375821
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Зависимое от авт. свидетельства-Заявлено 22.Х 1.1971 ( 1727816/26-9)с присоединением заявки-ПриоритетОпубликовано 23.111.1973. Бюллетень16Дата опубликования описания 27 М.1973 М. Кл, Н 05 с 3/06 Комитет по делам псосретоиий и открытий при Совете 1 Лиииотров СССРАвторыизобретения В. Д, Позднев и Т. А. Самарцева Заявитель СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОКПредмет изобретения Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении печатных схем.1 известен способ изготовления печатных проводников, в том числе и контактных площадок, основанный на нанесении прессованием па печатные проводники, выполненные обычными методами на диэлектрическом основании, второго слоя диэлектрика и последующем сошлифовании поверхностного слоя диэлектрика до обнажения проводников. Однако указанный способ позволяет получить контактные площадки с адгезионными свойствами, определяемыми в основном силами сцепления проводящего слоя с изоляционным основанием, которые часто бывают недостаточны для обеспечения требуемой надежности и ремонтопригодности схем.Целью изобретения является увеличение адгезии контактных площадок.Поставленная цель достигается тем, что в качестве второго слоя используют предварительно фольгированный диэлектрик, в фольге которого посредством фотохимической обработки выполняют окна, площади которых меньше площадей контактных поверхностей. Затем, используя окна в качестве маски, производят травление нанесенного слоя диэлектрика на всю его глубину. Способ поясняется фиг. 1 - 5,Предложенный способ может быть осуществлен следующим образом.На фольгированной плате 1 фотохимиче ской обработкой фольги изготавливают контактные поверхности 2 (фиг. 1), Затем поверх контактных поверхностей наносят путем прессования слой фольгированного диэлектрика 3 (фиг. 2), в фольге 4 которого посред ством фотохимической обработки выполняютокна 5, площади которых меньше площадей контактных поверхностей 2 (фиг. 3). Через окна производят травление диэлектрика 3 до снабжения контактных поверхностей 2 15 (фиг. 4).После этого, в случае необходимости, удаляют, например травлением, фольгу 4 с перфорированного слоя диэлектрика и получают плату с готовыми печатными контактными 20 площадками (фиг. 5). 25 Способ изготовления печатных контактныхплощадок, включающий формирование контактных поверхностей, например, посредством фотохимической обработки предварительно фольгированного диэлектрического основа ння, нанесение прессованием второго слоя375821 Фиг.1 Фиг. 2 фиг.4ф Составитель В. Ганел ехред Т, Курилко Редакт Левят Корректоры; М. Коробова и Л, Корогодаказ 1744/16 Изд.1376 Тираж 755 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж-З 5, Раушская наб д. 4/5Типография, пр, Сапунова, 2 диэлектрика поверх сформированных контактных поверхностей и частичное его удаление до обнажения контактных поверхностей, отличающийся тем, что, с целью увеличения адгезии контактных площадок к диэлектрическому основанию, в качестве второго слоя используют слой предварительно фольгированного диэлектрика, в фольге которого по 4средством фотохимической обработки выполняют окна, площади которых меньше площадей контактных поверхностей, через которые производят травление второго слоя диэлек трика на всю его глубину, после чего в случае необходимости удаляют, например, травлением, оставшиеся участки фольги второго слоя диэлектрика.
СмотретьЗаявка
1727816
В. Д. Позднее, Т. А. Самарцева
МПК / Метки
МПК: H05K 3/06
Метки: 375821
Опубликовано: 01.01.1973
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-375821-375821.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">375821</a>
Предыдущий патент: 375820
Следующий патент: Способ изготовления фотошаблонов
Случайный патент: 182924