Контактно-химический способ осаждения металлов

Номер патента: 367746

Авторы: Златковская, Китаев, Плоских, Чернышова

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК ПП 9) 554 Сф 23 СЗО Эби С РЕТЕНИ У Й СПОС о-химичесеталлов приверхность ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБ ЕТЕНИй И ОТНРЦТИй ОПИСАНИЕ ИЗОН АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕ(71) Уральский ордена Трудового Крас- .ного Знамени политехнический институтИм. С.М. Кирова,(57) Применение контакткого способа осаждениянанесении покрытия на пдиэлектрика.367746 Редактор Н. Аристова Техред М,кузьма Корректор И. Ватрушкина Заказ 6580/3 Тираж 641 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4. Изобретение относится к областинанесения покрытий,Известен контактно-химический способ осаждения металлов на,металлическую подложку, сущность которогозаключается в погружении подложкив раствор, содержащий ионй осаждаемого металла, в контакте с болееэлектроотрицательным металлом, чемосаждаемый.Предложен контактно-химическийспособ осаждения металлов для нане-.сения покрытий на поверхность диэлектриков,П р и м е р 1. Медный валик располагают на поверхности обезжиренной подложки из стеклотекстолита ипогружают в раствор, содержащий азотнокислое серебро 1-100 г/л и25-ный аммиак 10-50 мл/л.По истечении некоторого времени 20на поверхности стеклотекстолита вокруг медного участка наблюдаетсяобразование пленки серебра, ширинакоторой растет во времени й через5 мин достигает 5-8 мм. 25Медный ваЛик перемещают равномерно по поверхности подложки со скоростью 0,5-5 мм/мин, что способствуетосаждению на поверхности стеклотекстолита сплошной пленки серебра, прочно сцепленной с основой и обладающейдостаточной электропроводностью. Установлено, что при расположении медного валика над стеклотекстолитовой подложкой. фланговый рост пленки в 1,5-2 раза больше, чем при рас. положении медного валика под подложкой,Толщину пленки серебра регулируют скоростью перемещения медного валика 40 на поверхности стеклотекстолитовой подложки.П р и м е р 2, Металлиэация сквозных отверстий печатной платы с комбинированной поверхностью диэлектрик- металл.Поверхность отверстий обеэжиривают одним иэ известных способов, затем активируют диэлектрической составляющей. При активации используют контактно-химический способ осаждения палладия, который осуществляют путем погружения комбинированной поверхности металл-диэлектрик на 10-30 мин в раствор, содержащий палладий хлористый 1 г/л и кислоту соляную (уд. в, 1,19) 5 мл/л,Затем плату промывают, удаляют лаковую изоляцию, сушат, декапируют в растворе соляной или серной кислоты и завешивают в гальваническую ванну меднения с раствором, содержащим, г/л:- Медь сернокислая 120Этилендиамин 60Натрий сернокислый 60Аммоний сернокислый 60Процесс гальванического меднения проводят при рН 6-7,5 и катодной плотности тока 1,5-2,5 А/дмПолученное медное покрытие обладает высокой адгезией к основе и отвечает всем требованиям, предъявляемым к коммутационным элементам печатных плат.Применение контактно-химического способа осаждения палладия на диэлектрическую составлякшую поверхности отверстий позволяет исключить из технологической цепочки металлизации печатных плат операции сенсибилизации и химического меднения.

Смотреть

Заявка

1461506, 21.08.1970

УРАЛЬСКИЙ ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. С. М. КИРОВА

ПЛОСКИХ В. А, КИТАЕВ Г. А, ЗЛАТКОВСКАЯ Т. Н, ЧЕРНЫШОВА Е. М

МПК / Метки

МПК: C25D 5/54

Метки: контактно-химический, металлов, осаждения

Опубликовано: 07.04.1983

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-367746-kontaktno-khimicheskijj-sposob-osazhdeniya-metallov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Контактно-химический способ осаждения металлов</a>

Похожие патенты