Устройство для групповой сборки полупроводниковых приборов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ЗОЗб 79 Союз Соеетскик Социалистические РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от авт. свидетельства-Заявлено 281970 ( 139680626-25 1 ПК Н 011 7 68 Комитет по деламобретений и открытийри Совете МинистровСССР Приоритет мбликовата опубликования описания 29 Л 1 вторызобретепия Н. И. Никул. Северина Заявите УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГРУППОВОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВс. ва повышение каУказанная цель для групповой боров содержит остью, по периьцевой электрооснования раса и направляюаблона. В элаплоскости осносет выполнены присоединением заявки Ъ Изоорстенис относится к области производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для сборки ножки диода с баллоном.Известно устройство, предназначенное для групповой сборки деталей полупроводниковых приборов, содержащее устанавливаемые в углублении шаблона взаимосопрягаемые кассеты, имеющие загрузочные гнезда и шибер (авт. св.174726). Недостатком этого устройства является то, что оно не обеспечивает качественной сборки корпусных деталей полупроводниковых приборов. Сборка таких деталей, как баллон и ножка с компенсатором, основана на свободном падении ножки компенсатором вниз внутрь баллона, Трудность сборки заключается в необходимости точного попадания компснсатора в трубку баллона. Целью изобретения является честна и надежности сборки. достигается тем, что устройство сборки полупроводниковых при основание с откачиваемой пол метру которого установлен кол магнит, а на верхней плоскости положены эластичная прокладк щие штифты для установки ш стичной прокладке и в верхней вания соосно с гнездами кас возныс отверстия, сооощающиеся с откачиемой полостью основания.На чертеже изображено устройство для групповой сборки полупроводниковых приборов.Устройство содержит полое основание 1 со встроенным кольцевым электромагнитом 2 и с прокладкой 3 пз эластичного материала, шаблон 4, установленный на прокладке 3 и зафиксированньш от перемещения штифтами 5, кассеты 6 и 7 с подпружиненным шибером 8. Полость 9 основания соединена с вакуумной системой, В верхней стенке 10 основания и в эластичной прокладке 3 выполнены соосно с гнездами кассет 6 и 7 сквозные отверстия, сообщающиеся с вакуумной полостью 9.Кассета 7 предварительно загружается собранными ножками 11, а кассета 6 - баллонами 12. После загрузки взапмособранные кассеты 6 и 7 устанавливают в углуоленис, выполненное для их размещения в шаблоне 4, прп этом трубки 13 баллонов 12 входят в сквозные отверстия эластичной прокладки 3 и верхней стенки 10 основапия.При включении электромагнита 2 шаблон 4 с кассетами 6 и 7 притягивается и основанию, вследствие чего прокладка 3 деформируется и обжимает трубки 13. Затем из полости 9 осногания производится отсос воздуха, новые порции которого поступают внутрь полости только) а:),З 791111 ПИ Кч Л ):. 7,) )); )1)е,Ч ) с); ,гК ., Ь ли) Г 1) ) ) 1 )К) :1) ;), к) Г и )1)),ея через трубки И. При перемещении подпружиненного шибера 8 до упора собранные ножки направленно падают вниз на баллоны 12, и концы их компснсаторов, при помощи центрирующих струй воздуха, поступающих в полость 9, втягиваются внутрь трубок 1). Предмет изобрстепя Устройство для групоной сборки олуроодниковь)х р)б)оров, содс 1)жащсс )аолон 1кассеты, шибер, основание с откачвасмой олостью, отлачаощееся тем, что, с цсль)о оиышения качества сборки, о сримстру осования установлен кольцевой электроагни г, а а 5 верхней плоскости основания расположсыэластичная прокладка и направляющие штифты для установки шаблона, причем в прокладке и в верхней плоскост. основания соосо с гнездами кассет выполсны сквозные отвср стия, соооща)ощеся с откачив )смой полост )о
СмотретьЗаявка
1396806
Н. И. Никулин, В. Ф. Северинов
МПК / Метки
МПК: H01L 21/00
Метки: групповой, полупроводниковых, приборов, сборки
Опубликовано: 01.01.1971
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-303679-ustrojjstvo-dlya-gruppovojj-sborki-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для групповой сборки полупроводниковых приборов</a>
Устройство для сборки полупроводниковых приборов
Номер патента: 1220030
Опубликовано: 23.03.1986
Автор: Сергеев
МПК: H01L 21/68
Метки: полупроводниковых, приборов, сборки
...и кулачки-эксцентрики 12,взаимодействующие с подпружиненными двуплечими рычагами 6, На одном плече двуплечего рычага 6 установлены пластина со сквозным отверстием 13 по форме крышки 5 и сопряженные с ним от 40 верстия 14 под два сварочных электрода (не показаны). Сквозное отверстие 13 в верхней части выполнено с заход- ными фасками 15 и фасками 16 в некией части продольных граней 17 сквознога отверстия 13. Нижние кромки 18 поперечных граней 19 сквозного отверстия 13 выполнены острыми с минимальными радиусами 0,05 - 0,10 мм. Дляа сборки полупроводниковых при 5 О боров, например интегральных микросхем в прямоугольных корпусах, высота корпуса полупроводникового прибора Н, минимальное расстояние Ь междунаправляющим выступом 2 гнезда и...
Способ сборки полупроводниковых приборов
Номер патента: 302998
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Богданов, Губырин, Додонов, Ермолаев, Захаренко, Мельников
МПК: H01L 21/98
Метки: полупроводниковых, приборов, сборки
...в виде хоккейной клюшки или крючка (фиг. 1). На концах зубьев могут быть выштампованы фигурные выступы в форме уступа, П-образные (фиг.2).Отрезки ленты (фиг. 3) могут располагаться в кассете зубьями в одну сторону или навстречу один другому в зависимости от расположения выводов диода,При сборке диодных матриц на отрезках металлической ленты 4 (фиг. 4) оформляют группы выводов, один из которых имеет форму, например, хоккейной клюшки, а другой - крючка. Для фиксации отрезков ленты при сборке на ленте отформованы фиксирующие отверстия 5,Перед сборкой на каждую ленту напаивают по два кристалла в одинаковом положении. На одну из лент кристаллы напаивают или на вывод в форме хоккейной клюшки, или на вывод в форме крючка.На другучо...
Способ сборки полупроводниковых приборов
Номер патента: 370683
Опубликовано: 01.01.1973
Авторы: Кислицын, Лебига, Мусин, Россошинский
МПК: H01L 21/326
Метки: полупроводниковых, приборов, сборки
...на единяемых элементо О осадки пуансонов, с личаютиийся тем, чт чества пайки, в в сжимающее усилие исходного.Изобретение относится к производ лупроводниковых приборов, в часттехнологии присоединения выводов кводниковым элементам электроннройств.В,известном способе сборки полупроводниковых приборов, основанном на укладке элементов прибора в кассету и их импульсном нагреве при одновременном сжатии двумя пуансонами происходит разрушение палупроводникового материала или возникновение остаточных;напряжений вследствие различия коэффициентов термического, расшнрения,металлических,выводов,и полупроводникового кристалла, При этом возникающие остаточные напряжения будут тем больше по величине, чем больше усилие сжатия пуансонов.Цель...
Устройство для сборки полупроводниковых приборов
Номер патента: 463401
Опубликовано: 25.06.1975
МПК: H01L 7/68
Метки: полупроводниковых, приборов, сборки
...- ца флдццс 2 О 4 инструмента; механизм прижима подложи)1с шарнирной опорой, связанной с корпусом рабочей головкц через цаправляощую внутреннего трения.Шарнирная опора выполцсца в вцдс вту.)- О с Опор)ым ф,аниса 9, кднтд),т;11) Оц 1 сйпо сфере с корпусом 10, с которым также контактирует по сфере шайба 11. Между шайбой 11 и флаццем 12, закрепленным в верхней части втулки 8, установлена пружц- зО на сжатия 1). Шарнирная опора соединенаС КРИУСХ РЯООСИ ГОГОБКР ПсИРЯ В.15 ОиСи ВпутрсппеГО трспи 51, ВыиОлпсппОЙ В Виде двух плоско-параллел 1 Иых пру 5 кип 14 с плаваю 1 Ци 5 КРЕПЛСПИС.ЪстрОЙство ряоотяст следуоцпм оразом.После зс 1 хвятя кристял,12 1 э и:1 стрммепТО ПУТОМ СОЗДЯ 1 И 51 ВЯКУУМЯ РООЧЯ 5 О,ОБ.ея, я Вместе с пей мехапизх...
Способ сборки полупроводниковых приборов
Номер патента: 730202
Опубликовано: 15.09.1994
МПК: H01L 21/58
Метки: полупроводниковых, приборов, сборки
СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ преимущественно с алюминиевой разводкой, включающий соединение кристаллов с металлическим кристаллодержателем пайкой с помощью припойной прокладки из эвтектического германиевого соединения, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности приборов и экономичности способа, используют прокладку из эвтектического соединения германия с алюминием, температура образования которого 350 - 570oС.
Предыдущий патент: Установка для присоединения полупроводниковых кристаллов к подложкам микросхем
Следующий патент: Комплект приспособлений для выполнения химико технологических операций
Случайный патент: Изложница для слитков