ZIP архив

Текст

319000 ОПИСАНИЕ ИЗОБЕЕт ЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУСоюз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельства-Заявлено 10.11 т.1970 ( 1424489/26-9)с присоединением заявки-ПриоритетОпубликовано 28,Х.1971. Бюллетень3Дата опубликования описания 23.Х 11.1971 01 с 7/ Комитет по делам зобретений и открытийДК 621.316.86(088.8) при Совете Министра СССРАвторыизобретения Г Г, Гребенкина, Т. Я, Косолапова, Ю, П, Юасов, В, Т. Павлов и Г. Г. Рудовол Самсонов, ВЛ. Г. вите л ЕЗИСТИВНАЯ КОМ ЦИ и, содерющее на5, содержащая то. щсена основе бои 1 аяся тсм, что, 1 номиналов сомпературного кои повышения пх ости, в качестве тьзуется титанокомпозиция азу и связую кла, отличаю ения шкаль ньшеиия те ротивлений и стабильн фазы испо д 1. Резистивная копроводящую ф ро-бариевого сте с целью расшир противлений, уме эффициента соп термостойкости токопроводя щей хромовый силици Изобретение относится к области радиоэлектроники,Известны резистивные композицижащие токопроводящую фазу и связуоснове боробариевого стекла.Однако известные резисторы обладают низкой теплостойкостью (до + 160 С), низкой влагостойкостью (коэффициент увлажнения 7%) и значительным ТКС (до15. 10 - 4 град - 1) 1С целью расширения шкалы номиналов сопротивлений, уменьшения температурного коэффициента сопротивлений и повышения их термостойкости и стабильности в предлагаемом объемном резисторе в качестве токопро- т 5 водящей фазы используются сложный тугоплавкий силицид Т 1 ю,5 Сго,о 512 и силикатно-боробариевая стеклосвязка.Предлагаемый резистор объемного типа изготовлен в габаритах резистора СПО - 0,5 вт методом горячего прессования при температуре + 900 С в слабо восстановительной среде. В качестве резистивного материала в нем применен сложный тугоплавкий силицид Т 1 о,е Сто,е 512, а в качестве связующей фазы в нем применено стекло состава, вес. %; ЫО.4,3, ВаОа 18,6, ВаО 77,1, так как силикатноборо-свинцовая стеклосвязка не дает удовлетворительных результатов в сочетании со сложными тугоплавкими сил ицидом титанхром-кремний. Предлагаемая стеклосвязка обладает лучшей смачиваемостью при контакте с частицами токопроводящей фазы.Кроме того, в ней отсутствует процесс, связанный с восстановлением ионов свинца.Содержание резистивного материала в композиции составляет 80 - 50 вес. %, остальное, до 100 вес, % - стеклосвязка.Резистор на основе указанных материаловобладает повышенной теплостойкостью (до + 300 С), значительной влагостойкостью (коэффициент увлажнения меньше 3%). Температурный коэффициент электрического сопротивления в интервале 0 - 180 С не превышает - 510 4 град тДиапазон полученных номинальных величин электросопротивления колеблется соответ ствепно от 20 до 150 оли Предмет изобретенЗаказ 3547/17 Изд1518 Тираж 473 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж, Раушская наб., д. 4,5Типография, пр. Сапунова, 2 2. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что исходные компоненты взяты в следующих соотношениях, вес. %: силицид 50 - 80, связка до 100,3. Композиция по пп. 1 и 2, отличающаяся тем, что исходные компоненты силицида взяты в следующих соотношениях, вес. %: титан 10 - 40, хром 10 - 40, кремний 35 - 55,4, Композиция по пп, 1 и 2, отличающаяся тем, что исходные компоненты стеклосвязки взяты в следующих соотношениях, вес, %; 5 окись бария 14 - 36, окись бора 4 - 15, окись кремния 1 - 10, от общего веса резистивной композиции.

Смотреть

Заявка

1424489

Г. В. Самсонов, В. Г. Гребенкина, Т. Я. Косолапова, Ю. П. Юсов, Л. Власов, В. Т. Павлов, Г. Г. Рудовол

МПК / Метки

МПК: H01C 7/04

Метки: композиция, резистивная

Опубликовано: 01.01.1971

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-319000-rezistivnaya-kompoziciya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Резистивная композиция</a>

Похожие патенты