00

Метки: металлическую, нанесенной, пленки, подложку, прочности

...В процессе деформированияматериал подложки упрочняется и О,предел текучести повышается. Однако947688 формула изобретения 30 Составитель М. Кузьмин Техред М. Надь Корректор М. Шарошн Редактор М. Янович Тираж 887 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Заказ 5620/64 филиал ППП 1 Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 это увеличение ограничено предель-, ным значением предела текучести, после достижения которого увеличение деформации уже не вызывает существенного увеличения напряжения. Этот факт используется при последующем совместном деформировании подложки и пленки, когда предел текучести не изменяется и остается равным предельному значению...

Номер патента: 729491

Опубликовано: 25.04.1980

Авторы: Боев, Дронов-Дувалджи, Иоффе, Стрелков

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионной, металлической, пленки, подложкой, прочности, сцепления

...в момент касания подложки, а об адгезионной прочности о разности температур нагрева и охлажСущность спосоа заключается в следующем.На подложку с металлической пленкой наносят одним из известных способов другую Ометаллическую пленку с меньшим козффициен.том линейного расптиретптя. Подложку с образо.вавшейся биметаллической пленкой нагреваютс одной ее стороны, создавая градиент темпе.ратуры по длине подложки. Из-за разности ко. зффициентов линейного расширения металличеких плевок при нагреве возникает изгибакяциймоментотрывающий конец пленки от подлож.ки. Измеряют температуру нагрева в моментотслоения биметаллической пленки от подложки, после чего подложку охлаждают до техпор, пока биметаллическая пленка не приметпервоначальное...

Номер патента: 1626115

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Барташевич, Васьковский, Лепаловский

МПК: G01N 1/28

Метки: изготовлении, металлической, микроскопии, образцов, отделения, пленки, подложки, электронной

...в электронном микроско(е1 мере увеличпия давления и времени выдержки происходит все более полное глезнипленки. При Р, =О" Па и 1=-ЗО миц пленки отделяюгся целиком. Такимбрззм, большие значения указанных пзрдмсрн использовать нецелесообразно.В;(р ьи р вз и не тем пер дтуры водорода показ ы (;с (, (г при Т(Тл 50 в иэе;(ванных ,изп;(.(цх Р,=2 10 О Га и 1=5 60 мин .,(р,к;ерныдх придикнгтелеция илеск це бцдр жи(;стя(1 из рЧстдсх( ныоксчт тцо( о исц сспы.(е(:и 51 цз (оцокристз,(,(ичсских з 0 .рс хи ,(х (,.(т(жкзх получены пленки .рм;(,(,( .,Ь 1 мература подложек и( ции (.(еок сотзвляет 200 или 1,О (.и(дном (т 5(ниц ос(ждец( ,( .(с к,(;( (с(к( вькоЙ .(; сй Г) по(;(ет(яктся т ц длкск дажс при при.+, (:( значительного мехдцицс(,огс цз(ржци (1 (О"...

Номер патента: 1019965

Опубликовано: 30.05.1991

Авторы: Кухта, Ормонт

МПК: H01L 21/263

Метки: адгезии, металлических, пленок, подложкам, тонких, увеличения

...золота толщиной 40 нм напыляют на кремний (материал наиболее широко применяеьвй втвердотельной электронике) маркиКЭФ 0,3, а затем различные ее участ-ки размером 200 х 200 мкмжд облучаотсяпучком электронов с энергией .25 кэВдо различных доз в диапазоне от10 до ОК/см . Диаметр элект 20 ронного пучка равен 2 мкм. Облучениеучастков размером 200 х 200 мкм ведется в режиме строчного сканирования, Ток пучка равен 210 А. Разогрев кремниевой подложки в месте25 падения пучка по расчету не превышает 1 К. Изменение адгезии, связанноес электронным облучением, измеряется широко известным методом царапания иглой. В измерениях применяетсяЗО стальная игла с радиусом острия30 мкм.Результаты измерений показывают,что резкое повышение адгезиив- 800 раз...

Номер патента: 395750

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Алёхин, Алешечкин, Мазур, Маршалкин, Шоршоров

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, пленок, подложке, тонких

...колебаний ультразвуковоЙ частоты ПЛенка захватывает. ся металли 1 ссюм проВодником, в результате чего проводник и пленка перемещаются относительно поверхности подложки.Величина ус 1 лия, с которым проводник с пленкой перемещаются относительно,подложки, определяется величиной амплитуды колебаний рабочего инструмента, В случае плохой адгезии тонк 011 пленки и подложке при Опре деленной вел: чине амплитуды колебаний пленка отделяется от подложки, При этом ве личина амплитуды, регистрируемая в перво,начальный момент, и В дальнейшем практически не изменяется. В случае хорошей адгезии пленки к подложке В широсом диъпазоне Величин амили туды колебаний отделение пленки от подложки не происходит. При этом в первоначальный момент (до...