Способ сборки полупроводниковых приборов

Номер патента: 370683

Авторы: Кислицын, Лебига, Мусин, Россошинский

ZIP архив

Текст

Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 28.Х 11.1970 ( 1608611/26-25)с присоединением заявкиПриоритет Опубликовано 15.11,1973. Бюллетень11 Дата опубликования описания 18.1 Ъ,1973 1. Кл. Н 011 7 Комитет по деламизобретений и открытипри Совете МинистровСССР К 621.382,002(08 Авторы зобретения. Лебиг Мус Институт тросварки им. Е, О. Патона аявител ПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБО 2 ству по- ности к полупроых устПредмет изо ения лупроводнпковых гврпбозщпульсном нагреве сов прибора с регистрацией жимающих элементы, ото, с целью улучшения каомент осадки пуансонов уменьшают до 1 О - 30/о от Спосоо сооркп по ров, основанный на единяемых элементо О осадки пуансонов, с личаютиийся тем, чт чества пайки, в в сжимающее усилие исходного.Изобретение относится к производ лупроводниковых приборов, в часттехнологии присоединения выводов кводниковым элементам электроннройств.В,известном способе сборки полупроводниковых приборов, основанном на укладке элементов прибора в кассету и их импульсном нагреве при одновременном сжатии двумя пуансонами происходит разрушение палупроводникового материала или возникновение остаточных;напряжений вследствие различия коэффициентов термического, расшнрения,металлических,выводов,и полупроводникового кристалла, При этом возникающие остаточные напряжения будут тем больше по величине, чем больше усилие сжатия пуансонов.Цель изобретения - уменьшение остаточных,напряжений в паяном соединении металл - проводник, а следовательно, увеличение прочности и качества полупроводниковых приборов.По передии издели лагаемому способу в процессе паий, как только начинается образование жидкой фазы, а следовательно, происходит и осадка пуансонов, уменьшают усилие сжатия таким образом, чтобы к моменту затвердеванпя припоя величина усилия составляла 10 - 30% от исходного. Такое регулирование величины сжатия существенно снижает остаточные, напряжения в полупроводниковом элементе. В результате улучшаются электрические параметры электронного устройства и О повышается механическая прочность паяногосоединения.

Смотреть

Заявка

1608611

Институт электросварки Е. О. Патова сзнлй

А. А. Россошинский, В. А. Лебига, В. М. Кислицын, А. Г. Мусин

МПК / Метки

МПК: H01L 21/326

Метки: полупроводниковых, приборов, сборки

Опубликовано: 01.01.1973

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-370683-sposob-sborki-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ сборки полупроводниковых приборов</a>

Похожие патенты